制造半导体器件的设备及方法和半导体器件技术

一种用于制造半导体器件的设备（１０Ａ），包括用于在容纳部分（１２）的顶面上接收上半导体组件（３０）的容纳部分（１２）。容纳部分具有限制上半导体组件（３０）在平行于上半导体组件（３０）顶面的方向运动的作用。容纳部分（１２）为适合于接收上半导体组件（３０）的凹进部分。例如，具有将上半导体组件（３０）固定保持到容纳部分（１２）作用的粘接材料可以设置在容纳部分（１２）内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造半导体器件的设备、制造半导体器件的方法，以及通过此设备和方法制造的半导体器件。
技术介绍
通常，当制造半导体器件时，半导体硅片固定到基片的顶部，然后通过焊接进行用于将半导体硅片和基片连接的处理。在先前技术中，例如，此种处理通过如同日本已经公开的专利申请号NO.平.11-97837(参见10页中左栏中14到24行)。即，利用装配器将半导体硅片(半导体元件)固定到基片(即，用于固定半导体硅片的基片)的顶部，然后，将具有固定到其上的半导体硅片的基片输送通过回流炉内部以熔化并凝固设置在基片终端部分的焊料。这样，连接半导体硅片和基片以制造半导体器件。然而，在此方法中，当半导体硅片固定到基片的顶部后，基片被输送到回流炉。同时，由于振动等原因产生半导体硅片的位置移位(变位)的情况。此外，基片通常具有长板型框架形式的形状，在此情况下，当将半导体硅片和基片连接时，与需要熔化焊料的热能相比，具有基片和半导体硅片经受大量热能的许多情况。即，在基片具有如此长板形的情况下，基片通过回流炉需要相对长时间，这样可能使基片和半导体硅片接收的热能(累积热)变得大于需要量。结果，在基片中很容易出现变形等现象，且具有半导体硅片将经历反作用的可能性。当出现此种移位、变形等时，在基片和半导体硅片之间很容易产生较差的焊接连接，且降低半导体器件的屈服强度。此外，还有降低制造的半导体器件的可靠性问题。此外，在最近几年，在电子装置中产生高功能性如移动电话等的电子装置倾向已经变得日益广泛。与此倾向相适应，具有寻找半导体器件更高功能性要求如设置在电子装置中的LSI等的倾向，但对于在单一芯片中提供用于这些半导体器件的所有功能要求的努力将产生各种问题，如半导体器件的长研发周期和增加研发成本等。在此方面，为了解决这些问题，已经使用了具有如不同形式的LSI等的半导体器件组件层压和集成的模块结构的半导体器件。然而，上述同样的问题也出现在具有此种模块结构的半导体器件的制造中。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种很难出现不佳连接情况的半导体器件，此外还提供了一种用于制造半导体器件的设备，以及可以防止出现获得不佳连接的半导体器件以及可以抑制制造成本增加的制造半导体器件方法。为了达到上述目的，本专利技术的一个方面在于提供一种用于制造半导体器件的设备，其中每个半导体器件都包括用于将半导体元件固定在其上的基片，以及连接到用于固定半导体元件的基片的板形半导体元件。用于制造半导体器件的设备包括用于接收半导体元件在其中，同时限制每个半导体元件在平行于每个半导体元件的顶面的方向运动的多个容纳部分。根据具有上述结构的本专利技术，可以提供一种用于可以防止要制造的半导体器件出现不佳连接并可以抑制在制造半导体器件中制造成本增加的制造半导体器件的设备。更具体地说，由于用于固定半导体元件的基片的重量承载在半导体器件上，因此，其不仅可以防止半导体元件出现变位，而且可以防止由于用于固定半导体元件的承载基片的重量，由热等造成的半导体元件出现变形。这样，可以提供一种用于可以防止在制造半导体器件中出现具有不佳连接的半导体器件，并控制半导体器件的制造成本。在用于根据本专利技术制造半导体器件的设备中，优选容纳部分为适于接收半导体元件的凹进部分。这样，可以在用于方便和可靠地在制造半导体器件的设备上进行半导体元件的定位(校正)，结果，可以使获得的半导体器件可靠性特别高。此外，在用于根据本专利技术制造半导体器件的设备中，优选容纳部分具有底面，且容纳部分与用于将半导体元件吸引到容纳部分的底面的侧边的吸力流路径连通。这样可以容易和可靠地防止半导体元件出现变形，结果，可以使获得的半导体器件的可靠性特别高。此外，在根据本专利技术制用于造半导体器件的设备中，优选用于将半导体元件固定地保持到容纳部分的粘接材料设置在容纳部分内。这样，可以固定地保持(保证)半导体器件更牢固而不增加任何其它装置，结果，可以更有效地提供防止半导体器件的制造成本增加的制造半导体器件的设备。此外，优选用于根据本专利技术制造半导体器件的设备还包括用于将用于固定半导体元件的基片压紧的压紧装置，其中所述基片固定在所述半导体元件上。这样，可以更有效地防止由于高温大气造成的用于固定半导体元件的基片等的变形。结果，此还可以改进半导体元件和用于在半导体器件中固定半导体元件的基片之间的连接可靠性。在本专利技术的另一方面，本专利技术的目的在于提供一种制造半导体器件的方法。此方法的特征在于利用上述用于制造半导体器件的设备。根据上述本专利技术，可以提供一种不佳连接很难出现且具有高可靠性的半导体器件。根据本专利技术制造半导体器件的方法，其中每个半导体器件都包括用于在其上固定半导体元件的基片以及连接到用于固定半导体元件的基片的板型半导体元件，所述方法包括步骤接收半导体元件在多个容纳部分内，以限制每个半导体元件在平行于每个半导体元件的顶面的方向的运动；以及将半导体元件连接到用于固定半导体元件的基片。根据本专利技术，可以提供一种可以防止要制造的半导体器件出现不佳连接，并可以抑制半导体器件的制造成本在制造半导体器件中增加的制造半导体器件方法。更具体地说，由于用于固定半导体元件的基片的重量承载在半导体器件上，因此，其不仅可以防止半导体元件出现变位，而且可以防止由于用于固定半导体元件的承载基片的重量，由热等造成的半导体元件出现变形。这样，可以提供一种用于可以防止在制造半导体器件中出现具有不佳连接的半导体器件，并控制半导体器件的制造成本。在本专利技术的另一方面，本专利技术的目的在于提供一种半导体器件。根据本专利技术的半导体器件的特征在于利用上述用于制造半导体器件的设备进行制造。这样可以提供一种不佳连接很难出现并具有高可靠性的半导体器件。此外，本专利技术半导体器件的特征在于通过上述方法制造。这样可以提供一种不佳连接很难出现并具有高可靠性的半导体器件。附图说明参照相应的附图对下面优选实施方式进行具体说明，将使本专利技术以上和其它目的、特征以及优点变得更加清晰和容易理解。图1是显示用于根据本专利技术第一实施方式制造半导体器件的设备的结构的一个实施例的视图，其中图1A为用于制造半导体器件的设备的平面视图，而图1B为用于制造半导体器件的设备的截面视图。图2是显示用于固定半导体元件的基片的结构的一个实施例，其中图2A为用于固定半导体元件的基片的截面视图，而图2B为用于固定半导体元件的基片的平面视图。图3是显示半导体元件结构的一个实施例，其中图3A为半导体元件的截面视图，而图3B为半导体元件的平面视图。图4是显示本专利技术半导体器件结构的一个实施例的截面视图。图5是显示利用图1所示用于制造半导体器件的设备制造半导体器件的方法的一个实施例的视图。图6是显示用于根据本专利技术第二实施方式制造半导体器件的设备的结构的一个实施例的视图，其中图6A为用于制造半导体器件的设备的平面视图，而图6B为用于制造半导体器件的设备的截面视图。图7是显示利用图6所示用于制造半导体器件的设备制造半导体器件的方法的视图。图8是显示用于根据本专利技术第三实施方式制造半导体器件的设备的结构的一个实施例的视图，其中图8A为用于制造半导体器件的设备的平面视图，而图8B为用于制造半导体器件的设备的截面视图。图9是显示用于根据本专利技术第四实施方式制造半导体器件的设备的结构的一个实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造半导体器件的设备，每个半导体器件都包括用于将半导体元件固定在其上的基片，以及连接到用于固定半导体元件的基片的板形半导体元件，所述设备包括：用于接收半导体元件在其中同时限制每个半导体元件在平行于每个半导体元件的顶面的方向运动的多个容纳部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西山佳秀，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]