半导体芯片的制造方法技术

使有由于外因而使粘贴力降低的粘贴层的粘贴胶带１０介于其间，将半导体晶片的表面粘贴到板状物支撑部件上，在该状态下，研磨半导体晶片的背面，在研磨后的半导体晶片的背面，粘贴切割胶带，同时通过切割架支撑切割胶带的外周，由于使外因作用于粘贴层，而使粘贴层的粘贴力降低，所以不损伤半导体晶片或者半导体芯片，就可以取下板状物支撑部件和粘贴胶带。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及使用板状物支撑部件，在支撑半导体晶片的状态下进行研磨，制造半导体芯片的方法。
技术介绍
在半导体晶片上，形成多个IC、LSI等的回路，沿其表面的分割道，通过切割，被分割为一个个的半导体芯片，用于各种电子仪器。半导体晶片是通过研磨其背面而形成所需的厚度，近年，因为电子仪器的小型化、轻量化成为可能，所以也要求半导体晶片加工成很薄，使其厚度在100μm以下、50μm以下。但是，变薄的半导体晶片如纸那样柔软，研磨后的处理很困难。因此，致力于实施在将半导体晶片粘贴到刚性高的板状物支撑部件的状态下，进行研磨，使其后的搬运等的处理变得容易。但是，切割研磨后的半导体晶片，必须将粘贴在板状物支撑部件上的半导体晶片剥离，转贴到切割胶带上，因为研磨后的半导体晶片很薄，所以很难不损伤地将半导体晶片从板状物支撑部件上剥离。另外，在半导体晶片的表面的分割道上形成有预制的切削槽，在通过研磨背面，直至使该切削槽显现，分割一个个的半导体芯片，被称为所谓的先行切割的方法中，有必要在研磨之前将形成有切削槽的半导体晶片粘贴到刚性高的板状物支撑部件上，在完成研磨后，将被分割的半导体芯片从板状物支撑部件上提取，这种情况下不损伤薄的半导体芯片，将其从板状物支撑部件上剥离也是很困难的。因此，本专利技术是以在制造薄的半导体芯片时，不损伤半导体晶片或者半导体芯片，而可以从板状物支撑部件上剥离为目的。
技术实现思路
本专利技术提供一种，是将通过分割道被划分、在表面上形成有多个半导体芯片的半导体晶片分割为一个个的半导体芯片，由下述工序构成，即使由于外因而使粘贴力降低的粘贴层介于其间，将半导体晶片的表面粘贴到板状物支撑部件上的板状物支撑部件一体化工序；将与板状物支撑部件成为一体的半导体晶片载置于研磨装置的卡盘台上，研磨半导体晶片的背面的研磨工序；在与板状物支撑部件成为一体的研磨后的半导体晶片的背面，粘贴切割胶带，同时通过切割架支撑切割胶带的外周的胶带粘贴工序；在胶带粘贴工序前或后，使外因作用于粘贴层，使粘贴层的粘贴力降低，在胶带粘贴工序后，将板状物支撑部件和粘贴层从半导体晶片的表面取下的粘贴转换工序；将介于切割胶带而与切割架成为一体的半导体晶片载置于切割装置的卡盘台上，通过分割道而分离，分割为一个个的半导体芯片的切割工序。另外，本专利技术提供一种，是将通过分割道被划分、在表面上形成有多个半导体芯片的半导体晶片分割为一个个的半导体芯片，由下述工序构成，即将半导体晶片载置于切割装置的卡盘台上，在分割道上形成槽的槽形成工序；使由于外因而使粘贴力降低的粘贴层介于其间，将半导体晶片的表面粘贴到板状物支撑部件上的板状物支撑部件一体化工序；将与板状物支撑部件成为一体的半导体晶片载置于研磨装置的卡盘台上，研磨半导体晶片的背面，直至槽显现出来的研磨工序；在与板状物支撑部件成为一体的研磨后的半导体晶片的背面，粘贴胶带，同时通过架子支撑胶带的外周的胶带粘贴工序；在胶带粘贴工序前或后，使外因作用于粘贴层，使粘贴层的粘贴力降低，在胶带粘贴工序后，将板状物支撑部件和粘贴层从半导体晶片的表面取下的粘贴转换工序。再有，本专利技术提供一种，是将通过分割道被划分、在表面上形成有多个半导体芯片的半导体晶片分割为一个个的半导体芯片，由下述工序构成，即将半导体晶片载置于切割装置的卡盘台上，在分割道上形成槽的槽形成工序；使由于外因而使粘贴力降低的粘贴层介于其间，将半导体晶片的表面粘贴到板状物支撑部件上的板状物支撑部件一体化工序；将与板状物支撑部件成为一体的半导体晶片载置于研磨装置的卡盘台上，研磨半导体晶片的背面，直至槽显现出来，分割为一个个的半导体芯片的研磨工序；使外因作用于粘贴层，使粘贴层的粘贴力降低，将半导体芯片从板状物支撑部件和粘贴层上取下的半导体芯片脱离工序。而且，上述的各专利技术的附加特征为使用具有比半导体晶片的外形大的外形的板状物支撑部件、完成板状物支撑部件的一体化工序，通过使构成厚度测定器的触针分别与该半导体晶片的磨削面和该板状物支撑部件的表面相接触，一边计量该半导体晶片的厚度、一边完成磨削工序；在粘贴层中包含有由于外因而发泡的发泡剂；粘贴层是将含有因光而发泡的发泡剂的粘贴剂在薄膜状的中间层的至少一个单面上涂敷的粘贴胶带；板状物支撑部件是通过透明的材质而形成的；板状物支撑部件是通过透明的玻璃形成的，其厚度是从0.5mm至2.5mm。在如上述构成的中，因为是在刚性高的板状物支撑部件上，使由于外因而使粘贴力降低的粘贴层介于其间，粘贴半导体晶片，在该状态进行研磨，使半导体晶片达到所需的厚度，其后，通过使该外因产生作用，而使粘贴力降低，使半导体晶片脱离，所以即使是薄的半导体晶片，也不会受到损伤，可以容易地脱离。另外，由于在先行切割的情况下也采用了同样的方法，所以可以使变薄的一个个的半导体芯片容易地脱离。进一步，仅靠由于外因而使粘贴力降低，不能解除半导体晶片或者半导体芯片与板状物支撑部件的密合性，用于取下未必能说是充分的，若使用具有通过紫外线的照射而使粘贴力降低，同时发泡而使密合力降低的性质的粘贴胶带，则因为在半导体晶片或者半导体芯片与板状物支撑部件之间形成间隙，解除密合性，所以可以更确实地将其取下。附图说明图1是表示半导体晶片的立体图。图2是表示介于粘贴胶带而使半导体晶片与板状物支撑部件一体化的情况的立体图。图3是表示介于粘贴胶带而使半导体晶片和板状物支撑部件一体化后的状态的立体图。图4是表示粘贴胶带的构成的一例的侧视图。图5是表示用于本专利技术的实施的研磨装置的一例的立体图。图6是表示研磨后的半导体晶片与板状物支撑部件成为一体的状态的立体图。图7是表示将与板状物支撑部件成为一体的半导体晶片粘贴到切割胶带的情况的立体图。图8是表示将紫外线照射到板状物支撑部件的情况的立体图。图9是表示将板状物支撑部件从半导体晶片上取下的情况的立体图。图10是表示用于半导体晶片的切割的切割装置的一例的立体图。图11是表示切割后的半导体晶片的立体图。图12是表示在表面上形成有槽的半导体晶片的立体图。图13是表示在表面上形成有槽的半导体晶片的正视图。图14是表示介于粘贴胶带，将在表面上形成有槽的半导体晶片与板状物支撑部件一体化的情况的立体图。图15是表示介于粘贴胶带，将半导体晶片与板状物支撑部件一体化后的状态的立体图。图16是表示通过背面的研磨而显现出槽的半导体晶片支撑在板状物支撑部件上的状态的立体图。图17是表示将紫外线照射到板状物支撑部件的情况的立体图。图18是表示将板状物支撑部件从半导体晶片上取下的情况的立体图。图19是表示将紫外线照射到板状物支撑部件，提取半导体芯片的情况的立体图。图20是表示使用大于半导体晶片的外形的板状物支撑部件，支撑半导体晶片的情况的立体图。图21是表示使用厚度测定器，计量支撑在板状物支撑部件上的半导体晶片的厚度的情况的正视图。具体实施例方式作为用于实施本专利技术的最佳方式，如图1所示，就将通过分割道S被划分、在表面上形成有多个半导体芯片C的半导体晶片W1分割为一个个的半导体芯片C的方法进行说明。首先，如图2所示，翻转半导体晶片W1，介于粘贴胶带10，将半导体晶片W1的表面粘贴到板状物支撑部件11上，呈如图3所示的状态(板状物支撑部件一体化工序)。该粘贴胶带10是用于粘贴半导体晶片W1和板状物支本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片的制造方法，是将通过分割道被划分、在表面上形成有多个半导体芯片的半导体晶片分割为一个个的半导体芯片，其特征在于，是由下述工序构成：使由于外因而使粘贴力降低的粘贴层介于其间，将半导体晶片的表面粘贴到板状物支撑部件上的板状 物支撑部件一体化工序；将与该板状物支撑部件成为一体的半导体晶片载置于研磨装置的卡盘台上、研磨该半导体晶片的背面的研磨工序；在与该板状物支撑部件成为一体的研磨后的半导体晶片的背面，粘贴切割胶带的同时，通过切割架支撑该切割胶带的 外周的胶带粘贴工序；在该胶带粘贴工序前或后，使该外因作用于该粘贴层，使该粘贴层的粘贴力降低，在该胶带粘贴工序后，将该板状物支撑部件和该粘贴层从该半导体晶片的表面取下的粘贴转换工序；将介于该切割胶带而与该切割架成为一体的半导体 晶片载置于切割装置的卡盘台上，通过该分割道进行分离，分割为一个个的半导体芯片的切割工序。

【技术特征摘要】
JP 2001-11-30 366858/20011.一种半导体芯片的制造方法，是将通过分割道被划分、在表面上形成有多个半导体芯片的半导体晶片分割为一个个的半导体芯片，其特征在于，是由下述工序构成使由于外因而使粘贴力降低的粘贴层介于其间，将半导体晶片的表面粘贴到板状物支撑部件上的板状物支撑部件一体化工序；将与该板状物支撑部件成为一体的半导体晶片载置于研磨装置的卡盘台上、研磨该半导体晶片的背面的研磨工序；在与该板状物支撑部件成为一体的研磨后的半导体晶片的背面，粘贴切割胶带的同时，通过切割架支撑该切割胶带的外周的胶带粘贴工序；在该胶带粘贴工序前或后，使该外因作用于该粘贴层，使该粘贴层的粘贴力降低，在该胶带粘贴工序后，将该板状物支撑部件和该粘贴层从该半导体晶片的表面取下的粘贴转换工序；将介于该切割胶带而与该切割架成为一体的半导体晶片载置于切割装置的卡盘台上，通过该分割道进行分离，分割为一个个的半导体芯片的切割工序。2.如权利要求1所述的半导体芯片的制造方法，其特征在于，使用具有比半导体晶片的外形大的外形的板状物支撑部件、完成板状物支撑部件的一体化工序，通过使构成厚度测定器的触针分别与该半导体晶片的研磨面和该板状物支撑部件的表面相接触，一边计量该半导体晶片的厚度、一边完成研磨工序。3.如权利要求1所述的半导体芯片的制造方法，其特征在于，在粘贴层中包含有由于外因而发泡的发泡剂。4.如权利要求3所述的半导体芯片的制造方法，其特征在于，粘贴层是将含有由于光而发泡的发泡剂的粘贴剂在薄膜状的中间层的至少一个单面上涂敷的粘贴胶带。5.如权利要求4所述的半导体芯片的制造方法，其特征在于，板状物支撑部件是由透明的材质而形成的。6.如权利要求5所述的半导体芯片的制造方法，其特征在于，板状物支撑部件是通过透明的玻璃形成的，其厚度是从0.5mm至2.5mm。7.一种半导体芯片的制造方法，是将通过分割道被划分、在表面上形成有多个半导体芯片的半导体晶片分割为一个个的半导体芯片，其特征在于，是由下述工序构成将半导体晶片载置于切割装置的卡盘台上，在该分割道上形成槽的槽形成工序；使由于外因而使粘贴力降低的粘贴层介于其间，将该半导体晶片的表面粘贴到板状物支撑部件上的板状物支撑部件一体化工序；将与该板状物支撑部件成为一体的半导体晶片载置于研磨装置的卡盘台上，研磨该半导体晶片的背面，直至该槽显现出来的研磨工序；在与该板状物支撑部件成为一体的研磨后的半导体晶片的背面，粘贴胶带，同时通过架子支撑该胶带的外周的胶带粘贴工序；在该胶带粘贴工序前或后，使该外因作用于该粘贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：北村政彦，矢岛兴一，木村祐辅，田渕智隆，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]