发光二级管多层模块封装方法及其结构技术

本发明专利技术公开了一种发光二极管多层模块封装方法及其结构，其在基板上配设具交错节点的印刷电路层，且在基板周围制作有框，该框内壁底缘绕设有凸出斜墩，另在印刷电路层表面制作多个凸出反射微结构点，在印刷电路层上定位芯片及打线，并在芯片除外的基板表面与框内壁上精密喷涂反光漆，而在该框中填入硅胶与扩散粉混合的硅胶扩散层，烘干凝固后再将另一硅胶与荧光粉均匀搅拌后的荧光胶层均匀涂布在硅胶扩散层上；藉此，本发明专利技术的封装后的发光二极管出光面均匀，能将芯片发光由点发光变为面发光，且反射原来的无效光线而提升发光效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二级管，特别涉及一种发光二级管多层模块封装 方法及其结构
技术介绍
现今传统照明灯具存在许多问题，例如白炽灯泡虽便宜，但白炽灯 泡有发光效率低、高耗电、寿命短、易碎等缺点。而日光灯虽很省电，但 曰光灯的废弃物有汞污染、易碎寿命短等问题。相对而言，符合各国节能环保安全标准的发光二极管(LED)、冷光光源等产品就产生出相对的优势，其特性及优点在于寿命长、低耗电量、光颜色纯、高防震性、安全不易 碎、无污染及小型化可封装等等。虽然有上述多种优势，但是受到发光二极管(LED)发光效率的限制， 上述发光二极管(LED)光源产品仍不足以完全应用在人类生活之各种产品 之中，图1和图2为常用的发光二极管LED芯片结构示意图，其基板IO 上整齐排列安装有多个发光光源芯片ll，且发光光源芯片11利用金线12 与电路连接，在基板10周边绕设有框13，该框13内最后会填覆透明硅 胶14，并且在透明硅胶14表面涂布荧光层15。这个常用的设计作为发光 光源产品的问题在于第一，目前市场上出现产品多是在一个电路基板10上安装多个发光 光源芯片ll，由于各发光光源芯片ll朝向不同方向与角度发出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管模块封装方法，其特征在于：在基板上制印刷电路层；且在印刷电路层表面制作多个反射微结构点，各个反射微结构点相对应配置在多个节点之间；在所述印刷电路层上定位芯片及打线，并且封装固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许继元，
申请(专利权)人：光硕光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]