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本发明涉及灵巧卡，特别是能够与卡中集成的天线无接触地工作的卡，包括具有标准接触的混合卡。该制造方法包括下列步骤：通过将天线（２２）封装在层内组装叠加的塑料片，该天线包括两个导电接通区（６０，２４，６２，２６）；在组件顶表面中打开一个空腔，并...
该专利属于格姆普拉斯有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过格姆普拉斯有限公司授权不得商用。

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