接触性芯片卡、其制造方法及其应用技术

本发明专利技术系一种接触式芯片卡，由一个带有接触面的芯片载体所构成，芯片就是被安装及封装在这个芯片载体上，而且接触面的厚度至少和芯片载体的厚度一样。此外，本发明专利技术的内容还包括这种接触性芯片卡的制造方法及其应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系一种具有如本专利技术之权利要求之特征的接触性芯片卡、其制造方法及其应用。
技术介绍
接触性芯片卡通常是由一个植入卡片本体中的芯片模块构成。Haghiri u.Tarantino在其所着的”Vom Plastik zur Chipkarte”(从塑料到芯片卡，72-74页，出版社Hanser-Verlag)有关于此种芯片卡的描述。该书131-138页也提及芯片模块是由安装在芯片载体上的芯片所构成。芯片载体是一种很薄且表面平坦的经纤维强化的聚合物材料，其厚度介于100μm至120μm之间。接触面设置在芯片载体的底面，接触面的层厚介于35μm至40μm之间，因此带有接触面层的芯片载体仅具有很小的刚性。为了简化制造步骤，通常是将制作芯片载体的材料卷成一条卷带，并在上面设置多个芯片模块，然后在后面的步骤中再将它们一个一的分开。芯片被安装在芯片载体的顶面。芯片载体内设有供芯片与设于芯片载体底面的接触面连接用的冲孔。这个步骤属于已知的标准的方法，例如冲压连接或接线连接。也可以将芯片触点设置在芯片面对芯片载体的那一边，也就是接触面的对面，并使接点以覆晶法(Flip-Chip)通过开口形成触点接通。接着再将被安装上去的芯片封装起来。这个步骤可以用一种所谓的模具(”Molden”)法来完成，也就是将要封装的底面围绕成一个封闭的区域，然后以灌注材料填满这个区域。另外一种可行的已知封装方法是所谓的顶部密封(”Glob-Top”)封装法，这种方法是将灌注材料一滴一滴的灌注在芯片上。封装的目的是为了保护芯片及其接线，封装的范围通常仅包括环绕芯片附近的区域及其接线，原因是芯片模块的边缘要作为粘贴面之用。芯片卡体是以层化法或浇注法制成。在安装芯片模块的位置有一个以成型法形成的盲孔。这个盲孔最好是一个段落式的盲孔。上面的段落是作为粘贴芯片模块之用，下面的段落则供容纳芯片及/或芯片外壳之用。可以在芯片卡体上印上字样，作为标示及检查之用。例如可以在所有的芯片上都印上相同的记号，也可以在每一个芯片上印上不同的编号以资区分。经由冲压将芯片模块一个一个分开后，就可以将这些芯片放到盲孔中并粘贴起来。为了简化芯片卡体的制作步骤，通常是将芯片卡体制作成ISO标准格式，此部分请参阅Rankl及Effing所着的”Handbuch derChipkarten”(芯片卡手册，60-61页，出版社Hanser-Verlag)。长时间被放在电子设备中的芯片卡(例如装在手机中的芯片卡，也就是所谓的插卡)的体积通常都很小。为了制造这种体积很小的芯片卡，在接下来的步骤中要以冲压方式将前面步骤制造出来的芯片卡冲压成所需大小及形状的芯片卡。目常最常见的标准格式为ID-000，不过3FF格式所占的比重在将来将会逐渐升高。在冲压过程中，芯片卡体大部分的体积都会被冲压掉而产生冲压屑，因此必须将这些冲压屑清除掉。
技术实现思路
因此本专利技术的任务是提出一种接触式芯片卡并简化其制造步骤，以达到节约材料及避免产生冲压屑的目的。采用本专利技术之权利要求提出的特征及措施即可达到上述目的。接触式芯片卡是由一个带有接触面的芯片载体所构成，芯片就是被安装及封装在这个芯片载体上。接触面的厚度至少要和芯片载体的厚度一样。接触面的厚度最好是大于芯片载体的厚度，以便使带有接触面的芯片载体具有足够的抗弯曲强度。本专利技术之其它有利的实施方式均记载于从主专利项目衍生出的附属专利项目中。为了能够尽量使用现有技术，本专利技术之芯片与接触面之间的触点接通是由连接线或覆晶技术(Flip-Chip)来完成。将整个芯片载体的顶面封装起来的方式的优点是整个芯片卡的表面都是平坦的。部分表面封装方式的优点则是可以节省材料。将边缘部分封装起来的方式则是一种可以收到美观效果的解决方案。这种芯片结构尤其适用于底面主要为接触面所占据的小型芯片卡，尤其是3FF芯片卡。可以在封装表面加上一个标记，或是使封装表面具有一个不论是长宽或深度都容纳得下一个标记或标记载体的下凹处。封装表面上的标记可作为芯片卡的标示及检查之用。在封装表面设置一个下凹处的优点是制作标记的工作可以由芯片卡制造商来做，也可以留给客户自己做。同样的，也可以在接触面上制作标记，以作为标示之用。Mold封装及Glob-Top封装均为可行的封装方式。采用Mold封装的优点是可以经由选择适当的塑模形成所需要的封装几何形状。采用Glob-Top封装的优点是可以简化制程步骤。制造本专利技术之芯片卡的方法包括以下的步骤选择一种具有足够的抗弯曲强度且带有接触面的芯片载体材料、在芯片载体上面对接触面的位置至少设置一片芯片、将芯片封装起来、以及按照所需要的芯片卡几何形状将芯片卡从芯片载体上分割出来。这种制造方法的优点是不像现有制造方法需有一个植入芯片的步骤。不论是利用连接线或是利用覆晶法(Flip-Chip)形成触点接通均属于现有的触点接通技术。封装的范围包括整个芯片，必要时也可以将连接线及整个或一部分的芯片载体包括进去。采用将整个芯片载体封住的封装方式并沿着封装边缘将芯片卡分割出来的优点是芯片卡的整个表面都会被封住。采用将芯片载体部分封住的封装方式并将芯片载体边缘连同芯片卡一起分割出来的优点是封装的定位容许误差较大，以及将芯片卡分割出来的工作会比较容易，且不会损及封装。Mold封装及Glob-Top封装均为可行的封装方式。采用Mold封装的优点是可以形成所需要的封装几何形状，而采用Glob-Top封装的优点则是可以简化制程步骤。利用前面提及的在接触面及封装上制作标记的方法所制作的标记可以承受相当大的机械负荷，原因是以此种方法制作的标记并非凸出的标记，而是平面的标记。将本专利技术的芯片卡应用于无线电话机可以进一步缩小无线电话机的体积。附图说明以下以本专利技术的数种有利的实施方式并配合图式对本专利技术的内容作进一步的说明。图1第一种实施方式之3FF芯片卡的底面图2如图1之实施方式的一个断面3第二种实施方式的断面4第三种实施方式的断面5第四种实施方式的断面图具体实施方式图1显示3FF芯片卡(C)底面(8)位于芯片载体(2)上的接触面(1)。图1中的虚线部分代表位于芯片载体(2)上的芯片(3)及开口(4)的位置。图2显示一个图1之芯片卡(C)的一个断面，从图2可看到安装在芯片卡载体(2)上的芯片(3)。芯片(3)系安装在芯片卡载体(2)面对接触面(1)那一边。图2并未显示出连接线(5)通过芯片载体(2)上的开口(4)与接触面(1)形成导电连接的情况。从图2可看出接触面层的厚度和芯片载体层的厚度的比例关系。接触面(1)的典型层厚为100μm至300μm之间，芯片载体(2)的的典型层厚为50μm至200μm之间。接触面层的厚度可以提高带有接触面之芯片载体本身的刚性。接触面层的厚度通常相同于芯片载体层的厚度，不过最好是接触面层的厚度大于芯片载体层的厚度。在芯片载体(2)的实施方式中，芯片(3)的封装(6)将整个芯片载体表面封住。封装(6)同时形成芯片卡的平坦表面，制作封装(6)的材料是常见的一种灌注材料。在本说明书中，相同的组件符号在每一种实施方式中均代表相同的组件。为了避免重复，如果在某一种实施方式中的组件已在其它实施方式中出现并说明过，将不再重复说明。在图3的实施方式中，芯片与接触面之间的触点接通是以覆晶法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触式芯片卡，具有一个带有接触面（１）的芯片载体（２），芯片（３）被安装在芯片载体上面对接触面（１）的位置并被封装起来，这种接触式芯片卡的特征为：接触面的厚度至少和芯片载体的厚度一样。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：P斯坦普卡，W欣德勒，F佩斯奇纳，J米勒，
申请(专利权)人：因芬尼昂技术股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]