电子部件安装装置制造方法及图纸

在设置有第一、第二和第三梁元件（３１、３２和３３）的电子部件安装装置中，所有梁元件都在两端处由共同的Ｙ轴框架支承，借助连接到第一梁元件（３１）的装配头从电子部件进给单元（２）通过吸力支持芯片（６），并且将芯片安装到由第一和第二基板支持单元（１０Ａ和１０Ｂ）支持的基板上，设置了支承滑动台（５０）的基板支持单元的支承装置（ＳＨＵ支承装置）（１０），在该滑动台（５０）上布置有第一和第二基板支持单元（１０Ａ和１０Ｂ），该滑动台在操作位置（Ｐ１）和维护位置（Ｐ２）之间是可移动的。使用这种构造，滑动台（５０）可以移动到易于维护的维护位置（Ｐ２），导致工作效率的提高。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在基板上安装电子部件的电子部件安装装置。
技术介绍
半导体芯片是从半导体晶片切断而成为单个片并且该半导体芯片处于粘附到薄晶片的状态，通过作用在基板(如引线框)上的电子部件安装装置可以从该薄晶片分离该半导体芯片。作为对电子部件执行传输和安装操作的一类电子部件安装装置，众所周知的一种是连续地布置支持薄晶片并进给半导体芯片的电子部件进给单元，和支持基板的基板支持单元，以及移动梁，该移动梁在这些单元上配置有通过吸力支持半导体芯片的工作头，由此配置该移动梁以便可自由移动(例如，见已公开的日本专利No.2003-188194)。在本专利文献示例中，除了配置有上述工作头的移动梁外，还提供了两个移动梁，一个具有用于识别基板的摄像机，另一个具有用于在电子部件进给单元处识别半导体芯片的摄像机，由此这些移动梁在其两端由支承框架支承。设计该装置以便通过共同协作移动这三个移动梁从而完成有效的部件安装操作。
技术实现思路
然而，关于上述构造的电子部件安装装置，需指出的一个问题是在由该装置的布局引起的运行期间的通道阻碍致使该装置的可使用性降低。也就是，为了伴随有基板类型改变时的阶段改变操作，和调换消耗部件和处理由于传输错误引起的基板堵塞的维护操作，支持从上行侧传输的基板的基板支持单元需要由操作人员频繁地进行。然而，在诸如以上描述的构造中，多个移动梁布置在公共的支承框架上，并且实际上从该装置侧面的通道由支承框架阻碍，从该装置的外面到基板支持单元的可达性由存在的多个移动梁阻碍，于是导致了工作效率的下降。因此，本专利技术的目的是提供一种通过改善从该装置的外面到基板支持单元的可达性从而能提高工作效率的电子部件安装装置。本专利技术的电子部件安装装置设置有喷嘴，该喷嘴通过吸力支持电子部件并且通过吸力用所述喷嘴支持电子部件而将电子部件安装在基板上，该电子部件安装装置包括基台；布置在该基台中心部并且支持所述基板的基板支持单元；通过在基板传输方向上(X方向)传输基板来引进该基板到上述基板支持单元或从基板支持单元送出基板的基板传输装置；布置在基板的两侧以致于横跨由基板传输装置限定的基板传输路线的一对支承框架；在所述基台上的一对支承框架之间的基板支持单元的旁侧布置的电子部件进给单元，在其端部由所述支承框架支持使得其在几乎垂直于所述基板传输方向的Y方向上可自由移动的梁元件；在Y方向上移动梁元件的Y轴移动装置，由此移动范围包括所述基板支持单元上方的空间和所述电子部件进给单元上方的空间；由所述梁元件支持以致于在X方向上可自由移动的装配头；在X方向上移动该装配头的X轴移动装置；和支承所述基板支持单元的基板支持单元的支承装置(以下简称为SHU支承装置)，由此该基板支持单元可以在操作位置和维护位置之间移动，其中在该操作位置处由所述基板传输装置引进或送出基板是可能的，该维护位置布置在Y方向上超过该操作位置远离所述电子部件进给单元。根据本专利技术，经由采用配置有支承基板支持单元的SHU支承装置的构造而改善从外面到基板支持单元的可达性从而可以提高工作效率，使得基板支持单元可以在操作位置和维护位置之间移动，在该操作位置处通过所述基板传输装置引进或送出基板是可能的，该维护位置布置成超过该操作位置远离电子部件进给单元。附图说明图1是作为实践本专利技术的一个实施例的电子部件安装装置的平面图；图2是作为实践本专利技术的一个实施例的电子部件安装装置的侧剖视图；图3和4是作为实践本专利技术的一个实施例的电子部件安装装置的剖视图；图5，6和7是作为实践本专利技术的一个实施例的电子部件安装装置的SHU支承装置的平面图；图8A和8B是作为实践本专利技术的一个实施例的电子部件安装装置的SHU支承装置的侧剖视图；图9是示出了作为实践本专利技术的一个实施例的电子部件安装装置的控制系统结构的方块图；图10和11是作为实践本专利技术的一个实施例的电子部件安装装置的SHU支承装置的平面图。具体实施例方式接下来，将参照附图描述实践本专利技术的一些实施例。首先，参照图1、2、3和4描述了电子部件安装装置的整个构造。图2示出了图1中箭头A-A上的视图，图3和图4分别示出了图2中箭头B-B上的视图。在图1中，电子部件进给单元2布置在基台1上。如图2和3所示，电子部件进给单元2设置有夹具支持件(夹具支持单元)3，并且该夹具支持件3支持以自由连接和自由拆除方式安装有粘合片5的夹具4。作为电子部件的半导体芯片6(以下简称为芯片6)以单独分离的方式通过粘附力而连接在该粘合片5上。如图2所示，在由夹具支持件3支持的粘合片5的下面，推射器8以水平可移动的方式布置在推射器台7上。推射器8设置有提升或降低推射器销(图中未示出)的销提升装置以上推芯片。并且当以后将描述的装配头从粘合片5上拾取芯片6时，该推射器销从粘合片5的下面上推芯片6以使芯片6与粘合片5分离。推射器8构成使芯片6与粘合片5分离的粘合片分离装置。如图3所示，在基台1上平面的中心部，SHU支承装置10在Y方向上(第一方向)布置在远离电子部件进给单元2的位置。SHU支承装置10支承第一基板支持单元10A和第二基板支持单元10B，其中第一基板支持单元10A和第二基板支持单元10B各自都支持有芯片6安装于其上的基板16。引进传输器12和基板分配装置11布置在SHU支承装置10的上行侧，并且基板收集装置13和送出传输器14都在X方向上连续地布置在该SHU支承装置的下行侧。借助上行侧装置涂有粘合剂的基板16进给到引进传输器12，并且涂上粘合剂后的基板16传送到基板分配装置11。基板分配装置11包括分配传输器11a，该分配传输器11a借助滑动装置11b在Y方向上可滑动地布置，并且可选择地分配从引进传输器12接收的基板16到第一基板支持单元10A或第二基板支持单元10B(二者都布置在基台1的中心部)。第一基板支持单元10A和第二基板支持单元10B支持由基板分配装置11分配的基板16，以定位该基板到其安装的位置。类似于基板分配装置11，基板收集装置13包括收集传输器13a，该收集传输器13a借助滑动装置13b在Y方向上可滑动地布置，通过可选择地把收集传输器13a与第一或第二基板支持单元10A或10B连接而接收安装后的基板16，并且传送该基板到送出传输器14。该送出传输器14取出传送的已安装的基板16到下行侧。引进传输器12、基板分配装置11、基板收集装置13和送出传输器14构成了基板传输装置，该基板传输装置通过在X方向(即基板传输方向)传输基板从而引进基板16到第一和第二基板支持单元10A和10B，或者从第一和第二基板支持单元10A和10B取出基板16。作为提醒，作为基板传输装置的构造，除了使用诸如本实施例采用的一种类型的传输器外，也可以采用使用提升钉或推动器的基板传送方法或基于拾放方法的基板传输。在图1中，一对支承框架(X轴框架20A和20B)布置在基台1的上平面的两侧，使得其横跨由上述基板传输装置限定的基板传输路线并且在Y方向充分覆盖基台1的整个长度。基台1上的布局为电子部件进给单元2安置在Y轴框架20A和20B之间的第一和第二基板支持单元10A和10B的旁侧。在布置在Y轴框架20A和20B的上平面上的一对第一方向导向件21处，提供有第一梁元件31(梁元件)，第二梁元件32和第三梁元件33本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件安装装置，包括：喷嘴，其通过吸力支持电子部件，并通过吸力用所述喷嘴支持电子部件而将电子部件安装在基板上；基台；基板支持单元，其布置在该基台中心部并且支持所述基板；基板传输装置，其通过在基板传输方向 （Ｘ方向）上传输基板来引进该基板到所述基板支持单元或从所述基板支持单元送出该基板；一对支承框架，其布置在所述基板的两侧从而横跨由所述基板传输装置限定的基板传输路线；电子部件进给单元，其布置在所述基台上的所述一对支承框架之间的 所述基板支持单元的旁侧；梁元件，在其两端部由所述支承框架支承从而可在几乎垂直于所述基板传输方向的Ｙ方向上自由移动；Ｙ轴移动装置，其在Ｙ方向上移动梁元件，由此移动范围包括所述基板支持单元上方的空间和所述电子部件进给单元上方的空 间；装配头，其由所述梁元件支持使得可在Ｘ方向上自由移动；Ｘ轴移动装置，其在Ｘ方向上移动该装配头；和基板支持单元的支承装置（以下简称为ＳＨＵ支承装置），该支承装置以基板支持单元可在操作位置和维护位置之间移动的方式支承所 述基板支持单元，在该操作位置处由所述基板传输装置引进或送出基板是可能的，该维护位置布置在Ｙ方向上超过该操作位置远离所述电子部件进给单元。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-12-26 433143/20031.一种电子部件安装装置，包括喷嘴，其通过吸力支持电子部件，并通过吸力用所述喷嘴支持电子部件而将电子部件安装在基板上；基台；基板支持单元，其布置在该基台中心部并且支持所述基板；基板传输装置，其通过在基板传输方向(X方向)上传输基板来引进该基板到所述基板支持单元或从所述基板支持单元送出该基板；一对支承框架，其布置在所述基板的两侧从而横跨由所述基板传输装置限定的基板传输路线；电子部件进给单元，其布置在所述基台上的所述一对支承框架之间的所述基板支持单元的旁侧；梁元件，在其两端部由所述支承框架支承从而可在几乎垂直于所述基板传输方向的Y方向上自由移动；Y轴移动装置，其在Y方向上移动梁元件，由此移动范围包括所述基板支持单元上方的空间和所述电子部件进给单元上方的空间；装配头，其由所述梁元件支持使得可在X方向上自由移动；X轴移动装置，其在X方向上移动该装配头；和基板支持单元的支承装置(以下简称为SHU支承装置)，该支承装置以基板支持单元可在操作位置和维护位置之间移动的方式支承所述基板支持单元，在该操作位置处由所述基板传输装置引进或送出基板是可能的，该维护位置布置在Y方向上超过该操作位置远离所述电子部件进给单元。2.权利要求1所述的电子部件安装装置，其中所述SHU支承装置包括在所述操作位置和所述维护位置之间移动所述基板支持单元的传动器。3.权利要求1所述的电子部件安装装置，其中所述SHU支承装置设置有在所述基台上基本在Y方向线性移动的滑动台，并且所述基板支持单元设置在所述滑动台上。4.权利要求3所述的电子部件安装装置，还包括在所述操作位置固定所述滑动台的固定装置。5.权利要求3所述的电子部件安装装置，还包括在所述滑动台或所述基板支持单元上的可光学探测的基准点，捕获该基准...

【专利技术属性】
技术研发人员：高浪保夫，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]