半导体器件制造技术

本申请公开了一种半导体器件。当将ＢＧＡ封装器件安装到另一个衬底并且测试封装强度时，焊料球（８）沿衬底的垂直方向，在其中半导体芯片（１）的边缘与ＢＧＡ衬底（９）上的焊料球（８）的中心对齐的位置处频繁地分开。在本发明专利技术的半导体器件中，半导体芯片的中心和安装芯片的ＢＧＡ衬底的中心彼此不重合，并且半导体芯片的边缘沿与芯片垂直的方向与ＢＧＡ衬底上的球中心位置未对齐。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体器件，更具体地，涉及一种具有球栅阵列(BGA)衬底的半导体器件，在所述BGA衬底中封装了半导体芯片。技术背景近来，对于在关键任务通信设备和高端计算机中使用的半导体器件 越来越要求要求所述半导体器件更快并且具有更高的性能。为满足此要 求，必须减小半导体芯片和其中封装了半导体芯片的半导体器件的尺寸。 小型化的一种解决方案是BGA封装。例如，在JP 2001-144214A中可看到考虑用于键合(bonding) BGA 封装和电路衬底的键合结构的技术。该出版物公开了 一种半导体器件及其键合结构，通过对周边上的金 属球给出比其他金属球更高拉伸强度的金属球，延长了键合寿命。同样，R. Mathew等人写的、并且在2006年5月31日以2006 IEEE ECTC会i义(P35-40)形式出版的文章1 Gb/s Ether Physical Layer Device Package Development公幵了一种半导体器件结构，所述半导 体器件结构通过封装芯片使得芯片中心偏离BGA衬底中心，实现了稳定 的供电。然而，传统的BGA封装从来没有考虑半导体芯片的边缘和B本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，包括：　　　　具有边缘的半导体芯片；　　　　安装所述半导体芯片的组装衬底；　　　　多个焊盘，设置在所述组装衬底上以将球与组装衬底相连；以及　　　　多个接线端，设置在所述焊盘上面；　　　　其中半导体芯片的中心偏离组装衬底的中心，所述边缘偏离所述焊盘。

【技术特征摘要】
JP 2007-3-7 2007-0571201.一种半导体器件，包括具有边缘的半导体芯片；安装所述半导体芯片的组装衬底；多个焊盘，设置在所述组装衬底上以将球与组装衬底相连；以及多个接线端，设置在所述焊盘上面；其中半导体芯片的中心偏离组装衬底的中心，所述边缘偏离所述焊盘。2. 根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述边缘具有长度， 使得当半导体芯片的中心与组装衬底的中心彼此重合时，所述边缘与所 述焊盘重叠。3. 根据权利要求1所述的半导体器件，其中通过键合将半导体芯 片与组装衬底相连。4. 根据权利要求1所述的半导体器件，其中通过倒装芯片键合将 半导体芯片与组装衬底相连。5. 根据权利要求1所述的半导体器件，其中按照相等间隔的矩阵 形式将所述接线端排列在组装衬底上。6. 根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：二阶堂裕文，
申请(专利权)人：恩益禧电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]