半导体模块制造技术

一种半导体模块，其特征是包括：具有半导体元件、配线基板和在上述半导体元件的与上述配线基板侧的面相对侧的面上形成的第１有机膜的半导体封装，上述配线基板具有连接上述半导体元件的配线构件和连接上述配线构件的外部端子；以及装载上述半导体封装的安装基板；第１上述半导体封装和第２上述半导体封装相层叠；在上述第１半导体封装的上述配线基板与上述第２半导体封装的上述第１有机膜之间以及上述安装基板与上述半导体封装之间，具有第２有机膜。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体模块。
技术介绍
半导体存储器用于大型计算机、个人计算机、便携装置等各种信息装置，需要的容量逐年增加。大容量化导致半导体存储器的安装面积增大，是阻碍装置小型化的重要原因。因此，高密度安装半导体存储器的技术得到了开发。作为一种在有限的安装基板面积上安装多个封装的技术，开发了在安装基板上层叠安装多个封装的技术。在日本专利特开2002-176135号公报、特开平8-236694号公报、特开2000-286380号公报中，公开了通过浆料层叠半导体模块的结构。在形成高密度安装的模块时，半导体模块的外形尺寸要求小型化或进行高密度安装。因此，在安装基板上或其他半导体封装上安装半导体封装时，希望形成整体较薄的模块。然而，封装较薄时，由于弯曲刚性变小，在封装装配时将发生翘曲，在此后的安装工序和检查中，必须抑制出现的不合适情况。装载了半导体元件的安装封装，希望既确保装载部的可靠性，又在散热性方面具有优良的构造。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决其中的至少1个问题。本专利技术的代表性方案可概述如下。一种半导体模块，其特征是包括具有半导体元件、配线基板、和在上述半导体元件的与上述配本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体模块，其特征是包括：具有半导体元件、配线基板和在上述半导体元件的与上述配线基板侧的面相对侧的面上形成的第１有机膜的半导体封装，上述配线基板具有连接上述半导体元件的配线构件和连接上述配线构件的外部端子；以及装载上述半 导体封装的安装基板；第１上述半导体封装和第２上述半导体封装相层叠；在上述第１半导体封装的上述配线基板与上述第２半导体封装的上述第１有机膜之间、以及上述安装基板与上述半导体封装之间，具有第２有机膜。

【技术特征摘要】
JP 2003-5-6 127640/20031.一种半导体模块，其特征是包括具有半导体元件、配线基板和在上述半导体元件的与上述配线基板侧的面相对侧的面上形成的第1有机膜的半导体封装，上述配线基板具有连接上述半导体元件的配线构件和连接上述配线构件的外部端子；以及装载上述半导体封装的安装基板；第1上述半导体封装和第2上述半导体封装相层叠；在上述第1半导体封装的上述配线基板与上述第2半导体封装的上述第1有机膜之间、以及上述安装基板与上述半导体封装之间，具有第2有机膜。2.一种半导体模块，其特征是包括具有半导体元件和配线基板的半导体封装，上述配线基板具有连接上述半导体元件的配线构件和连接上述配线构件的外部端子，以及装载上述半导体封装的安装基板；第1上述半导体封装和第2上述半导体封装相层叠；在上述第1半导体封装的上述配线基板与上述第2半导体封装上述半导体元件之间，具有第1有机膜和第2有机膜。3.如权利要求1或2记载的半导体模块，其特征是在半导体封装的上述配线基板上，在与上述外部端子连接的连接构件相同的一侧装载上述半导体元件。4.如权利要求1或2记载的半导体模块，其特征是上述配线基板具有两层或更多层的配线层。5.如权利要求1或2记载的半导体模块，其特征是上述第1有机膜和上述第2有机膜中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷江尚史，久野奈柄，细川浩二，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，尔必达存储器株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]