【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般地涉及信息处理系统，更具体地，涉及其逻辑被划分在多个堆叠管芯(die)中的处理器。
技术介绍
诸如蜂窝电话、笔记本电脑之类的电子设备一般包含许多安装在印刷电路板(PCB)上的集成电路(IC)封装件。IC封装件一般包括衬底或引线框架上的单个IC管芯。管芯和衬底被包封在诸如塑料之类的材料中。被包封的封装件然后被安装到诸如PCB之类的其他衬底上。已经应用了各种封装方法来提高这样的电子设备的性能。多芯片模块(MCM)是一种IC封装件，它在普通衬底上包含互连的两个或多个“裸”集成电路管芯或未封装的集成电路管芯。因为MCM一般以横向相邻的方式在单个封装内安装有多个独立IC管芯，所以可以减小使用MCM的电子设备的尺寸。片上系统(SoC)技术是将一个“系统”(例如蜂窝电话或数码相机)必需的电子电路和元件中的大部分或者全部封装在单个IC管芯上。例如，用于声音检测设备的片上系统可以在单个IC管芯上包括音频接收器、模数转换器、微处理器、存储器和输入/输出控制逻辑。另一类试图减少IC封装件的覆盖区(footprint)和体积的IC封装件结构被称为堆叠式芯片规模封装(堆叠...
【技术保护点】
一种装置，包括：具有第一正面和第一背面的第一管芯，所述第一管芯包括第一逻辑部分； 具有第二正面和第二背面的第二管芯，所述第二管芯包括第二逻辑部分；所述第一和第二管芯彼此正面相对地耦合在一起；其中，所述第一逻辑部分和所述第二逻辑部分将协作执行指令。
【技术特征摘要】
US 2003-12-16 10/738,6801.一种装置，包括具有第一正面和第一背面的第一管芯，所述第一管芯包括第一逻辑部分；具有第二正面和第二背面的第二管芯，所述第二管芯包括第二逻辑部分；所述第一和第二管芯彼此正面相对地耦合在一起；其中，所述第一逻辑部分和所述第二逻辑部分将协作执行指令。2.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一和第二管芯还被耦合使得所述第一逻辑部分和所述第二逻辑部分至少部分地重叠。3.根据权利要求1所述的装置，其中协作执行指令还指响应于指令，协作完成子指令级任务。4.根据权利要求1所述的装置，还包括在所述第一和第二管芯的相对表面之间的导电的管芯间接口。5.根据权利要求4所述的装置，其中所述管芯间接口被设置在所述第一管芯的所述正面的子集与所述第二管芯的所述正面的子集之间。6.根据权利要求5所述的装置，其中所述第一管芯的所述正面的所述子集是中央区。7.根据权利要求5所述的装置，其中所述第二管芯的所述正面的所述子集是中央区。8.根据权利要求5所述的装置，其中所述第一管芯的所述正面的所述子集是周边区。9.根据权利要求5所述的装置，其中所述第二管芯的所述正面的所述子集是周边区。10.根据权利要求4所述的装置，还包括接口部分，所述接口部分可操作地耦合到所述第一逻辑部分和所述第二逻辑部分中的至少一个，以产生处理器与部件之间的部件间信号。11.根据权利要求10所述的装置，其中所述接口部分被耦合到所述第一管芯。12.根据权利要求10所述的装置，其中所述部件是存储器系统。13.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一逻辑部分和所述第二逻辑部分共同形成地址生成逻辑。14.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一逻辑部分和所述第二逻辑部分共同形成调度逻辑。15.根据权利要求14所述的装置，其中所述第一逻辑部分包括算术调度逻辑，并且其中所述第二逻辑部分包括存储器请求调度逻辑。16.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一逻辑部分包括阵列的第一部分，并且其中所述第二逻辑部分包括所述阵列的第二部分。17.根据权利要求16所述的装置，其中所述阵列是寄存器文件阵列。18.根据权利要求16所述的装置，其中所述阵列是微代码存储器阵列。19.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一逻辑部分包括热逻辑块，并且所述第二逻辑部分包括冷逻辑块。20.根据权利要求19所述的装置，其中所述第一逻辑部分与所述第二逻辑部分至少部分地重叠。21.根据权利要求19所述的装置，其中所述第一逻辑部分还包括执行单元，并且其中所述第二逻辑部分还包括数据高速缓存。22.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一逻辑部分包括第一执行单元，并且所述第二逻辑部分包括第二执行单元。23.根据权利要求22所述的装置，其中所述第一执行单元包括整数执行单元，并且所述第二执行单元包括浮点执行单元。24.根据权利要求22所述的装置，其中所述第一执行单元包括浮点执行单元，并且所述第二执行单元包括单指令多数据执行单元。25.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一逻辑部分被设置在所述第一管芯的所述正面。26.根据权利要求1所述的装置，其中所述第二逻辑部分被设...
【专利技术属性】
技术研发人员：布赖恩P布莱克，尼古拉斯G萨姆拉，M克莱尔韦布，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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