引线框加工系统的装卸设备和方法以及引线框流水电镀系统技术方案

在一种使用连续传送带的连续流水框架加工系统中，一装载站和卸载站将未加工框架装载到传送带上，并从传送带上卸下已加工框架。装载站和卸载站包括料斗缓冲堆栈。装载堆栈确保装有要送到传送带上的框架的料斗的连续供给，卸载缓冲器要确保被装载的料斗有被放置或移走的空间。一转移装置自动将空的料斗从框架被装载到传送带上的位置转移到已加工框架从传送带上被重新放回料斗的位置。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种装卸引线框料斗和引线框的设备和方法。尤其是涉及用来将引线框装载/卸载到一焊料电镀机器上的引线框料斗的装卸。
技术介绍
引线框的焊料电镀典型地为自动流水加工过程。这一过程是连续的且可以包含一循环传送带，引线框被设置在该传送带上。在装载站，引线框从料斗(送料盒)移出并被放置到传送带上。然后这些框架被带着通过电镀加工过程中的不同的加工站。在生产流水线的最后，已电镀后的框架，被从传送带上卸下并被卸载到料斗内。由于集成电路晶片的制造越来越复杂和昂贵，因此将用于IC芯片上的引线框的重要性无论怎样怎样强调也不过分。由于最终安装到引线框上的每一IC芯片的更细小的器件尺寸和经济价值，因此引线框的装卸和加工已经变得更有挑战性。在大批量的生产中，如在其它制造工业中，从成批到成批或从成组到成组的产品或生产线加工必须是可追踪的，这取决于成批或成组所要经历的加工过程。特别地，在焊料电镀过程中，每一批或每一组将与一由单独晶片或一组晶片制造的芯片相关。对每一被电镀机器加工后并被装载的框架不失去跟踪是非常重要的，因为最终的产品质量将被采样并将根据一特定组经历的加工过程进行分类。例如，如果一烤炉O在10:00到12:00期间出现了故障，在这一期间，晶片组X和Y在烤炉O内将经历一扩散过程，可以发现由这些特定组制成的芯片会有无法接受的低产出。在这种情况下，在那段时间可追溯到烤炉O的整个组都是不合格品；如果故障能迅速被跟踪，在所述组经历全部的加工过程前，有可能使受到影响的整个组被隔离。这样可以节约经费。当前在电镀系统中，记录系统确实有缺点。通常一组位于一料斗内的引线框带有需手工贴到料斗上的辨识标签或纸张。将框架从料斗移走以进行加工，然后再将它们放回到一单独的料斗内。需要将辨识标签或纸张从第一料斗上除下并粘贴在第二料斗上。不幸的是，人工操作经常会忘记这一步骤或将辨识标签或纸张粘贴在错误的料斗上。可选择地，将框架放回已经空了的同一料斗，这就要求料斗在装载站被移走并被转移到卸载站以容纳被电镀的框架。在装载站和卸载站之间的分开空间要求手工从装载站到卸载站转移料斗，而这可能会引起对一组或一批的辨识错误。这种在料斗的装卸过程中的人为干涉同样也会引起在成组/成批之间的框架混淆。图1至3示出了通常使用的一典型的连续流水生产加工过程的布置。为使描述简洁，这一过程被划分为六个组，即装载1；预先清洁2；电镀3；二次清洁4；卸载5；传送带剥离(belt stripping)6。图1示出的装载和卸载站位于最外端，其它的加工过程均在一侧而传送带剥离则在另一侧。图2示出的装载和卸载站被传送带剥离过程分隔开。图3示出的装载和卸载站位于相对侧，而一传送带剥离回路位于它们之间。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的是减少这些问题，至少是一部分。根据本专利技术的第一方面，提供一种使用运载装置的引线框加工系统的装卸设备，引线框被装载到所述运载装置上以加工，在被加工后从运载装置上被移走，所述设备包括移除装置，用来从一位于所述设备的装载位置的料斗中移除引线框，并将其装载到所述运载装置上；放置装置，用来从所述运载装置上将已加工引线框放置在一位于所述设备的卸载位置的料斗内；料斗转移装置，用来将一料斗从所述装载位置转移到所述卸载位置。优选地，当放置装置在卸载位置完成引线框的放置时，所述料斗转移装置自动地将料斗从所述卸载位置转移。当移除装置将引线框从料斗移走完成时，所述料斗转移装置自动地将料斗从所述装载位置向所述卸载位置转移。同样优选地，当将第一料斗从所述装载位置向卸载位置转移时，所述料斗转移装置可用来自动将一第二料斗转移到所述装载位置，以从该第二料斗上移走引线框。装卸设备还包括一排队等待位置，其位于所述装载和卸载位置之间，当第一料斗仍然位于所述卸载位置时，所述料斗转移装置可用来将一从所述装载位置转移来的第二料斗移动到所述排队等待位置。所述设备还可以包括一装载缓冲器，用来在多个连续的装载缓冲器位置上容纳多个装有引线框的料斗，同时所述料斗转移装置可用来从所述装载缓冲器上连续向所述装载位置提供料斗。另外，还可以包括一卸载缓冲器，用来在多个连续的卸载缓冲器位置上容纳多个装有已加工引线框的料斗，同时所述料斗转移装置可用来从所述卸载位置向所述卸载缓冲器转移料斗。本专利技术也涵盖了包括装载装置和卸载装置的设备，该装载装置用来将框架装载到所述运载装置上，其中所述框架是通过移除装置从一位于所述装载位置的料斗内移来的，该卸载装置用来从所述运载装置上卸下已加工框架，并通过所述放置装置将其放入一位于所述卸载位置的料斗内。优选地，设置所述设备并使之可操作，以便从位于所述装载位置的料斗内被移走的相同的引线框，在被加工之后，重新被放回位于卸载位置上的同一料斗内。根据本专利技术的第二方面，提供一引线框加工系统，其包括一如上所述的装卸设备和所述运载装置，运载装置是用来从所述装载装置上接收引线框并将已加工引线框送到所述卸载装置上，所述引线框将在运载装置上被加工。根据本专利技术又进一步方面，提供一种在使用运载装置的引线框加工系统上装卸引线框和引线框料斗的方法，引线框被装载到所述运载装置上以被加工，并且在加工后从运载装置上被移走，所述方法包括下述步骤从位于所述系统装载位置上的一料斗内移除引线框，并将其装载到所述运载装置上；将料斗从所述装载位置转移到所述系统的卸载位置；和将从所述运载装置上卸下的已加工引线框放入位于所述卸载位置的一料斗内。所述转移的步骤优选地在所述移除步骤之后自动进行。该方法还包括下述步骤在转移步骤将第一料斗从所述装载位置移走后，自动将一第二料斗送到所述装载位置，并对所述第二料斗重复移除、转移和放置步骤。同样也可以在完成了所述放置步骤后，自动完成从卸载位置提取料斗的步骤。所述转移的步骤优选地包括下述步骤当第一料斗仍然位于所述卸载位置时，将从所述装载位置转移来的第二料斗维持在一所述系统的排队等待位置。也可以在所述第一料斗由所述提取步骤被提取之后，所述转移步骤来完成将所述第二料斗转移到所述卸载位置。有利地，在所述移除步骤从位于所述装载位置的料斗内被移走的相同的引线框，在被加工之后，在所述放置步骤中重新被放回位于卸载位置上的同一料斗内。该方法还包括一将框架装载到所述运载装置上的步骤，框架是通过所述移除步骤从一位于所述装载位置的料斗内移来的；和一从所述运载装置上卸载已加工框架的步骤，通过所述放置步骤将已加工框架放入一位于所述卸载位置的料斗内。根据本专利技术的另一方面，还提供一包括上述方法的引线框加工方法。这种方法进一步包括下述步骤在包含通过所述卸载步骤从其上移走的第一框架的部分与包含通过所述装载步骤装载到其上的第二框架的同样部分之间，从所述运载装置上剥离焊料。还可以包括下述步骤在所述移除和放置相同框架的步骤之间，加工所述引线框，例如用于集成电路元件的流水电镀或焊料电镀的引线框。附图说明本专利技术将结合相关附图，通过非限制性的实施例进一步说明。图1至3示出了一典型的公知连续流水线加工示意布局图；图4示出本专利技术加工设备的透视图，包括一装卸站；图5示出了图4设备的一体装卸站的示意图；图6a-6i示出了装卸站内已电镀引线框从传送带到缓冲器的转移；图7a和7b示出了图5装卸站的一操作流程图。具体实施例方式图4示出本专利技术一连续流水电镀加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用运载装置的引线框加工系统的装卸设备，引线框被装载到所述运载装置上以加工，在被加工后从运载装置上移走，所述设备包括：移除装置，用来从一位于所述设备的装载位置的料斗中移除引线框，并将其装载到所述运载装置上；放置装置，用来从所述运载装置上将已加工引线框放置在一位于所述设备的卸载位置的料斗内；料斗转移装置，用来将一料斗从所述装载位置转移到所述卸载位置。

【技术特征摘要】
SG 2001-1-10 200100185-81.一种使用运载装置的引线框加工系统的装卸设备，引线框被装载到所述运载装置上以加工，在被加工后从运载装置上移走，所述设备包括移除装置，用来从一位于所述设备的装载位置的料斗中移除引线框，并将其装载到所述运载装置上；放置装置，用来从所述运载装置上将已加工引线框放置在一位于所述设备的卸载位置的料斗内；料斗转移装置，用来将一料斗从所述装载位置转移到所述卸载位置。2.如权利要求1所述的设备，其中，所述料斗转移装置用来将一料斗从所述卸载位置移走。3.如权利要求2所述的设备，其中，当放置装置将引线框放到卸载位置后，所述料斗转移装置将一料斗从所述卸载位置转移是自动完成的。4.如前述任一项权利要求所述的设备，其中，当移除装置将引线框从装载位置移走时，所述料斗转移装置将一料斗从所述装载位置向卸载位置转移是自动完成。5.如前述任一项权利要求所述的设备，其中，所述料斗转移装置用来将一料斗转移到装载位置以从装载位置移走引线框。6.如权利要求4或5所述的设备，其中，当将第一料斗从所述装载位置向卸载位置转移时，所述料斗转移装置自动将一第二料斗转移到所述装载位置，以从装载位置移走引线框。7.如前述任一项权利要求所述的设备，还包括一排队等待位置，其中，当第一料斗仍然位于所述卸载位置时，所述料斗转移装置将一从所述装载位置转移来的第二料斗移动到所述排队等待位置。8.如前述任一项权利要求所述的设备，还包括一装载缓冲器，用来在多个按顺序的装载缓冲器位置上容纳多个装有引线框的料斗，其中，所述料斗转移装置从所述装载缓冲器上连续向所述装载位置提供料斗。9.如权利要求8所述的设备，还包括一装载堆栈调整装置，当一料斗从装载缓冲器位置被移到装载位置时，用来将所述装载缓冲器内的每一料斗移到它的下一个相继的装载缓冲器位置。10.如前述任一项权利要求所述的设备，还包括一卸载缓冲器，用来在多个按顺序的卸载缓冲器位置上容纳多个装有已加工引线框的料斗，其中，所述料斗转移装置从所述卸载位置向所述卸载缓冲器转移料斗。11.如权利要求10所述的设备，还包括一卸载堆栈调整装置，当一料斗被料斗转移装置转移到卸载缓冲器位置时，用来将所述卸载缓冲器内的每一料斗移到它的下一个相继的卸载缓冲器位置。12.如前述任一项权利要求所述的设备，还包括一装载装置，用来将被移除装置从一位于装载位置的料斗内移除的框架装载到所述运载装置上；和一卸载装置，用来从所述运载装置上卸下已加工框架，并通过所述放置装置将其放入一位于所述卸载位置的料斗内。13.如前述任一项权利要求所述的设备，设备被设计和操作成从位于所述装载位置的料斗内被移走的相同引线框，在被加工之后，重新被放回位于卸载位置上的同一料斗内。14.一种装卸设备，用在引线框加工系统上，所述引线框加工系统被构造和设计成以基本上如在此之前结合附图4到7b和如附图所示出的详细描述那样操作。15.一引线框加工系统，其包括一如上权利要求所述的装卸设备；和所述运载装置，运载装置是用来从所述装载装置上接收引线框并将已加工引线框送到所述卸载装置上，所述引线框运载装置上将被加工。16.如权利要求15所述的系统，其是流水电镀系统。17.如权利要求16所述的系统，其是焊料电镀用在集成电路元件上的引线框的系统。18.如权利要求15-17中任一项权利要求所述的系统，进一步包括剥离装置，用来从所述运载装置上剥离焊料，它位于运载装置上离开卸载装置和到达装载装置的之间。19.一种引线框加工系统，其被构造和设计成以基本上如在此之前结合附图4到7b和如附图所示出的详细描述那样操作。20.一种在使用运载装置的引线框加工系统上装卸引线框和引线框料斗的方法，引线框被装载到所述运载装置上以被加工并且在加工后从运载装置上被移走，所述方法包括下述步骤从位于所述系统装载位置上的一料斗内...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓建友，
申请(专利权)人：晏达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：SG[新加坡]