【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于工艺控制期间的度量的计算机相关和/或辅助的方法、系统和计算机可读介质。更为特别地，涉及在高级工艺控制方法中例如半导体技术制造控制期间度量系统和取样的动态调整。
技术介绍
在晶片制造技术中，为了确保按照预定规格制造晶片，当要通过加工装置(processing devices)来制造晶片时，在晶片上通过度量工具进行测量。测量由诸如膜的厚度和均匀度、杂质浓度、栅长和临界尺寸的物理特性组成。这被称为“度量”科学。要做的测量通常被指定在“管芯布局图(die map)”中。管芯布局图表示不同的芯片(或管芯)设置在晶片上的位置(在一般情形中多个芯片形成在单个晶片上形成并从单个晶片切割掉)，以及各管芯上诸如拐角的显著位置。例如，为测量各管芯上的右旋拐角(right handcorner)，在晶片上根据管芯布局图测量多个点。通常，管芯布局图为晶片上的坐标点或“度量坐标”的数字表示。度量坐标通常由工程师来提供，并取决于工程师的偏好来改变。度量坐标通常设置为x，y坐标。“取样方案”，可替换地，被称为“度量方案”，包括从管芯布局图提取的度量坐标。取样方案表示用于采取...
【技术保护点】
一种计算机执行的，测量由制造工艺制造的至少一个产品的至少一个制造特性的方法，其包括步骤： （Ａ）提供表示在至少一个产品上要通过制造工艺测量的一组候补点的信息； （Ｂ）通过制造工艺执行用于在至少一个产品上进行测量以测量至少一个制造特性的方案，该方案响应于所述候补点组定义要做的测量； （Ｃ）探测制造工艺中的改变，改变包括在制造工艺中接收新材料、探测制造工艺中的缺陷、在探测制造工艺中控制参数中的改变、和探测至少一个产品的测量中的变化的至少一种； （Ｄ）根据探测到的改变调整用于进行测量的方案。
【技术特征摘要】
US 2001-6-19 60/298,878;US 2001-9-17 60/322,459;US1.一种计算机执行的，测量由制造工艺制造的至少一个产品的至少一个制造特性的方法，其包括步骤(A)提供表示在至少一个产品上要通过制造工艺测量的一组候补点的信息；(B)通过制造工艺执行用于在至少一个产品上进行测量以测量至少一个制造特性的方案，该方案响应于所述候补点组定义要做的测量；(C)探测制造工艺中的改变，改变包括在制造工艺中接收新材料、探测制造工艺中的缺陷、在探测制造工艺中控制参数中的改变、和探测至少一个产品的测量中的变化的至少一种；(D)根据探测到的改变调整用于进行测量的方案。2.如权利要求1的方法，还包括响应于探测到的改变进行至少一个附加测量的步骤。3.如权利要求1的方法，其中调整步骤还包括调整晶片至晶片方案的测量和/或调整晶片内方案的测量。4.如权利要求1的方法，其中产品是半导体晶片且制造工艺是自动化半导体制造工艺。5.如权利要求1的方法，其中方案还包括表示度量菜单的信息。6.如权利要求1的方法，其中候补点包含于相应于至少一个产品的布局图中。7.如权利要求1的方法，其中方案是预定取样方案。8.如权利要求1的方法，其中方案定义产品上的至少一个区域，每一候补点相应于至少一个区域。9.如权利要求8的方法，其中调整步骤包括相应于探测到的改变确定至少一个区域；响应于相应于被确定的区域的候补点，选择至少一个附加测量，分配被选择的要按方案进行的至少一个附加测量，和修正测量、附加测量和方案中的至少一个。10.如权利要求1的方法，其中调整步骤包括确定探测到的改变是否影响一组产品，如果是，确定是否要测量一组产品中的至少一个产品。11.如权利要求10的方法，其中提供包括至少一个产品的按组设置的多个产品，且其中方案还包括表示可用于测量的组中产品的第一信息；和表示将按方案测量的组中产品的第二信息。12.如权利要求1的方法，还包括当测量结果表示至少一个产品的测量中的变化和/或当在制造工艺中探测到缺陷时放弃表示至少一个产品上测量结果的信息的步骤。13.如权利要求7的方法，其中取样方案包括从至少一个产品中央发散的多个样条，和/或其中候补点沿样条分布。14.如权利要求13的方法，其中根据至少一个产品的表面积加权沿样条的候补点分布。15.如权利要求7的方法，其中取样方案包括多个放射状分布的候补点。16.一种计算机执行方法，测量通过自动化半导体制造工艺制造的至少一个半导体晶片的至少一个制造特性，包括步骤(A)提供表示在至少一个晶片上通过制造工艺要测量的一组候补点的信息，候补点组包含于相应于至少一个晶片的布局图中；(B)通过制造工艺执行用于在至少一个晶片上进行测量以测量至少一个制造特性的预定取样方案，该方案响应于所述候补点组定义要做的测量，和方案在至少一个晶片上限定至少一个区域，每一候补点相应于至少一个区域；(C)响应于此探测制造工艺中的改变，该改变包括在制造工艺中接收新材料、在制造工艺中探测缺陷、在制造工艺中探测控制参数中的改变、和探测至少一个晶片的测量中的变化的至少一种；(D)根据探测到的改变调整用于进行测量的方案并响应于此进行至少一个附加的测量；(E)其中调整步骤包括相应于探测到的改变确定至少一个区域；响应于相应于被确定区域的候补点选择至少一个附加测量；对被选择的分配至少一个附加测量；和修正测量、附加测量和方案的至少一种；(F)其中调整步骤包括确定探测到的改变是否影响一组晶片，如果是，确定是否要测量该组晶片中的至少一个晶片；(G)其中，提供包括至少一个晶片的按组设置的多个晶片，且其中该方案还包括表示可用于测量的组中晶片的第一个信息，其可由测量获得，和表示将按方案测量的组中晶片的第二信息；(H)当测量结果表示至少一个晶片的测量中的变化和/或当在制造工艺中探测到缺陷时放弃表示至少一个晶片上测量结果的信息；和(I)取样方案包括从至少一个晶片中央发散的多个样条，候补点沿样条分布；和根据至少一个晶片的表面积加权沿样条的候补点分布。17.一种计算机执行系统，通过制造工艺测量制造的至少一个产品的至少一个制造特性，包括(A)表示至少一个产品上要通过制造工艺测量的一组候补点的存储信息；(B)表示用于在至少一个产品上进行测量以测量至少一个制造特性的方案的存储信息，响应于所述候补点组，方案定义要做的测量；(C)处理器，探测在制造工艺中的改变，改变包括在制造工艺中接收新材料、在制造工艺中探测缺陷、在制造工艺中探测控制参数中的改变、和探测至少一个产品的测量中的变化的至少一种；和响应于探测到的改变，根据探测到的改变调整用于进行测量的方案。18.如权利要求17的系统，其中处理器还响应于探测到的改变进行至少一个附加测量。19.如权利要求17的系统，其中处理器还调整晶片至晶片和/或晶片内方案的测量。20.如权利要求17的系统，其中要测量的产品是半导体晶片，且制造工艺是自动化半导体制造工艺，还包括用于在所述半导体晶片上进行测量并有效地连接于处理器的至少一个度量工具。21.如权利要求17的系统，其中方案还包括表示度量菜单的信息。22.如权利要求17的系统，其中候补点包含于相应于至少一个产品的布局图中。23.如权利要求17的系统，其中方案是预定取样方案。24.如权利要求17的系统，其中方案定义产品上至少一个区域，每一候补点相应于至少一个区域。25.如权利要求24的系统，其中通过在处理器中确定相应于探测到的改变的至少一个区域，响应于相应于被确定区域的候补点选择至少一个附加测量，对被选择的分配要按方案执行的至少一个附加测量，和修正测量、附加测量和方案的至少其中之一，来调整测量。26.如权利要求17的系统，其中通过在处理器中确定探测的改变是否会影响一组产品，如果是，确定是否要测量该组产品中的至少一个产品，来调整测量。27.如权利要求26的系统，其中提供多个包括至少一个产品的按组设置的产品，且其中方案还包括表示可由测量获得的组中产品的第一个信息；和表示将按方案测量的组中产品的第二个信息。28.如权利要求17的系统，还包括除当测量结果表示至少一个产品的测量中的变化和/或当在制造工艺中探测到缺陷时之外，表示至少一个产品上测量结果的信息的存储。29.如权利要求23的系统，其中取样方案包括从至少一个产品中央发散的多个样条，且其中候补点沿样条分布。30.如权利要求29的系统，其中根据至少一个产品的表面积加权沿样条的候补点分布。31.如权利要求17的方法，其中取样方案包括多个放射状分布的候补点。32.一种计算机执行的系统，通过自动化半导体制造工艺制造的测量至少一个半导体晶片的至少一个制造特性，包括(A)表示在至少一个晶片上要通过制造工艺测量的一组候补点的存储信息，该候补组点包含于相应于该至少一个晶片的布局图中；(B)表示用于在至少一个晶片上执行测量以测量至少一个制造特性的预定取样方案的信息，该方案响应于所述候补点组定义要做的测量，且方案在至少一个晶片上定义至少一个区域，每一候补点相应于至少一个区域；(C)处理器，响应于此探测制造工艺中的改变，该改变包括在制造工艺中接收新材料、在探测制造工艺中缺陷、在制造工艺中探测控制参数中的改变、和探测至少一个产品的测量中的变化的至少一种；和响应于探测到的改变，根据探测到的改变调整用于进行测量的方案...
【专利技术属性】
技术研发人员：AP尚穆加松专，AT施瓦穆，
申请(专利权)人：应用材料有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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