【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种,用于微电子机械制造中对硅/硅键合片界面的缺陷进行检测。
技术介绍
目前对硅键合片界面缺陷的检测主要是利用红外光投射硅键合片的界面,通过摄像的方法显示到屏幕上,再从屏幕上观察,界面是否存在有阴影的地方,如果有,说明界面存在有缺陷,那么此硅键合片不合格。但是此方法有一个很大的缺点,如果硅键合片界面是一个很小的缺陷,在屏幕上是很难看出来,易出现误判断,并且也分辨不出是空洞、气泡、颗粒还是沾污形成的缺陷。从而影响后续工序的进行,造成芯片或集成电路出现问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种,以便更准确地对硅键合片界面缺陷存在与否和缺陷种类进行检测。本专利技术解决上述技术问题的技术方案是(1)以振荡频率在1MHz以上的兆声波激活电阻值14MΩ.cm以上的去离子水,形成兆声去离子水波;(2)以所述的兆声去离子水波扫射硅键合片表面;(3)在聚光灯和显微镜下检查经兆声去离子水波扫射过的硅键合片,确定是否存在缺陷和缺陷的种类。所述的兆声波的频率范围为2-5MHz。所述的去离子水电阻值的范围为16-18MΩ.cm。所述的兆声去离子水波扫射硅键合片是使兆声去离子水波沿硅键合片径向运动对旋转的硅键合片的表面进行喷射,扫射10-20秒钟,硅键合片的旋转速度为200-300转/分。所述兆声去离子水波喷射口与所述硅键合片表面间的距离为8-15mm。有益效果。由于本专利技术方法采用上述技术方案,用兆声波激活去离子水,产生兆声去离子水波,再用该兆声去离子水波对硅键合片表面进行扫射,有缺陷的地方硅膜会被振荡破裂,这些破裂的地方在聚光灯下和显微镜下很容易 ...
【技术保护点】
一种硅键合片界面缺陷的检测方法,其特征有在于:该方法为(1)以振荡频率在1MHz以上的兆声波激活电阻值14MΩ.cm以上的去离子水,形成兆声去离子水波;(2)以所述的兆声去离子水波扫射硅键合片表面;(3)在聚光灯和显 微镜下检查经兆声去离子水波扫射过的硅键合片,确定是否存在缺陷和缺陷的种类。
【技术特征摘要】
1.一种硅键合片界面缺陷的检测方法,其特征有在于该方法为(1)以振荡频率在1MHz以上的兆声波激活电阻值14MΩ.cm以上的去离子水,形成兆声去离子水波;(2)以所述的兆声去离子水波扫射硅键合片表面;(3)在聚光灯和显微镜下检查经兆声去离子水波扫射过的硅键合片,确定是否存在缺陷和缺陷的种类。2.根据权利要求1所述的硅键合片界面缺陷的检测方法,其特征有在于所述的兆声波的频率范围为2-5MHz。3.根据权利要求1所述的硅键合片界面...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯建,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十四研究所,
类型:发明
国别省市:85[中国|重庆]
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