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本实用新型涉及一种高发光率的光源封装结构，其包括有一电路基板、至少一发光光源、罩覆该发光光源的树脂覆层及罩覆该树脂覆层的荧光层，其特征是另于电路基板相应该发光光源的表面处制作一光线折射层，且于发光光源周侧布设复数折射凸部，利用前述光线折射层...
该专利属于光硕光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光硕光电股份有限公司授权不得商用。

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