IC卡及其制造方法技术

一种ＩＣ卡，它包含：　　　　半导体器件，此半导体器件具有至少部分地用热固化树脂材料组成的第一密封部分密封的半导体芯片，并在第一表面上具有电连接到半导体芯片的外部连接端子；　　　　外壳，此外壳由热塑树脂材料组成，且其上要装载半导体器件；以及　　　　第二密封部分，此第二密封部分由热塑树脂材料组成，并对半导体器件进行密封以暴露外部连接端子，从而使半导体器件与外壳成一整体。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及到IC(集成电路)卡及其制造技术，例如能够应用于半导体存储卡(以下称为“存储卡”)的技术。
技术介绍
各种IC卡已被采用，诸如多媒体卡(具有多媒体协会所定标准)和SD存储卡(具有SD卡协会所定标准)之类的半导体存储卡(以下简称为“存储卡”)，可以被归类为能够在其半导体存储器芯片内部存储信息的存储器件。当采用它们时，借助于对半导体存储芯片的非易失存储器进行直接的电学访问，能够获得信息，且能够容易地改变存储媒质而无须控制机器系统。这样就具有优异的特点。由于尺寸紧凑且重量轻，故被用作诸如移动个人计算机、移动电话、以及数码相机之类的各种要求便携性的装置的辅助存储单元。在小尺寸存储卡的制造中，通常的做法是用塑料外壳覆盖布线衬底和半导体芯片。作为更小而薄的存储卡的一种制造方法，存在着这样一种技术，即在模具中放置其上安装有半导体存储芯片的电路衬底的情况下进行环氧树脂(热固化树脂)模塑，从而形成与其外壳成一整体的存储卡(例如参照专利文献1和专利文献2)。专利文献1是日本专利申请公开No.2001-325578。专利文献2是日本专利申请公开No.2002-176066。与其外壳成一整体的存储卡与插入在外壳中的存储卡相比，由于其中的空间更小，故其优点是强度高且水分不容易渗透到其中。但IC卡需要以低的成本加以生产，且需要具有较高的强度，而为了满足这一点，要求降低其材料成本并改善其大规模生产能力。通常用来密封半导体的热固化树脂，例如含有填料的环氧树脂，为了降低与硅芯片之间的热应力和改善材料的强度，在树脂中填充有氧化硅粉末。根据本专利技术人的研究，用具有这种高弹性模量的模塑树脂来形成IC卡的外表面，伴随有下列问题，即当将IC卡插入到窄缝中或从窄缝中取出时，诸如形成在窄缝中电极表面上的金涂层之类的涂层受到损害。当用来将半导体芯片电连接到布线衬底上的互连的焊料连接从布线衬底被暴露时，在模塑时必须选择加工温度，以便焊料连接的温度不超过焊料的熔点，但这就对可用树脂的种类设置了一些限制。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有高可靠性的IC卡及其制造方法。本专利技术的另一目的是提供一种能够以降低了的成本生产的IC卡及其制造方法。从此处的描述和附图中，本专利技术的上述和其它的目的以及新颖特点将显而易见。下面简述一下本说明书公开的专利技术中的一些典型情况。在本专利技术的一种情况下，提供了一种IC卡，它包含半导体器件，此半导体器件具有至少部分地用热固化树脂材料组成的第一密封部分密封的半导体芯片，并在半导体器件第一表面上具有电连接到半导体芯片的外部连接端子；外壳，此外壳由热塑树脂材料组成，且其上要装载半导体器件；以及第二密封部分，此第二密封部分由热塑树脂材料组成，并对半导体器件进行密封以暴露外部连接端子，从而使半导体器件与外壳成一整体。在本专利技术的另一情况下，提供了一种IC卡的制造方法，它包含下列步骤制备半导体器件，它具有至少部分地用热固化树脂材料组成的第一密封部分密封的半导体芯片，并在半导体器件第一表面上具有电连接到半导体芯片的外部连接端子；制备外壳，此外壳由热塑树脂材料组成，且其上能够装载半导体器件；在外壳上装载半导体器件；以及用由热塑树脂材料组成的第二密封部分密封半导体器件以暴露外部连接端子，从而使半导体器件与外壳成一整体。附图说明图1是透视图，示出了根据本专利技术一个实施方案的IC卡的外貌；图2是沿纵向(A-A线)的图1的IC卡的剖面图；图3是透视图，示出了用于图1的IC卡的IC本体的外貌；图4是图3的IC本体的仰视(背面)图；图5是沿图3中B-B线的IC本体剖面图；图6是制造步骤中的图3的IC本体剖面图；图7是图6步骤之后的制造步骤中的IC本体剖面图；图8是图7步骤之后的制造步骤中的IC本体剖面图；图9是图8步骤之后的制造步骤中的IC本体剖面图；图10是透视图，示出了用于图1的IC卡的另一种IC本体的外貌；图11是图10的IC本体的仰视(背面)图；图12是沿图10中C-C线的IC本体剖面图；图13是透视图，示出了用于图1的IC卡的又一种IC本体的外貌；图14是图13的IC本体的仰视(背面)图；图15是沿图13中D-D线的IC本体剖面图；图16是透视图，示出了用于图1的IC卡的外壳的外貌；图17是沿图16中E-E线的外壳剖面图；图18是制造步骤中的图1的IC的剖面图；图19是图18步骤之后的制造步骤中的IC卡剖面图；图20是图19步骤之后的制造步骤中的IC卡剖面图；图21是图20步骤之后的制造步骤中的IC卡剖面图；图22是根据本专利技术另一实施方案的IC卡在其制造步骤中的剖面图； 图23是图22步骤之后的制造步骤中的IC卡剖面图；图24是图23步骤之后的制造步骤中的IC卡剖面图；图25是透视图，示出了用于根据本专利技术又一实施方案的半导体芯片的外貌；图26是图25的半导体芯片的平面(背面)图；图27是透视图，示出了安装在布线衬底上的图25的半导体芯片；图28是图27的底部仰视图；图29是透视图，示出了IC本体的外貌；图30是根据本专利技术又一实施方案的IC卡在其制造步骤中的剖面图；图31是图30步骤之后的制造步骤中的IC卡剖面图；图32是图31的IC卡的透视图；图33是透视图，示出了根据本专利技术再一实施方案的IC卡的外貌；图34是沿图33中F-F线的IC卡剖面图；图35是透视图，示出了根据本专利技术又一实施方案的IC卡的外貌；图36是沿图35中G-G线的IC卡剖面图；图37是剖面透视图，示出了用于图35的IC卡的IC本体的结构；图38是剖面透视图，示出了用于图35的IC卡的另一种IC本体的结构；图39是图35的IC卡在其制造步骤中的剖面图；图40是图39步骤之后的制造步骤中的IC卡剖面图；图41是根据本专利技术另一情况的IC卡的平面图；图42是透视图，用来解释在IC卡中嵌入机械操作部件的方法；图43是局部剖面图，示出了嵌入在IC卡嵌入部分中的机械操作部件；图44是沿图43中H-H线的局部剖面图；图45是根据本专利技术又一情况的IC卡的平面图；图46是根据本专利技术又一情况的IC卡的剖面图；图47是根据本专利技术又一情况的IC卡的剖面图；图48是根据本专利技术又一实施方案的IC卡在其制造步骤中的平面图；图49是图48步骤之后的制造步骤中的IC卡平面图；图50是图49步骤之后的制造步骤中的IC卡平面图；而图51是图50步骤之后的制造步骤中的IC卡平面图；具体实施方式在下述各个实施方案中，为方便起见，若有必要就在分开的各个部分中即在多个实施方案中来进行描述。除非另有特别说明，这些多个部分或实施方案彼此不是无关的，而是部分地或全部地互为修正例子、细节、或补充描述。在下述各个实施方案中，当提到元件的数目(包括数目、数值、数量、以及范围)时，除非具体另有所指或在数目明显地局限于具体数目的情况下，元件的数目不局限于具体的数目，而是可以大于或小于具体的数目。而且，不言自明，除非具体另有所指或在明显地重要的情况下，在下述各个实施方案中，组成元件(包括基本步骤)不总是重要的。同样，在下述各个实施方案中，当提到各个组成元件的形状或位置关系时，除非具体另有所指或在原则上完全不同的情况下，也包括其基本上相似的形状或位置关系。这也适用于上述的数值和范围。在用来描述下述各个实施方案的所有附图中，用相似本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：大迫润一郎，西沢裕孝，大沢贤治，樋口显，
申请(专利权)人：株式会社瑞萨科技，日立超大规模集成电路系统株式会社，
类型：发明
国别省市：