高发光率的光源封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高发光率的光源封装结构，其包括有一电路基板、至少一发光光源、罩覆该发光光源的树脂覆层及罩覆该树脂覆层的荧光层，其特征是另于电路基板相应该发光光源的表面处制作一光线折射层，且于发光光源周侧布设复数折射凸部，利用前述光线折射层不仅能将发光光源的无效光线折射为有效光线，且折射凸部可以充份折射发光光源水平方向的无效光线；因此，本新型结构可以充份运用该发光光源发出的各角度光线，且能降低发光光源的需求量。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光源封装结构，特别是指一种高发光率的光源封装结构。技术背景现今传统照明灯具存在许多问题，例如白炽灯泡虽便宜，但白炽灯泡有发光 效率低、高耗电、寿命短、易碎等缺点。而日光灯虽很省电，但日光灯的废弃物有汞污染、易碎寿命短等问题。相对而言，符合各国节能环保安全标准的发光二极管LED、冷光光源等产品就 产生出相对的优势，其特性及优点在于寿命长、低耗电量、光颜色纯、高防震性、 安全不易碎、无污染及小型化可封装等等；虽然具有前述多种优势，但是受到发光二极管LED、冷光光源等光源发光效率、 亮度方向性等限制的影响，前述光源产品仍不足以完全应用在人类生活之中，请参 阅图l的现有技术范例，此种现有发光二极管LED芯片结构如图所示，其作为发光光 源的产品问题在于其一，目前市场上出现产品多是在一个电路基板10上安装多数发光光源芯片11， 且电路基板10上布设有导电层12，并且各发光光源芯片ll朝向不同方向与角度发出 光线，由于发光光源芯片11朝电路基板10方向发出的光线无效果，因此一般现有的 LED、冷光光源都会出现发光率过低(发出光线有效比率)的问题；虽然此种设计 仍能组合出类似传统灯泡等照明光度，但是能源浪费却是令人无法忽视的问题；因 此全球光源设备相关厂商和研究单位不断的积极研究，力求寻找可以充份发挥光源 所有光线能量的设计。其二，现有电路基板10上会使用树脂覆层13定位、保护发光光源芯片ll，再以 一透镜14折射光线，且该电路基板10表面若无另行制槽或制覆层限制阻挡树脂覆层 时，则该树脂覆层13的布设范围不容易控制，而此制槽或制覆层步骤同样产生额外 的成本。为了能够有效解决前述相关问题，本新型设计人基于过去研发相关光源照明设 备及发光光源系统的技术与经验，在改善前述问题的目标下研发设计及实验，终于研发出一种全新的高发光率的光源封装结构。
技术实现思路
本新型的首要目的是提供一种高发光率的光源封装结构，其能充份运用发光光 源光线；为达成上述目的，本新型于电路基板相应该发光光源的表面处制作一光线折射 层，且于发光光源周侧布设复数折射凸部，前述光线折射层不仅能将发光光源的无 效光线折射为有效光线，特别是利用该折射凸部可以充份折射发光光源水平方向的 无效光线；这样，本新型结构可以充份运用该发光光源发出的各角度光线，且该折射凸部 更能充份折射发光光源水平方向的无效光线，是一种高发光率的光源封装结构。本新型的次一 目的是提供一种高发光率的光源封装结构，利用发光光源水平方 向光线的高折射补光来降低发光光源的数量需求；为达成上述目的，本新型特别于发光光源周侧及各个发光光源之间布设折射凸 部，前述折射凸部可以充份折射发光光源水平方向的无效光线，不仅可以充份补光， 且能让折射凸部发挥平均光度、利用无效光线的优点，而让一定光度需求的产品内 可以减少发光光源的安装数量。前述发光光源周侧布设复数折射凸部可以是采用金属溅镀、电镀或表面沉积技 术制作而成，且折射凸部可以是与该光线折射层采用相同材质同步制作；另外，该折射凸部的制作成型位置可以在任何一个发光光源周侧或两个发光光 源之间，都能发挥折射水平方向无效光线的效果；而该折射凸部的的形状可以是一般折射设计常见的半圆型、圆锥型、方块型、 水滴型等设计，都能依照设计发挥各种需求下的折射变化。在此要说明的是，本新型的电路基板的光线折射层也可以是采用金属溅镀、电 铍或表面沉积技术制作而成，令其具备光滑金属镜面，且光线折射层相应发光光源 可以制作导光斜面或导光弧面，再度提升本新型的发光率。本技术的有益效果是由于本新型于电路基板相应该发光光源的表面处制 作光线折射层以及于发光光源周侧布设复数折射凸部，利用此光线折射层配合折射 凸部将发光光源的无效光线折射为有效光线；借此能充份运用该发光光源发出的各 角度光线、提高发光率。本新型的折射凸部能够发光，让本新型的电路基板上除了 原本的发光光源之外，增加复数个折射凸部向外发光，且让同一面积、相同光度需求的产品能够降低发光光源数量，达到大幅降低成本的目的。附图说明图l 为现有设计结构示意图。图2 为本新型电路基板及发光光源立体示意图。图3 为本新型实施例立体组合剖视图。图4 为本新型折射状态示意图。电路基板IO 发光光源芯片ll 导电层12 树脂覆层13 透镜14电路基板20电极焊垫211光线折射层30挡部32折射凸部A发光光源40树脂覆层50荧光层60透镜70印刷电路层21镜面31 导光斜面33焊线具体实施方式请参阅图2、 3及4的本新型实施例，依据本技术的上述目的，提供一种高发 光率的光源封装结构，包括有一电路基板20、光线折射层30、复数折射凸部A、复 数发光光源40、树脂覆层50、荧光层60及透镜70，其中；该电路基板20，其上设置一具有电极焊垫211的印刷电路层21;该光线折射层30，采用金属溅镀技术在该电路基板20表面制作的金属薄层，此 光线折射层30的表面为金属镜面31，且溅镀出的凸出光线折射层30相应该电路基板 20的电极焊垫211布设范围凸设有挡部32，该挡部32相应电极焊垫211方向制作有导 光斜面33;该折射凸部A，与该光线折射层30相同材质并采用金属溅镀在该电路基板20表 面，因此折射凸部A同样具备金属镜面，该折射凸部A呈浮凸半圆型，且折射凸部 A位于该电路基板20的电极焊垫211旁；该发光光源40，为一发光二极管LED，发光光源40位于该光线折射层30上，且 该发光光源40相应该电路基板(20)的电极焊垫211胶合定位，且发光光源40以焊线41 电性连接至该电路基板20的印刷电路层21上的电极焊垫211 ，而任二个发光光源40之 间都具有一折射凸部A;该树脂覆层50，填覆在该发光光源40及焊线41外，且树脂覆层50被限制在该光 线折射层30凸设的挡部32内；以及该荧光层60及透镜70，该荧光层60罩设在该树脂覆层50之上，该透镜70则罩设 在该荧光层60上，以透镜70配合荧光层60有效发挥该发光光源40的光度表现；以上所述，即为本技术实施例各构件结构、组态及其相互关系的说明。为求清楚说明本新型的各种实施方式，现配合本新型各图所示进行说明本新型结构运作时，由于该电路基板20上设置该光线折射层30，且此光线折射 层30的表面为金属镜面31，而该电路基板20的挡部32相应电极焊垫211方向制作有导 光斜面33;当该发光光源40发光时，朝向照射方向的光线会透过该树脂覆层50与透 镜60射出；基本上具备一般现有的发光效果；此外，该发光光源40朝向该光线折射层30发出的光线由于会被光线折射层30的 金属镜面31反射，又配合该挡部32的导光斜面33折射向外围外侧的水平向光线；因 此本新型能有效折射该发光光源40各方向的光线，发挥出较一般现有产品更佳的发 光率；关键在于，由于任二个发光光源40之间都具有一折射凸部A，且该折射凸部A 与该光线折射层30相同材质(同样具备金属镜面)，因此本新型的折射凸部A利用浮 凸半圆型的形状可以有效折射任二个发光光源40之间的水平方向光线，并且产生类 似月亮反射太阳光线的月光现象，让本新型电路基板20上除了原本的发光光源40之 外，增加复数个折射凸部A向外发光；由前述可知，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高发光率的光源封装结构，其特征在于，包含有：　　　　一电路基板；　　　　至少一发光光源，装设于该电路基板上；　　　　至少一折射凸部，位于该发光光源旁，且折射该发光光源水平方向的光线；以及　　　　一树脂覆层，填覆在该发光光源及该折射凸部外。

【技术特征摘要】
1. 一种高发光率的光源封装结构，其特征在于，包含有一电路基板；至少一发光光源，装设于该电路基板上；至少一折射凸部，位于该发光光源旁，且折射该发光光源水平方向的光线；以及一树脂覆层，填覆在该发光光源及该折射凸部外。2. 如权利要求l所述的高发光率的光源封装结构，其特征在于，另包括有一光线折射 层；其中-该电路基板，其上设置一具有电极焊垫的印刷电路层； 该光线折射层，为金属制薄层，此光线折射层的表面为金属镜面；以及 该折射凸部与该光线折射层同材质，该折射凸部表面为金属镜面，且一并制作 在该电路基板表面。3. 如权利要求2所述的高发光率的光源封装结构，其特征在于，另外依序罩覆有一荧 光层及一透镜，其中该电路基板，其上设置一具有电极焊垫的印刷电路层；该光线折射层相应该电路基板的电极焊垫布设范围凸设有挡部；该发光光源，位于该光线折射层上，该发光光源相应该电路基板的电极焊垫定位，且发光光源以焊线电性连接至该电路基板的印刷电路层上的电极焊垫；该树脂覆层，填覆在该发光光源及焊线外，且树脂覆层被限制在该光线折射层凸设的挡部内；该荧光层，填覆在该树脂覆层外；以及该透镜，位于该发光光源及焊线外，且透镜与该树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：许继元，
申请(专利权)人：光硕光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]