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本申请公开了一种半导体器件。当将ＢＧＡ封装器件安装到另一个衬底并且测试封装强度时，焊料球（８）沿衬底的垂直方向，在其中半导体芯片（１）的边缘与ＢＧＡ衬底（９）上的焊料球（８）的中心对齐的位置处频繁地分开。在本发明的半导体器件中，半导体芯片的...
该专利属于恩益禧电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩益禧电子股份有限公司授权不得商用。

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