组合IC卡的安装方法和组合IC卡技术

一种组合ＩＣ卡的安装方法，该组合ＩＣ卡具有在天线卡中由天线和至少一个调整用调谐电容器构成的调谐电路，且具有由与此调谐电路电连接并安装在上述天线卡上的ＬＳＩ、和与外部装置相连接的接触部构成的ＩＣ模块，由上述调谐电路和ＬＳＩ构成共振电路，其特征在于包括：　　　　　在上述天线卡上形成安装上述ＩＣ模块的孔穴的开穴工序；　　　　与此开穴工序同时，通过将连接上述调整用调谐电容器和天线的信号线切断，设定各种共振频率的调整工序；以及　　　　在上述调整工序之后将上述ＩＣ模块安装于上述孔穴的安装工序。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及以接触或非接触中的任何一种方式与外部进行数据通信的组合IC卡(或称双接口IC卡)的安装方法。
技术介绍
组合IC卡是以接触或非接触中的任何一种方式与外部进行数据通信的IC卡。由于在以非接触方式使卡工作时，必须将无线收发机(R/W)发出的发送频率和卡内的共振电路调谐以接受供电，所以利用由导体夹持电路基板的表里而形成的图案电容器(Pattern condenser)和图案天线(Pattern antenna)以及LSI(大规模集成电路)形成共振电路。也有将电容器装入LSI内部的。现在，由于在组合卡的制造工序中没有使共振电路调谐到特定频率的调整工序，所以LSI及天线每一批次的特性偏差就成为共振频率的偏差，通信特性不能发挥预定的能力。另外，过去一直存在没有可以调整的电容器图案的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种在以接触或非接触中的任何一种方式与外部进行数据通信的组合IC卡中可进行调谐电路调整的组合IC卡的安装方法。本专利技术的组合IC卡的安装方法中，该组合IC卡具有在天线卡中由至少一个调整用调谐电容器构成的调谐电路；且具有由与此调谐电路电连接并安装于上述天线卡中的LSI、和与外部装置相连接的接触部构成的IC模块，由上述调谐电路和LSI构成共振电路，该安装方法包括在上述天线卡上形成安装上述IC模块的孔穴的开穴工序；与此开穴工序同时，通过将连接上述调整用调谐电容器和天线的信号线切断，设定各种共振频率的调整工序；以及在上述调整工序之后将上述IC模块安装于上述孔穴的安装工序。本专利技术的其他目的和优点可从下面的描述而得到了解，或通过本专利技术的实施而了解。本专利技术的目的和优点可通过下面具体指出的装置和组合而实现和取得。附图说明包含在本说明书中并构成其一部分的附图示出本专利技术现在的优选实施方式，并且与上述的概述及下面的优选实施方式的详细描述一起对本专利技术的原理予以说明。图1为示出用来说明本专利技术的实施方式的组合IC卡的概略构成的示图。图2为示出IC模块的概略构成的示图。图3示出组合IC卡的等价电路图。图4为示出LSI的内部结构的示图。图5为示出天线基板的示图。图6为示出天线基板的剖面图。图7为开穴工序完成时的卡的剖面图。图8为安装工序完成时的卡的剖面图。图9为示出天线基板的示图。图10为开穴工序完成的卡的外观图。图11为示出切断电容器图案(信号线)的切断部的状态的示图。图12为安装工序完成的卡的外观图。图13为示出电容器图案的切断部的设置例的示图。具体实施例方式下面参照附图对本专利技术的实施方式的IC卡予以详细说明。此IC卡是以接触或非接触(无线)中的任何一种方式与作为外部装置的读卡器和写卡器进行数据通信的组合IC卡1。此组合IC卡1，如图1、图2所示，具有在天线卡2中由天线3和调整用调谐电容器(图案电容器)4、5、6、7构成的调谐电路8，并具有与此调谐电路8电连接并安装在上述天线卡2上的IC模块9。此IC模块9包括基板10、通过引线键合安装于基板10上的LSI 11、安装于此LSI 11的相反侧的基板10上的接触部12、以及连接用的焊盘13、14。另外，由上述调谐电路8和LSI 11构成共振电路。上述接触部12，比如，由多个端子12a～12h构成，包括工作用的电源电压(+5V)用的VCC端子12a，复位信号用的RST端子12b，时钟信号用的CLK端子12c，接地用的GND端子12d，存储器的写入电源电压用的VPP端子12e，数据输入输出用的I/O端子12f，以及预备端子12g、12h。图3示出组合IC卡的等价电路图。天线3、调谐电容器4、5、6、7及LSI 11形成共振电路，从外部供给的电波变换为电力使LSI 11动作，利用其余的电力返回响应以非接触方式进行数据通信。以接触方式经接触部12进行数据通信。本实施例，为了使组合IC卡1的共振频率调谐到特定的频率，通过将连接调谐电容器4、5、6、7和天线3的图案(信号线)的一部分(切断部Pa～Pd)有选择地切断，使共振电路的电容器的容量改变而进行调整。上述LSI 11，如图4所示，包括电源生成部21、解调电路22、控制逻辑电路23、调制电路24、存储器25、时钟脉冲生成电路26以及接口27。来自读卡器和写卡器的无线信号由调谐电路8接收。接收信号，由解调电路22解调，送到控制逻辑电路23，在该处进行命令分析。其结果，控制逻辑电路23根据命令内容对存储器25进行数据写入或数据读出。控制逻辑电路23从存储器25读出数据送到调制电路24。在调制电路24中，对数据进行调制，由调谐电路8通过无线方式发送到读卡器和写卡器。电源生成部21是利用上述调谐电路8中的接收信号生成无线卡1内消耗的电源。另外，时钟脉冲生成电路26利用上述调谐电路8中的接收信号生成使各个电路动作所必需的时钟脉冲，该时钟脉冲输出到解调电路22，调制电路24以及控制逻辑电路23。所以，组合IC卡1，是将从卡外部(读卡器和写卡器)供给的电波变换为电力使LSI 11动作，利用其余的电力返回响应以非接触方式进行数据通信。另外，接口27与上述接触部12相连接，对与接触部12相连接(接触)的外部装置(读卡器和写卡器)和控制逻辑电路23的数据进行收发。图5示出本专利技术所使用的天线基板图。天线基板31，基材采用厚度为0.025mm的聚对苯二甲酸乙二酯(以下称其为PET，图中未示出)，在其一面上设置有连接通过刻蚀铝箔形成的天线3和IC模块9的天线端子32、33、及调谐电容器4、5、6、7的电极4a、5a、6a、7a，而在天线基板31的另一面同样由铝箔形成调谐电容器4、5、6、7的另一面上的电极4b、5b、6b、7b。这样，调谐电容器4、5、6、7通过中间夹着介电质PET的导体电极而具有静电容量，在本实施例中的电容器的电极面积为1cm×1cm，具有约80PF的容量。在本实施例中，表里的导体采用同一种类(铝)，但也可以采用铜箔和铝箔与银浆料的组合。在上述天线3的一端和调谐电容器4、5、6、7的电极4a、5a、6a、7a之间进行布线，并且在上述天线3的另一端和调谐电容器4、5、6、7的电极4b、5b、6ab、7b之间进行布线。另外，组合IC卡1，为了调整到某一特定的共振频率，在开穴工序中，同时通过切断调谐电容器4、5、6、7的图案而使其改变。此处，调整用的电容器的容量值，通过预先利用与IC模块9的焊盘13、14接触的探针进行的测定而确定修正值。在本实施例中，LSI 11的安装方法是引线键合方式，但也可以采用倒装片方式等。图6～图8为本专利技术的实施例(组合IC卡1的工序流程)。如图5、图6、图9所示，天线卡36是在天线基板31的表和里上把PET片及PVC(聚氯乙烯)片34、35叠层一体化而成的结构。在此天线卡36的规定位置上通过开穴工序掘出埋入IC模块9的孔穴41、42，在安装工序中埋入LSI 11而变成组合IC卡1。此时的共振频率取调谐电容器4、5、6、7和LSI 11的电容器容量的相加值。不过，由于LSI 11内部的电容器容量因LSI 11的制造批次等而有一定的偏差，所以由于其影响共振频率会偏离共振频率的目的值。在本专利技术中提出以对LSI 11内部的电容器容量的偏差进行修正，使其与规定的频率共振为目的而有选择地切断调谐电容器4、5、6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：室原胜，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：