半导体器件的制造系统与制造方法技术方案

本发明专利技术涉及一种半导体器件的制造系统和方法。通过恰当地管理加工处理装置的维修间隔，缩短半导体器件的制造工序期间。本发明专利技术的半导体器件制造系统具有：实行采用半导体基板（１７）的加工处理的处理装置（１４）；从处理装置（１４）接收装置信息进行处理装置（１４）自管理的自诊断系统（１１ａ）；检查加工处理结果的检查装置（１９）；基于检查结果判定处理装置（１４）能否自动修复，并在判定结果为有效判定时维持自诊断系统（１１ａ）的参数，为无效判定时变更这种参数的计算机（１１）。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件的制造系统与半导体器件的制造方法，特别涉及到制造装置的控制方法，以及采用这种装置与这类方法的半导体器件制造工艺的模拟方法与模拟装置。
技术介绍
以往，通过半导体制造装置反复地形成基板台阶、形成阱、绝缘、形成晶体管、形成位线、形成电容器与形成布线，来制造DRAM等半导体器件。这种半导体制造过程是通过对光刻处理、蚀刻处理、热处理(氧化、退火、扩散)、离子注入处理、或膜形成处理(CVD、溅射、蒸镀)、清洗处理(除去抗蚀剂、由溶液清洗)与检查处理作适当组合构成。一般存在有这样的系统，它在保持种种处理室的气氛不变下，将基板运入/运出处理室，进行工艺处理，将检查处理中或处理后基板得到的计测检查数据传送给中央控制系统，进行基板与处理室的履历管理与记录，输出对各处理室与制造装置进行自诊断的适当指示(参看专利文献1)。已有的半导体器件的制造装置具有进行热处理的氧化炉、控制此氧化炉的氧化炉控制器以及与氧化炉和氧化炉控制器连接进行加工控制的氧化膜厚控制器。这种氧化膜厚控制器包括具有氧化膜厚计算功能的氧化膜厚计算部和具有计算膜厚判定功能的计算膜厚判定部，它在进行利用热化学反应的预本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件制造系统，其特征在于，它具有：实行半导体基板的加工处理的处理装置；控制上述处理装置的处理控制装置；进行上述半导体基板的加工处理，监视上述处理装置的状态，积分上述处理装置的内部信息，实行上述加工处理的模拟，根据上述加工处理推定上述半导体基板处理的进行的实时模拟器。

【技术特征摘要】
JP 2003-9-8 355684/20031.一种半导体器件制造系统，其特征在于，它具有实行半导体基板的加工处理的处理装置；控制上述处理装置的处理控制装置；进行上述半导体基板的加工处理，监视上述处理装置的状态，积分上述处理装置的内部信息，实行上述加工处理的模拟，根据上述加工处理推定上述半导体基板处理的进行的实时模拟器。2.如权利要求1所述的半导体器件制造系统，其特征在于，上述实时模拟器从上述处理控制装置发送的处理停止信号到达时刻开始积分上述内部信息，实行上述加工处理的模拟。3.如权利要求1所述的半导体器件制造系统，其特征在于，上述实时模拟器实行上述半导体基板的氧化处理的模拟，通过上述加工处理，推定上述半导体基板的处理的进行。4.如权利要求1所述的半导体器件制造系统，其特征在于，上述实时模拟器实行上述半导体基板的蚀刻处理的模拟，根据上述加工处理推定上述半导体基板处理的进行。5.如权利要求1所述的半导体器件制造系统，其特征在于，上述实时模拟器监视上述半导体基板的端点，推定上述半导体基板处理的进行。6.如权利要求1所述的半导体器件制造系统，其特征在于，上述处理控制装置从不同于上述实时模拟器的计算机接收上述加工处理的开始指令，对上述处理装置发送处理开始信号与处理停止信号。7.如权利要求6所述的半导体器件制造系统，其特征在于，上述实时模拟器将上述半导体基板处理的进行的推定结果发送给上述计算机。8.一种半导体器件制造系统，其特征在于，它具有实行采用半导体基板的加工处理的处理装置；从上述处理装置接收装置信息计算上述加工处理的推定质量值的自诊断系统；检查上述加工处理结果的检查装置；比较上述检查结果与上述推定质量值，当对上述推定质量值作出有效判定时，维持上述自诊断系统的参数，而当上述推定质量值为无效判定时则变更上述自诊断系统的参数的计算机。9.一种半导体器件制造系统，其特征在于，它具有实行采用半导体基板的加工处理的处理装置；从上述处理装置接收装置信息进行上述处理装置自管理的自诊断系统；检查上述加工处理结果的检查装置；根据上述检查结果判定是否自动修复上述处理装置，当判定结果为有效判定时维持上述自诊断系统的参数而当判定结果为无效判定时则变更上述自诊断系统的参数的计算机。10.一种半导体器件制造系统，其特征在于它具有实行半导体基板的加工处理的处理装置；基于自诊断参数诊断处理装置的自诊断装置；检查加工处理的检查装置；与自诊断装置及检查装置连接，当半导体基板的检查结果有效时维持自诊断参数而当检查结果无效时变更自诊断参数的计算机。11.一种半导体器件制造系统，其特征在于它具有实行半导体基板加工处理的处理装置；取得处理装置的装置信息，推定半导体基板质量的质量推定部；对经过加工处理的半导体基板进行质量检查的质量检查装置；比较质量推定部的推定质量数据与质量检查装置实测的质量管理信息的比较器。12.一种半导体器件制造系统，其特征在于它具有实行半导体基板加工处理的处理装置；取得处理装置的装置信息，输出半导体基板的推定质量信息的质量推定部；输出经过处理的半导体基板的质量信息的质量检查装置；实行推定质量信息与质量信息的质量相关处理的推定质量管理部；根据推定质量管理部输出的推...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛久幸广，柿沼英则，秋山龙雄，首藤俊次，安部正泰，小松茂，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]