IC卡及其制造方法技术

一种ＩＣ卡，包括： 天线电路图形，形成在绝缘膜上，并且具有线形的天线部分、与复合芯片的芯片隆起相应的部分，和外部触点焊盘附着的附着部分； 复合芯片，附着在与天线电路图形上的复合芯片模块的芯片隆起相应的部分上； 至少一个介电层，附着在天线电路图形上；以及 外部触点焊盘，所述外部触点焊盘插入在形成于部分介电层中的孔中且附着在该孔上，并具有形成在基片的外表面和内表面上且相互连接的端子，内表面上的端子与设在天线电路图形上的附着部分接触。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及IC卡及其制造方法，更具体地，涉及一种IC卡及其制造方法，其中设在IC卡中的复合芯片的天线电路板和触点电路板直接连接，从而降低电阻。
技术介绍
IC卡指其上安装IC芯片的卡，并且可以通过向IC芯片输入各种信息用作电子ID卡、执照卡、电子钱币及信用卡。例如，通过在IC芯片中输入诸如地址、姓名、公民登记号(或ID号码)信息、驾照号码、医疗保险号码之类的个人信息，可以把IC卡用作电子ID卡.在另一个例子中，可以通过向芯片输入银行储蓄信息把IC卡用作电子钱币，从而可以不使用现金而只检验银行储蓄信息并且从银行储蓄中扣除购物款额在商店付款。在又一个例子中，把一定量的钱支付成电子钱币，并且从该电子线币数额中扣除地铁费或者电气火车费。按照IC卡和端子之间的通信方法，IC卡可以分类为接触型和非接触型。接触型的IC卡在IC卡上形成的接触端子与端子上的接触端子接触时完成预定的操作。在非接触型的IC卡中，IC卡和端子之间的通信用射频(RF)进行。非接触型IC卡用高频或低频的RF通信。同时，复合型的IC卡具有低频RF芯片模块和复合芯片模块。复合芯片模块可以用接触式方法或者用高频RF通信。从而复合型IC卡可以用接触式方法或者使用低或高频RF进行通信。图1是截面图，示出典型的复合型IC卡。参见该图，复合型IC卡包括低频芯片模块21和复合芯片模块16。低频芯片模块21安排在卡的中心，而复合芯片模块16安排在卡的一面。低频芯片模块21和复合芯片模块16分别嵌入相互连接的第一和第二介电层11和12中。在第一介电层11的上表面上和第二介电层12的下表面上分别设有上和下保护层13和14。覆盖层15附着在下保护层14的表面上。还有可以在上保护层13表面一侧附着全息图片23。设在低频芯片模块21上的低频天线图形24安排在支承低频芯片模块21的膜21a上并且嵌入在第一和第二介电层11和12中。低频芯片模块21安排在卡的中心。从而，低频天线图形24呈环形安排在卡的中心。设在复合芯片模块16中的高频天线图形18在复合芯片模块16插入第一和第二介电层11和12之前形成。当复合芯片模块16插入到铣销工序中在第一和第二介电层11和12中形成的孔(未示出)内时，高频天线图形18经导电膏(未示出)电连接到复合芯片模块16的天线连接焊盘(未示出)上。高频天线图形18安排在卡的周边。图2A至图2E是截面图，示出图1所示的IC卡的制造步骤。参见图2A，提供第一和第二介电层11和12、嵌入在第一和第二介电层11和12之间的低频芯片模块21，及上和下保护层13和14。事先在第一介电层11中形成低频芯片模块21插入其中的孔11a。低频芯片模块21设在一个其中低频天线24支承在支承膜25上的模块中。还有，可以看出高频天线18安排在上保护膜13与第一介电层11之间。就是说在提供复合模块之前，在卡中提供连接到复合芯片模块上的高频天线18。参见图2B，可以看到，在图2A所示的所有元件都安装了。低频芯片模块21的芯片(未示出)插入在第一介电层11的孔11a中时，低频芯片模块21嵌在第一和第二介电层11和12之间。还有，低频天线24嵌在第一和第二介电层11和12之间。高频天线18嵌在第一介电层11和上保护层13之间。参见图2C，全息图片23附着在上保护膜13的上表面的一侧。参见图2D，形成复合芯片模块插入其中的孔27。通过铣削上保护层13、第一介电层11和第二介电层12形成孔27。通过形成在上保护层13中孔27的区域大于在第一介电层11和第二介电层12中的孔27的区域露出部分高频天线18。参见图2E，在高频天线18的被露出的部分上涂覆导电膏28。图2F示出复合芯片模块16。参见图2G，通过插入孔27内，组装图2F中所示的复合芯片模块16。复合芯片模块16本身经胶合剂部分29附着在卡上。设在复合芯片模块16中的天线触点焊盘(未示出)经导电的焊盘28电连接到高频天线18上。在上述的IC卡中，由于高频天线18和复合芯片模块16的天线触点焊盘用导电膏电连接，导电膏的电阻加大。就是说，由于导电膏包括导电成分和胶合剂，由于导电成分的密度低所以电阻加大。电阻还随着胶合剂的高分子化合物的反应减少导电成分的体积而进一步增加。还有，由于所述焊盘受的胶合剂的氧化，焊盘电阻增加。结果，识别高频信号的长度缩短。导电膏是呈现高硬度的塑料成分和不呈现胶合性的导电颗粒的混合物，从而导电膏在诸如弯曲等机械形变时脆弱，或者产生断裂或短路。而且，由于在有限厚度的卡中布置芯片或者芯片模块和外部触点焊盘，难于制造超耐用性的触点焊盘和芯片模块。还有，还需要制造以及附着芯片模块的其它步骤。
技术实现思路
为了解决上述问题和其它问题，本专利技术提出一种IC卡，其中通过直接连接天线和复合芯片使电阻最小化。还有本专利技术提供一种制造其中天线和复合芯片直接连接的IC卡的方法。根据本专利技术的一个方面，IC卡包括形成在绝缘膜上并且具有线形的天线部分、与复合芯片的芯片隆起相应的部分，和外部触点焊盘附着的附着部分的天线电路图形；附着在与天线电路图形上的复合芯片模块的芯片隆起相应的部分上的复合芯片；至少一个附着在天线电路图形上的介电层；以及外部触点焊盘，所述外部触点焊盘插入在形成于部分介电层中的孔中且附着在该孔上，并具有形成在基片的外表面和内表面上且相互连接的端子，内表面上的端子与设在天线电路图形上的附着部分接触。复合芯片和外部触点焊盘附着在天线电路图形的不同表面上。天线电路图形的天线部分呈环形沿IC卡的外周边部分分布。IC卡还包括安装在所述膜的后表面上的桥接器以把复合芯片电连接到呈环形形成在天线电路图形中的高频用的线形天线部分的外端部。复合芯片和外部触点焊盘通过附着膏附着在天线电路图形上。用形成在基片的外和内表面上的接触端子通过穿过基片冲出的孔的内表面中形成的镀层相互连接的方式，制备外部触点焊盘。根据本专利技术的另一个方面，制造IC卡的方法包括步骤在绝缘膜上的线形天线部分、与复合芯片的芯片隆起对应的部分，和要附着外部触点焊盘的附着部分形成天线电路图形；把复合芯片附着到天线电路图形上的与复合芯片的芯片隆起对应的部分；把介电层附着到天线电路图形上；在与天线电路图形上的附着部分对应的介电层中形成一个孔；把外部触点焊盘插入在形成于介电层中的孔内从而附着在附着部分上。附图说明通过参照附图对优选实施例进行的详细说明中可以更加清楚本专利技术的上述特征，在附图中图1是截面图，示出典型的IC卡；图2A至图2G是截面图，示出图1所示的IC卡的制造步骤；图3A至图3L是截面图，示出根据本专利技术的优选实施例的IC卡的制造步骤；图4是截面图，示出根据本专利技术的优选实施例的IC卡； 图5是平面图，示出天线图形的天线部分。具体实施例方式参见图3A，在膜32上形成铜制的覆层31。覆层31设成导电层以形成高频天线图形和用于连接接触端子(未示出)的图形。参见图3B，在膜32上形成要做成预定的天线电路图形31’的覆层31。可以用典型的方法形成天线电路图形31’。例如在覆层31上涂覆光致抗蚀剂，然后用光掩模覆盖。在此状态下曝光光致抗蚀剂并且显影，然后蚀刻覆层31。然后通过除去光致抗蚀剂形成天线图形。天线电路图形包括呈环形形成的线形天线部分31a、与复合芯片的芯片隆起(未示出)对应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金德兴，金昌圭，李升燮，
申请(专利权)人：三星TECHWIN株式会社，
类型：发明
国别省市：