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在设置有第一、第二和第三梁元件（３１、３２和３３）的电子部件安装装置中，所有梁元件都在两端处由共同的Ｙ轴框架支承，借助连接到第一梁元件（３１）的装配头从电子部件进给单元（２）通过吸力支持芯片（６），并且将芯片安装到由第一和第二基板支持单元（...
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