白光LED封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种白光ＬＥＤ封装结构，其在基座上配设一印刷电路层，于印刷电路层上设置一具有穿透孔的覆层，使芯片置于该穿透孔中而以焊线与该电路层电性连接，而于该穿透孔中填入树脂覆盖该芯片、焊线与印刷电路层的表面，并将预制的均匀萤光薄膜设置于该穿透孔中而覆于树脂之上，于该均匀萤光薄膜与该覆层上设置一光学透镜，以此结构提供均匀光色和光度的白色ＬＥＤ光源。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种白光LED封装结构，属于LED领域。
技术介绍
参阅图1，其显示现有技术中发光二极管结构，于此结构中包含发光二极管10、发光组件11、涂覆树脂12、焊线13、封装胶体14、安装引线15以及内引线16。如图1所示，该发光二极管10具备有安装引线15与内引线16的引线型发光二极管，其中在该发光二极管10上设有一发光组件11，发光组件11设在安装引线15的帽部15a上，将含有发光萤光体的涂覆树脂12充填在帽部15a内且覆盖于发光组件11上，搭配焊线13及封装胶体14组合而成。在现有的发光二极管结构中，将发光萤光体的涂覆树脂12充填在帽部15a内且覆盖于发光组件11上，常出现发光萤光体分布不均的问题，使得该类型的发光二极管10光色以及亮度不均，造成光线品质低落。因此，在此
中，需要进行技术改进，使白光LED封装结构的光色以及亮度均匀，提升光线品质。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种白光LED封装结构，其具有均匀的萤光薄膜，以提供亮度与色泽均匀的白光；同时可增加白光LED封装结构的合格率。参阅图2，为了实现上述目的，本专利技术提供了一种白光LED封装结构，包括基座20、芯片22、焊线23、覆层24、树脂25、萤光薄膜26以及光学透镜27，其中，基座30包含基板201以及印刷电路层202，其在基板201上设置一具有电极焊垫2021的印刷电路层202，一芯片22设置于该印刷电路层202的表面21，于该印刷电路层202表面另设一具有穿透孔241的覆层24，使芯片22位于该覆层24的穿透孔241中，焊线23的一端设置于芯片22上，其另一端连接至印刷电路层202之电极焊垫2021，并以树脂25填入该穿透孔241以覆盖芯片22与焊线23，树脂25上设置一预制的均匀萤光薄膜26，使该萤光薄膜26接着于该树脂25上而位于该穿透孔241中，并在该覆层24的表面接置一大于该穿透孔241的光学透镜27。所述白光LED封装结构包括一基座包含一印刷电路层以及基板，该印刷电路层设置于该基板表面，于印刷电路层上设有至少一电极焊垫；至少一芯片，设置于该印刷电路层表面；至少一焊线，连接该芯片与该印刷电路层上的电极焊垫；胶剂，位于该基座的印刷电路层上，覆盖该至少一芯片以及该至少一焊线；以及至少一萤光薄膜，位于该树脂表面，遮覆具有芯片的树脂区域；其中，该萤光薄膜为预制的均匀萤光薄膜。上述白光LED封装结构，复包含一具有至少一穿透孔的覆层，设置于该基座的印刷电路层上，使该芯片与该树脂容置于该穿透孔中；其中，该萤光薄膜位于该覆层的穿透孔中，设置在包覆芯片的树脂上。上述白光LED封装结构复包含的一个层，位于萤光薄层的表面；上述的层为选自透明薄膜、光学透镜、镜片以及光学组件所组成的群组之一；所述的层的尺寸大于该覆层的穿透孔。依据本专利技术的白光LED封装结构，其利用一预制的均匀萤光薄膜，以达成提供均匀的萤光层的目的，并以此均匀萤光薄膜提供具有均匀光色以及亮度的白光，以降低现有技术中涂覆萤光薄膜造成的分布不均问题，因而提高封装结构的合格率。本专利技术提供了一种白光LED封装结构，其在基座上配设一印刷电路层，于印刷电路层上设置一具有穿透孔的覆层，使芯片置于该穿透孔中而以焊线与该电路层电性连接，而于该穿透孔中填入树脂覆盖该芯片、焊线与印刷电路层的表面，并将预制的均匀萤光薄膜设置于该穿透孔中而覆于树脂之上，于该均匀萤光薄膜与该覆层上设置一光学透镜，以此结构提供均匀光色和光度的白色LED光源。综上所述，本专利技术以印刷电路层做为芯片导电的载体，并以预制的均匀萤光薄膜设置于光学透镜以及发光芯片之间，而达成简化白光LED封装结构，并提供均匀的萤光薄膜以将芯片所提供的光源转换为均匀的白色光，解决了现有技术中萤光粉层无法达成的均匀度问题，并同时提高了封装结构的合格率。附图说明图1为现有技术中的发光二极管结构；图2为本专利技术白光LED封装结构的实施例剖面图；图3为本专利技术实施例的覆层结构立体图； 图4为具有图3覆层结构的实施例剖面图；图5为用于本专利技术实施例的覆层结构立体图；图6为具有图5覆层结构的实施例剖面图。10发光二极管 11发光组件12涂覆树脂 13焊线14封装胶体 15安装引线15a 帽部 16内引线20基座201 基板 202 印刷电路层2021 电极焊垫 21表面22芯片 23焊线24覆层 241 穿透孔25树脂 26萤光薄膜27光学透镜30基板 301 基座302 印刷电路层 3021A、3021B 电极焊垫31表面 32芯片33A、33B 焊线 34覆层341 凹槽 3411 底部3421A、3421B、3421C、3421D、3421E、3421F 穿透孔3422A、3422B 穿透孔35树脂 36萤光薄膜37光学透镜50基座 501 基板502 印刷电路层 5021A、5021B 电极焊垫51表面 52芯片53A、53B 焊线 54覆层541 第一凹槽 5411 底部542 第二凹槽 5421 底部5431A、5431B、5431C、5431D 穿透孔5432A、5432B 穿透孔55树脂 56萤光薄膜57光学透镜具体实施方式实施例1参阅图2，其显示依据本专利技术的白光LED封装结构的实施例的剖面图。于此实施例中，该白光LED封装结构包含基座20、芯片22、焊线23、覆层24、树脂25、均匀萤光薄膜26以及光学透镜27。如图所示，基座20系包含基板201以及印刷电路层202，其是在基板201上设置一具有电极焊垫2021的印刷电路层202，一芯片22设置于该印刷电路层202的表面21，于该印刷电路层202的表面21另设一具有穿透孔241的覆层24，使芯片22位于该覆层24的穿透孔241中，并于芯片22上设置焊线23，而焊线23的另一端接置于印刷电路层202的电极焊垫2021上，并于该穿透孔241中填入树脂25以覆盖芯片22、焊线23与一部份印刷电路层202。在上述树脂25上，设置一预先以模压技术制作而成的均匀萤光薄膜26，使该均匀萤光薄膜26接着于该树脂25上而位于该穿透孔241中，使该均匀萤光薄膜26可转换来自芯片22的色光成为白光，并在该覆层24的表面接置一大于该穿透孔241的光学透镜27以放射该白光。参阅图3与图4，图3显示本专利技术实施例的覆层的立体图，而图4显示具有图3的本专利技术的白光LED封装结构的实施例。实施例2本实施例与图2中的实施例略有不同，在此仅对其不同处做说明，相同处不多作赘述。参阅图3，于本实施例的覆层34中，其具有一凹槽341，该凹槽341具有平整的底部3411，于该底部3411设置复数个穿透孔3421A3421B3421C3421D3421E3421F，该复数个穿透孔3421A3421B3421C3421D3421E3421F于该凹槽341的底部3411的中央排成直线，于该穿透孔3421A3421B3421C3421D3421E3421F的两侧各设置一长条型穿透孔3422A3422B。如上述穿透孔3422A3422B，其是对应印刷电路层302的表面31上的电极焊垫3021A3021B而设置，当覆层34设置于印刷电路层302的表面31上时，该电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白光ＬＥＤ封装结构，其特征在于，包括：一基座包含一印刷电路层以及基板，该印刷电路层设置于该基板表面，于印刷电路层上设有至少一电极焊垫；至少一芯片，设置于该印刷电路层表面；至少一焊线，连接该芯片与该印刷电路层上的电极焊垫；胶剂，位于该基座的印刷电路层上，覆盖该至少一芯片以及该至少一焊线；以及至少一萤光薄膜，位于该树脂表面，遮覆具有芯片的树脂区域；其中，该萤光薄膜为预制的均匀萤光薄膜。

【技术特征摘要】
1.一种白光LED封装结构，其特征在于，包括一基座包含一印刷电路层以及基板，该印刷电路层设置于该基板表面，于印刷电路层上设有至少一电极焊垫；至少一芯片，设置于该印刷电路层表面；至少一焊线，连接该芯片与该印刷电路层上的电极焊垫；胶剂，位于该基座的印刷电路层上，覆盖该至少一芯片以及该至少一焊线；以及至少一萤光薄膜，位于该树脂表面，遮覆具有芯片的树脂区域；其中，该萤光薄膜为预制的均匀萤光薄膜。2.根据权利要求1所述的白光LED封装结构，其特征在于，复包含一...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙维国，
申请(专利权)人：光硕光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]