【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及拾取粘贴于粘合片的芯片部件的装置。
技术介绍
1、半导体器件是将多个组装于该器件的芯片部件以矩阵状配置在一片半导体晶片上而形成的(所谓的前工序)，并通过被称为切割的工序对半导体器件进行单片化并进行布线、封装(所谓的后工序)。
2、在后工序中，将具有伸缩性的粘合片(也称为切割带、扩展片)粘贴于切断前的晶片，在切割为芯片部件的尺寸后，使用吸附头(也称为拾取器、夹头)逐个拾取芯片部件，将它们向引线框、基板等安装目标运送，进行布线、安装等。
3、此时，切割后的芯片部件隔着粘合层而被保持于具有伸缩性的粘合片(也称为切割带、扩展片)，在粘合片被拉伸的状态(扩展状态)下被拾取。而且，已知在从粘合片拾取芯片部件时，利用被称为针的顶起部件将芯片部件从粘合片剥离(即，拾取)的方法。
4、进而，为了防止因针的顶起而导致芯片部件破损，已知有对粘合片进行加热以减弱与芯片部件间的粘合力的方法(例如专利文献1)。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2004-281660号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、近年来，随着芯片部件的微小化进展，在一片半导体晶片上密集地配置有多个芯片部件，从而在后续工序中，要求在以被切割的芯片部件彼此的间隔仅为几十至一百微米左右的状态下进行拾取。
3、图7是表示现有技术的一例中的照射到芯片部件的激光束l的位置关系和强度b的分布(即分布图)
4、图7示出成为拾取对象的芯片部件dp的芯片粘贴区域23与所照射的激光束l的位置关系、以及激光束l的强度b的分布的一例。
5、以往，在拾取隔着粘合层22粘贴于片材2上的成为拾取对象的芯片部件dp时，为了减弱芯片部件dp与粘合层22的粘合力，对粘贴有该芯片部件dp的芯片粘贴区域23的整个面加热粘合层22。于是，保持有相邻的并非拾取对象的芯片部件dn的区域的一部分29也被激光束l加热，对该芯片部件dn的保持力变得不充分，有可能在拾取前剥落或发生位置偏移。
6、另外，在对粘贴有成为拾取对象的芯片部件dp的芯片粘贴区域23的整个面加热了粘合层22的情况下，该芯片部件dp可能产生翘曲，有可能在拾取时发生夹头不紧贴等问题。
7、因此，本专利技术的目的在于提供一种拾取装置，其能够容易地拾取成为拾取对象的芯片部件，并且能够防止拾取前的芯片部件剥落或位置偏移。
8、用于解决课题的手段
9、为了解决以上的课题，本专利技术的一个方式为，一种拾取隔着粘合层粘贴于片材上的芯片部件的装置，粘合层具有保持芯片部件的力因加热而减弱的特性，该拾取装置具有：激光加热部，其向粘贴有成为拾取对象的芯片部件的芯片粘贴区域照射对粘合层进行加热的激光束；以及夹头，其从片材剥离并拾取被照射了激光束的成为拾取对象的芯片部件，在芯片粘贴区域设定有多个对粘合层进行加热的加热区域，激光加热部的激光束的强度在每个加热区域被设定为不同强度。
10、专利技术效果
11、本专利技术能够容易地拾取成为拾取对象的芯片部件，并且能够防止拾取前的芯片部件剥落或位置偏移。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种拾取装置，其拾取隔着粘合层粘贴于片材上的芯片部件，该拾取装置的特征在于，
2.根据权利要求1所述的拾取装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的拾取装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的拾取装置，其特征在于，
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的拾取装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种拾取装置，其拾取隔着粘合层粘贴于片材上的芯片部件，该拾取装置的特征在于，
2.根据权利要求1所述的拾取装置，其特征在于，
3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：武久翔多，青木进平，森英治，
申请(专利权)人：东丽工程株式会社，
类型：发明
国别省市：
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