高发光率的光源封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高发光率的光源封装结构，其包括有一电路基板、至少一发光光源、罩覆该发光光源的树脂覆层及罩覆该树脂覆层的荧光层，其特征是另于电路基板相应该发光光源的表面处制作一光线折射层，且于发光光源周侧布设复数折射凸部，利用前述光线折射层不仅能将发光光源的无效光线折射为有效光线，且折射凸部可以充份折射发光光源水平方向的无效光线；因此，本新型结构可以充份运用该发光光源发出的各角度光线，且能降低发光光源的需求量。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光源封装结构，特别是指一种高发光率的光源封装结构。技术背景现今传统照明灯具存在许多问题，例如白炽灯泡虽便宜，但白炽灯泡有发光 效率低、高耗电、寿命短、易碎等缺点。而日光灯虽很省电，但日光灯的废弃物有汞污染、易碎寿命短等问题。相对而言，符合各国节能环保安全标准的发光二极管LED、冷光光源等产品就 产生出相对的优势，其特性及优点在于寿命长、低耗电量、光颜色纯、高防震性、 安全不易碎、无污染及小型化可封装等等；虽然具有前述多种优势，但是受到发光二极管LED、冷光光源等光源发光效率、 亮度方向性等限制的影响，前述光源产品仍不足以完全应用在人类生活之中，请参 阅图l的现有技术范例，此种现有发光二极管LED芯片结构如图所示，其作为发光光 源的产品问题在于其一，目前市场上出现产品多是在一个电路基板10上安装多数发光光源芯片11， 且电路基板10上布设有导电层12，并且各发光光源芯片ll朝向不同方向与角度发出 光线，由于发光光源芯片11朝电路基板10方向发出的光线无效果，因此一般现有的 LED、冷光光源都会出现发光率过低(发出光线有效比率)的问题；虽然此种设计 仍能组合出类似传统本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高发光率的光源封装结构，其特征在于，包含有：　　　　一电路基板；　　　　至少一发光光源，装设于该电路基板上；　　　　至少一折射凸部，位于该发光光源旁，且折射该发光光源水平方向的光线；以及　　　　一树脂覆层，填覆在该发光光源及该折射凸部外。

【技术特征摘要】
1. 一种高发光率的光源封装结构，其特征在于，包含有一电路基板；至少一发光光源，装设于该电路基板上；至少一折射凸部，位于该发光光源旁，且折射该发光光源水平方向的光线；以及一树脂覆层，填覆在该发光光源及该折射凸部外。2. 如权利要求l所述的高发光率的光源封装结构，其特征在于，另包括有一光线折射 层；其中-该电路基板，其上设置一具有电极焊垫的印刷电路层； 该光线折射层，为金属制薄层，此光线折射层的表面为金属镜面；以及 该折射凸部与该光线折射层同材质，该折射凸部表面为金属镜面，且一并制作 在该电路基板表面。3. 如权利要求2所述的高发光率的光源封装结构，其特征在于，另外依序罩覆有一荧 光层及一透镜，其中该电路基板，其上设置一具有电极焊垫的印刷电路层；该光线折射层相应该电路基板的电极焊垫布设范围凸设有挡部；该发光光源，位于该光线折射层上，该发光光源相应该电路基板的电极焊垫定位，且发光光源以焊线电性连接至该电路基板的印刷电路层上的电极焊垫；该树脂覆层，填覆在该发光光源及焊线外，且树脂覆层被限制在该光线折射层凸设的挡部内；该荧光层，填覆在该树脂覆层外；以及该透镜，位于该发光光源及焊线外，且透镜与该树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：许继元，
申请(专利权)人：光硕光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]