温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种拾取装置，其能够容易地拾取成为拾取对象的芯片部件，并能够防止拾取前的芯片部件剥落。在拾取隔着粘合层粘贴在片材上的芯片部件的装置中，粘合层具有保持芯片部件的力因加热而减弱的特性，该拾取装置具有：激光加热部，其向粘贴有成为拾取对象...
该专利属于东丽工程株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东丽工程株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。