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本发明涉及非接触ＩＤ（识别信息）卡类及其制造方法。本发明的非接触ＩＤ卡类，包括：天线电路基板，在基材上形成了天线；以及内插基板，在搭载了ＩＣ芯片的基材上形成了与所述ＩＣ芯片的电极连接的扩展电极；通过使用导电性粘附材料或导电性粘接材料来接合所...
该专利属于东丽工程株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东丽工程株式会社授权不得商用。

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