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一种用于制造半导体器件的设备（１０Ａ），包括用于在容纳部分（１２）的顶面上接收上半导体组件（３０）的容纳部分（１２）。容纳部分具有限制上半导体组件（３０）在平行于上半导体组件（３０）顶面的方向运动的作用。容纳部分（１２）为适合于接收上半导体...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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