非接触ID卡类及其制造方法技术

本发明专利技术涉及非接触ＩＤ（识别信息）卡类及其制造方法。本发明专利技术的非接触ＩＤ卡类，包括：天线电路基板，在基材上形成了天线；以及内插基板，在搭载了ＩＣ芯片的基材上形成了与所述ＩＣ芯片的电极连接的扩展电极；通过使用导电性粘附材料或导电性粘接材料来接合所述天线的电极和所述扩展电极，对两基板进行叠层，其特征在于：将所述天线电路基板的所述基材和所述内插基板的所述基材进行固定粘接。因此，可不受温度和湿度等环境变化的影响所左右，长期稳定良好地保持天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极的接合状态，也就是可以长期稳定保持电阻值低并且稳定的导通状态。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及非接触ID(识别信息)卡类及其制造方法。
技术介绍
以往，已知各种形式的在天线电路基板上安装了IC芯片的非接触ID卡和非接触标签等(以下将其统称为非接触ID卡类)，作为其代表例，例如可列举在国际公开公报(WO01/62517号公报)中披露的非接触ID卡类。这种公知的非接触ID卡类包括在基材上形成了天线的天线电路基板、及在搭载了IC芯片的基材上形成了与所述IC芯片的电极连接的扩展电极的内插基板，通过使用导电性粘接材料或导电性粘付材料接合所述天线电极和所述扩展电极，叠层两基板而形成。但是，如上所述，由于用导电性粘接材料或导电性粘付材料来接合两电极，所以该接合容易受到温度和湿度等环境变化的影响，难以长期稳定良好地保持两电极的良好接合状态、即电阻值低且稳定的导通状态，该缺点因接合部微小，所以在限于使用市场销售的普通导电性粘接材料或导电性粘付材料时难以消除。再有，作为上述导电性粘接材料或导电性粘付材料，使用在树脂中含有多个导电性粒子的具有粘接性或粘付性的膏状或薄膜状的材料。从其使用上的便利性来看，在大量生产时适合采用前者的膏状材料，而在少量生产时适合采用后者的薄膜状材料。在具有上述粘接性的导电性薄膜(film)(以下称为导电性粘接薄膜)和具有粘付性的导电性薄膜(以下称为导电性粘付薄膜)成膏状地涂敷后，不需要干燥工序，所以与具有粘接性的导电性膏(以下称为导电性粘接膏)或具有粘付性的导电性膏(以下称为导电性粘付膏)相比，使用简单。上述导电性粘接材料或导电性粘付材料在电极接合前涂敷干燥或粘付在内插基板的电极上，然后，将其叠层在天线电路基板上后，熔接两电极的接合部，即在天线电路基板上的天线电极和内插基板的扩展电极之间存在导电性粘接材料或导电性粘付材料时，用加热工具加热工具一边按压一边加热要接合的部位。由此，导电性粘接材料或导电性粘付材料将两电极接合成导通状态。这样的材料有以下类型使构成导电性粘接材料或导电性粘付材料的树脂加热固化的热固化型；通过使所述树脂加热软化，从一方的导电性粒子和另一方导电粒子之间挤出树脂，使导电粒子之间接触，同时使两电极也接触，从而接合成导通状态的热可塑性型。但是，在任何一种接合中，在这样的熔接刚开始后(熔接的初始阶段)，两电极因与其粘接或粘付的所述粘接材料或粘付材料未保持足够的接合状态，所以成为不稳定的虚接合状态。因此，在熔接刚开始后，因树脂中含有导电性粒子形成的导电性粘接材料或导电性粘付材料的弹性，而容易产生两电极的接合位置偏差，并且在达到熔接温度(例如100℃)前的升温中途(中间温度)，所述粘接材料或粘付材料被软化，所以如果不精密地保持接合部的平面度，则同样容易发生接合位置偏差，并且在忽略上述接合位置偏差并在产生接合位置偏差时进行熔接，则接合的电阻值发生变化，成为不良品，所以存在导致制品的良品率下降的缺点。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述缺点提出来的，其第1目的在于提供一种非接触ID卡类及其制造方法，即使用导电性粘接材料或导电性粘付材料接合天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极，也可以长期稳定良好地保持接合状态，即可以长期稳定良好地保持电阻值低并且稳定的导通状态。本专利技术的第2目的在于提供一种非接触ID卡类及其制造方法，即使用导电性粘接材料或导电性粘付材料接合天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极，也不产生接合位置偏差的具有稳定质量的实用的电特性。为了实现上述第1目的，在本专利技术中，用导电性粘接材料或导电性粘付材料接合天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极，而且对天线电路基板的基材和内插基板的基材进行固定粘接。如上所述，由于除了用导电性粘接材料或导电性粘付材料接合天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极以外，为了固定粘接天线电路基板的基材和内插基板的基材，在天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极的接合上还使用导电性粘接材料或导电性粘付材料，从而可以不受温度和湿度等环境变化的影响所左右，长期稳定良好地保持天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极的接合状态，即电阻值低并长期保持稳定的导通状态。上述两基材的固定粘接可以是适当的粘接材料的固定粘接，也可以是热溶合的粘接，而热溶合的粘接方法在生产效率等方面优良，并且在两电极的接合前进行该粘接为佳。为了实现上述第2目的，在本专利技术中，在用导电性粘接材料或导电性粘付材料接合天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极的熔接前，在这样的两个电极中，将其中一个电极的局部与导电性粘接材料或导电性粘付材料的局部一起压入另一个电极。如上所述，由于在插入导电性粘接材料或导电性粘付材料来接合两个电极前，将其中一个电极的局部与导电性粘接材料或导电性粘付材料的局部一起、或者使导电性粘接材料或导电性粘付材料的局部变形后压入另一个电极，所以可以防止在熔接时产生接合位置偏差，可以防止制品的良品率下降。上述压入的电极可以是天线电路基板的电极或内插基板的扩展电极的其中一个，但最好是压入该电极的多个局部。附图说明图1是非接触ID卡类的俯视图。图2是图1的X-X剖视图。图3是表示作为内插基板(ィンタ一ポ一ザ一基板)的基材的可热塑性树脂薄膜的热溶合状况的图。图4是内插基板的正面图。图5是图4的俯视图。图6是表示天线电路基板上设置的梳形天线的俯视图。图7是另一非接触ID卡类的俯视图。图8是表示电极接合状况的纵剖视图。图9是图8的俯视图。图10是表示电极的另一接合状况的纵剖视图。图11是表示电极的另一接合状况的纵剖视图。图12是表示电极的另一接合状况的纵剖视图。图13是表示电极的另一接合状况的纵剖视图。具体实施例方式本专利技术的非接触ID卡类通过叠层天线电路基板和内插基板来构成。该状态示于作为俯视图的图1和作为图1的X-X剖视图的图2。在两图中，下侧的天线电路基板2和上侧的内插基板7，它们的电极被导电性粘接材料8(或导电性粘付材料8)接合成导通的状态，而且除了这样的接合以外，还对基材进行固定粘接。上述天线电路基板2在树脂薄膜构成的基材9上，形成天线6和与其连接的一对天线电极3a、3b。另一方面，内插基板7在可热塑性树脂薄膜构成的基材10中埋设IC芯片4，并且形成与IC芯片4的一对电极连接的扩展电极11a、11b。再有，构成内插基板7的基材10的可热塑性树脂薄膜由共聚合聚对苯二甲酸乙二酯(PET-G)构成，该可热塑性树脂薄膜如图3所示，热熔合在构成天线电路基板2的基材9的树脂薄膜上，即，在图1所示的15a～15d的四个部位被热熔合。这样的热熔合例如可以通过压紧加热工具、在120℃加热0.5秒～2秒而进行。此外，内插基板7的放大状态示于图4、图5，在两图中，IC芯片4的一对电极12a、12b例如是铝电极，将其与扩展电极11a、11b的细引脚部11a1、11b1连接。于是，将构成内插基板7的基材10的可热塑性树脂薄膜，热熔合在构成天线电路基板2的基材9的树脂薄膜上。因此，在天线电路基板2的天线电极3a、3b和内插基板7的扩展电极11a、11b的接合中，也使用导电性粘接材料8(或导电性粘付材料8)，不受温度和湿度的环境变化的影响所左右，可以在电阻值低并且稳定的导通状态下，长期稳定地保持天线电路基板2的天线电极3a、3b和内插基板7的扩展电极11a、11b的接合状态。本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触ＩＤ卡类，包括：天线电路基板，在基材上形成了天线；以及内插基板，在搭载了ＩＣ芯片的基材上形成了与所述ＩＣ芯片的电极连接的扩展电极；通过使用导电性粘附材料或导电性粘接材料来接合所述天线的电极和所述扩展电极，对两基板进行叠层，其特征在于：将所述天线电路基板的所述基材和所述内插基板的所述基材进行固定粘接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：秋田雅典，佐脇吉记，
申请(专利权)人：东丽工程株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]