制造无接触灵巧卡的方法技术

本发明专利技术涉及灵巧卡，特别是能够与卡中集成的天线无接触地工作的卡，包括具有标准接触的混合卡。该制造方法包括下列步骤：通过将天线（２２）封装在层内组装叠加的塑料片，该天线包括两个导电接通区（６０，２４，６２，２６）；在组件顶表面中打开一个空腔，并在所述打开时露出导电接通区；用胶将电子模块（Ｍ）粘接在空腔中，该模块在其朝向空腔内部的底表面上具有与天线的导电接通区电接触的导电范围（７２）。天线的导电接通区由天线被涂覆有导电粘合剂（６０，６２）的两个导电端部（２４，２６）构成。打开空腔之后将导电粘合剂涂覆在天线端部上。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及灵巧卡，特别是能够借助集成到卡中的天线无接触地工作的卡的制造。术语″无接触卡″一方面是指人们仅通过天线可与外界通信的卡，以及并且特别是通过天线或通过常规标准接触可与外界通信的混合卡。这些卡用来执行各种操作，例如，象金融操作、电话通信、识别操作、借方操作或补充账户单元之类的操作，各种操作可通过将卡插入读取器或在一定距离内通过发送/接收终端与放置在该终端作用区内的卡之间的电磁耦合(感应原理)进行。无接触卡最好必须具有与装有触点的常规灵巧卡的尺寸相同的标准化尺寸。很显然，这对混合卡特别重要，并且希望这些卡单独无接触地工作。常用的标准ISO 7810定义了长85mm，宽54mm和厚0.76mm的卡。触点在卡表面上的确定位置平齐地装配在下凹处。这些标准对制造施加了严格的限制。卡的厚度很薄尤其是主要限制，由于需要提供将天线引入到卡中，因此对无触点卡的要求比对仅设置触点的卡的要求更严格。所提出的技术问题是天线相对于卡定位的问题，由于天线几乎占据了卡的整个表面，必须考虑为卡提供电子功能的集成电路模块(包括芯片和其触点)定位的问题，模块与天线之间连接的精确性和可靠性的问题，最后，还本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造灵巧卡的方法，包括下列步骤：将一个塑料片放置在另一个塑料片顶部上来组装塑料片（１０，２０，３０，４０），重叠封闭具有两个导电接通区（６０，２４，６２，２６）的天线（２２）；在组件顶面向上打开一个空腔（５２），在该空腔打开时露 出导电接通区；将电子模块（Ｍ）粘接在空腔中，该模块在其朝向空腔内部的底面上具有与天线的导电接通区电接触的导电表面（７２）。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：V朗贝尔，J图林，H波西尔，
申请(专利权)人：格姆普拉斯有限公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]