本发明公开了一种发光二极管多层模块封装方法及其结构，其在基板上配设具交错节点的印刷电路层，且在基板周围制作有框，该框内壁底缘绕设有凸出斜墩，另在印刷电路层表面制作多个凸出反射微结构点，在印刷电路层上定位芯片及打线，并在芯片除外的基板表面...

本新型涉及一种高发光率的光源封装结构，其包括有一电路基板、至少一发光光源及罩覆该发光光源的树脂覆层，其特征是另于电路基板相应该发光光源的表面处制作一光线折射层，利用此光线折射层不仅能将发光光源的无效光线折射为有效光线，且此光线折射层能限...

本实用新型关于一种ＬＥＤ复层封装结构，其在基板上配设一印刷电路层，于印刷电路层上设置一具有穿透孔的覆层，使芯片置于穿透孔中而以焊线与电路层电性连接，在穿透孔中填入树脂覆盖该芯片、焊线与印刷电路层的表面，并于覆层上设置一光学透镜，此为一Ｌ...

本实用新型涉及一种高发光率的光源封装结构，其包括有一电路基板、至少一发光光源、罩覆该发光光源的树脂覆层及罩覆该树脂覆层的荧光层，其特征是另于电路基板相应该发光光源的表面处制作一光线折射层，且于发光光源周侧布设复数折射凸部，利用前述光线折...

本发明提供了一种白光ＬＥＤ封装结构，其在基座上配设一印刷电路层，于印刷电路层上设置一具有穿透孔的覆层，使芯片置于该穿透孔中而以焊线与该电路层电性连接，而于该穿透孔中填入树脂覆盖该芯片、焊线与印刷电路层的表面，并将预制的均匀萤光薄膜设置于...

本发明提供一种三波长ＬＥＤ结构，其是利用蓝光发光二极管芯片与绿光发光二极管芯片做为光源，而以红色荧光层作为光转换层，配合蓝光发光二极管芯片与绿光发光二极管芯片的数量、改变电流以及调整红色荧光剂的化学物质剂量，使本发明能制作为色温可调整的...