LED封装复层结构制造技术

本实用新型专利技术关于一种ＬＥＤ复层封装结构，其在基板上配设一印刷电路层，于印刷电路层上设置一具有穿透孔的覆层，使芯片置于穿透孔中而以焊线与电路层电性连接，在穿透孔中填入树脂覆盖该芯片、焊线与印刷电路层的表面，并于覆层上设置一光学透镜，此为一ＬＥＤ封装复层结构。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于LED的领域，尤关于一种LED封装覆层结构。
技术介绍
在LED的技术中，是利用芯片配合光学组件而放射光线，请参阅第1图，其显示现有的LED封装结构。于此结构中，其包含基板10、导电层11、芯片12、焊线13、封装胶体14以及光学透镜15。如图1所示，于基板10上布有一导电层11，该导电层11电性连接该基板10的两面，于基板的丨面上设有一芯片12，一条焊线13由芯片12上连接至与其位于基板10同面的导电层11，用以使芯片12电性连接至外部，一封装胶体14覆于基板10上，包覆芯片12与焊线13以及导电层11的丨部份，于封装胶体14上盖一预先成型的光学透镜15，光学透镜15具有一凹面151以及一凸面152，以凹面151置放在封装胶体14上。然而，于现有的LED封装结构中，芯片是直接以胶剂固着于晶杯内，再以封装胶体进行封装。在应用上，必须另行以电路设计组合各别LED，其缺点在于照设面积太小且会产生暗影以及光斑。有鉴于此，在此
中急需一种结构能够比拟白炽灯泡或日光灯管的发光效果，且其照射面积大，不会产生暗影以及光斑。新型内容本技术的主要目的，在于提供一种LED封装复层结构，具有比拟白炽灯泡或日光灯管的发光效果。本技术的另一目的，在于提供一种LED封装复层结构，在基板上提供一覆层，藉以提高芯片发射的光线的利用率。请参阅图2与图3，依据本技术上述以及其它目的，其提供一种LED封装复层结构，包括基座20、芯片22、焊线23、覆层24、树脂25以及光学透镜26，其中，基座20是在基板201上设置一具有电极焊垫2021的印刷电路层202，一芯片22设置于印刷电路层202的表面21，于印刷电路层202的表面21复设一具有穿透孔241的覆层24，使芯片22位于该覆层24的穿透孔241中，焊线23的一端设置于芯片22上，其另一端连接至印刷电路层202的电极焊垫211，并以树脂25填入该穿透孔241以覆盖芯片22与焊线23，并在覆层24的表面接置一大于穿透孔241的光学透镜26。所述复包含一位于覆层上的层。所述层为选自透明薄膜、光学透镜、镜片以及光学组件所组成的群组之一。所述层的尺寸是大于覆层的穿透孔。所述复包含焊线，电性连接芯片与印刷电路层，且覆于树脂中。所述该芯片可设置于基板的表面或印刷电路层的表面。本技术的有益效果是依据本技术的LED封装复层结构，其将芯片置放于覆层的穿透孔中，利用穿透孔的孔径而达成芯片定位的效果。此外，本技术的LED封装复层结构，其将复数个芯片各自置放于覆层的穿透孔中，利用整个覆层边墙而提高芯片发射的光线的利用率。附图说明图1，其显示现有技术的LED的封装结构；图2，其显示依据本技术的LED封装复层结构的覆层立体图；图3，其显示依据本技术的LED封装复层结构的实施例的剖面图；图4，其显示本技术实施例的覆层结构的立体图；图5，其显示具有图4的覆层结构的实施例的剖面图；图6，其显示用于本技术实施例的覆层结构立体图；以及图7，为具有图6的覆层结构的实施例的剖面图。主要组件符号说明10基板 11导电层12芯片 13焊线14封装胶体 15光学透镜151 凹面 152 凸面 20基座201 基板202 印刷电路层 21表面22芯片23焊线24覆层241 穿透孔25树脂26光学透镜40基座401 基板402 印刷电路层 41表面411A、411B 电极焊垫 42芯片43A、43B 焊线44覆层441 凹槽 4411 底部4421A、4421B、4421C、4421D、4421E、4421F 穿透孔4422A、4422B 穿透孔45树脂46光学透镜60基座601 基板602 印刷电路层 61表面611A、611B 电极焊垫 62芯片63A、63B 焊线64覆层641 第丨凹槽6411 底部642 第二凹槽6421 底部6431A、6431B、6432C、6432D 穿透孔6432A、6432B 穿透孔65树脂66光学透镜具体实施方式为使本技术的LED封装复层结构更加明确，以下将配合图式对其做详尽的说明。请参阅图2与图3，图2是显示依据本技术的LED封装复层结构的覆层立体图，图3是显示依据本技术的LED封装复层结构的实施例的剖面图。于此实施例中，LED封装复层结构包含基座20、芯片22、焊线23、覆层24、树脂25以及光学透镜26。如图所示，基座20是在基板201上设置一具有电极焊垫211的印刷电路层202，一芯片22设置于印刷电路层202的表面，于印刷电路板层202的表面21另设一具有穿透孔241的覆层24，使芯片22位于覆层24的穿透孔241中，并于芯片22上设置一焊线23，而焊线23的另一端接置于印刷电路层202的电极焊垫211上，并于穿透孔241中填入树脂25以覆盖芯片22、焊线23与一部份的印刷电路层21。在覆层24的表面接置一大于该穿透孔241的光学透镜23以放射来自芯片22的光线。请参阅图4与图5，图4是显示本技术实施例的覆层的立体图，而图5是显示具有图4的实施例的LED封装复层结构。本实施例与图2和图3中的实施例是略有不同，在此仅对其不同处做说明，相同处不多作赘述。请先参阅图4，于本实施例的覆层44中，其具有一凹槽441，凹槽441具有平整的底部4411，于底部4411设置复数个穿透孔4421A、4421B、4421C、4421D、4421E、4421F，复数个穿透孔4421A、4421B、4421C、4421D、4421E、4421F是于该凹槽441的底部4411的中央排成直线，于该穿透孔4421A、4421B、4421C、4421D、4421E、4421F的两侧各设置一长条型穿透孔4422A、4422B。如上述的穿透孔4422A、4422B，其是对应印刷电路层402上的电极焊垫411A、411B而设置，当覆层44设置于印刷电路层41上时，电极焊垫411A、411B可分别露出于穿透孔4422A、4422B中。请参阅图5，其显示具有在于其覆层44的结构以及芯片42与其的设置关系。于本实施例中，覆层44是设置于印刷电路层402上，使印刷电路层402上的电极焊垫411A、411B分别外露于穿透孔4422A、4422B中，并于穿透孔4421A中设置芯片42，以焊线43A、43B的一端连接于芯片42上，其另一端分别穿过穿透孔4422A、4422B而接置于印刷电路层402上的电极焊垫411A、411B。如上所述的本技术实施例的结构，树脂45是充满于覆层44中的凹槽441以及各穿透孔4421A、4422A、4422B中，并覆盖芯片42、电极焊垫411A、411B以及焊线43A、43B，并于覆层44上设置一光学透镜46。如图5中的本技术实施例，其中是以穿透孔4421A作为范例，实际上于各穿透孔4421A、4421B、4421C、4421D、4421E、4421F中各设置有芯片42，且各芯片42上分别具有焊线43A、43B。接着，请参阅图6与图7，其显示依据本技术的另一实施例。于图6中，其显示用于本技术实施例的覆层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ封装复层结构，其特征在于：　　　　一基座，是在一基板上设置一印刷电路层而成，于印刷电路层上设有至少一电极焊垫；　　　　一具有至少一穿透孔的覆层，设置于印刷电路层上；　　　　至少一芯片，设置于基座上，与印刷电路层做电性连接；以及　　　　树脂，位于印刷电路层上且容置于覆层的穿透孔中，覆盖芯片。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装复层结构，其特征在于一基座，是在一基板上设置一印刷电路层而成，于印刷电路层上设有至少一电极焊垫；一具有至少一穿透孔的覆层，设置于印刷电路层上；至少一芯片，设置于基座上，与印刷电路层做电性连接；以及树脂，位于印刷电路层上且容置于覆层的穿透孔中，覆盖芯片。2.根据权利要求1所述的LED封装复层结构，其特征在于复包含一位于覆层上的层。3.根据权利要求2所述的L...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙维国，
申请(专利权)人：光硕光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]