本发明专利技术提供印模保持单元、印模检查装置及芯片转印装置，即使芯片部件小也能够准确地进行在印模的规定部位是否附着有芯片部件的检查。一种印模保持单元，其保持印模，所述印模利用粘接性同时使多个芯片部件附着，从而将位于转印源基板的芯片部件转印到转印目的地基板，所述印模保持单元保持所述印模的具有粘接性的面的相反侧，并向所述印模照射光。并向所述印模照射光。并向所述印模照射光。
【技术实现步骤摘要】
印模保持单元、印模检查装置及芯片转印装置
[0001]本专利技术涉及对从转印源基板拾取芯片部件并向转印目的地基板转印时使用的印模进行保持的印模保持单元以及使用该印模保持单元的印模检查装置、芯片转印装置。
技术介绍
[0002]在μLED显示器的实用化发展的近来，对拾取以密集状态配置于转印源基板的芯片部件，扩大间距而安装到转印目的地基板的芯片转印装置的关注不断提高。
[0003]作为这样的芯片转印装置，已知有使用使多个芯片部件同时在具有粘接性的表面装卸的芯片印模(stamp)的方法。(例如专利文献1)
[0004]如图11的(a)的剖视图所示，印模2在板状的印模主体20设置有粘接部21，粘接部21的间隔成为转印源基板S0上的芯片部件C的间距的整数倍。
[0005]如图11的(a)所示，由拾取头101保持的印模2在以芯片部件C配置在粘接部21的正下方的方式进行了对位之后，如图11的(b)那样使粘接部21紧贴于芯片部件C。在该阶段，若粘接部21对芯片部件C的粘接力超过对转印源基板S0的附着力，则当使印模2上升(从转印源基板S0离开)时，紧贴于粘接部21的芯片部件C被从转印源基板S0拾取(图11的(c))。
[0006]拾取了芯片部件C的印模2被保持于安装头102，如图12的(a)那样与转印目的地基板S1的规定部位对位之后，如图12的(b)那样压接于转印目的地基板S1。在该阶段，若通过加热等使粘接部21对芯片部件C的粘接力比对转印目的地基板S1的接合力弱，则当使印模2上升(从转印目的地基板S1离开)时，芯片部件C从印模2离开而安装于转印目的地基板S1(图12的(c))。在此，也可以通过对芯片部件C进行加热来减弱粘接部21的粘接力，另一方面，增强芯片部件C与转印目的地基板S1之间的接合力。
[0007]如以上那样，印模2如图13的(a)那样在使从转印源基板S0拾取的芯片部件C以附着于粘接部21的状态下转印到转印目的地基板S1，如图13的(b)那样在转印后的粘接部21未附着芯片部件C。图13的(c)表示进行这样的动作的芯片转印装置的结构，具备拾取装置5和安装装置6。
[0008]在这样的芯片转印装置中，应该在拾取装置5中在全部的粘接部21保持芯片部件C，在安装装置6中将附着于粘接部21的全部的芯片部件C转印到转印目的地基板S1。但是，在拾取装置5中，如图14的(a)所示，有时在一部分粘接部21上未附着有芯片部件C。另外，在安装装置6中，有时也如图14的(b)那样在粘接部21残留有无法安装到转印目的地基板S1的芯片部件C。
[0009]漏看图14的(a)、图14的(b)那样的现象在芯片转印工艺中问题较大，因此，优选在拾取装置5与安装装置6之间配置印模检查装置7。印模检查装置7确认在图13的(a)的状态的印模2的规定部位(粘接部21)是否附着有芯片部件C，检查在图13的(b)的状态的印模2中残留的芯片部件C的有无。
[0010]图16表示在观察印模2的芯片部件保持面的状态时，使用一般的外观检查装置的结构。在图16中，利用作为拍摄单元的照相机4对被反射用光源40发出的光照射的印模2的
芯片部件保持面进行拍摄，对其图像进行解析来判断有无芯片部件C的附着。例如，图17的(a)是拾取后且安装前的芯片部件保持面的状态，与保持芯片部件C的部分相当的IRC变亮，与未保持芯片部件C的粘接部21相当的部分变暗。根据图17的(b)可知，在安装后的芯片部件保持面的状态下，在明亮的部分残留有芯片部件C。
[0011][现有技术文献][0012][专利文献][0013][专利文献1]日本特开2019
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175961号公报
技术实现思路
[0014][专利技术所要解决的问题][0015]在以图16那样的结构进行检查的情况下，根据反射用光源40的光强度、朝向等，反射图像的状态不同，若想要根据图像的明亮度来判断芯片部件C的有无，则阈值的设定困难，有时会进行误判定。
[0016]特别是，由于芯片部件C的进一步小型化、附着于1个印模2的芯片部件C的数量增加，照相机4的针对1个芯片部件C的像素数变少，难以进行准确的判定。
[0017]本专利技术是鉴于以上的问题而完成的，提供为了即使芯片部件小也能够准确地进行在印模的规定部位是否附着有芯片部件的检查而使用的印模保持单元以及使用该印模保持单元的印模检查装置、芯片转印装置。
[0018][用于解决问题的手段][0019]为了解决上述问题，技术方案1的专利技术是一种印模保持单元，其保持印模，所述印模利用粘接性同时使多个芯片部件附着，从而将位于转印源基板的芯片部件转印到转印目的地基板，所述印模保持单元保持所述印模的具有粘接性的面的相反侧，并向所述印模照射光。
[0020]技术方案2所述的专利技术根据技术方案1所述的印模保持单元，具备：吸附部，其具有对所述印模的具有粘接性的面的相反侧进行吸附保持的功能，并具有透光性；以及照明部，其配置于与所述吸附部的吸附所述印模的面相反的一侧，并隔着所述吸附部向所述印模照射光。
[0021]技术方案3所述的专利技术根据技术方案2所述的印模保持单元，其中，所述吸附部具有：由设有吸附孔的透光性的板构成的下板；具有透光性的上板；以及侧板，所述吸附部是能够在内部形成减压空间的结构。
[0022]技术方案4所述的专利技术根据技术方案2所述的印模保持单元，其中，所述吸附部具有多孔质区域，所述多孔质区域紧贴地吸附保持所述印模。
[0023]技术方案5所述的专利技术是一种印模检查装置，其具备：技术方案1至4中任一项所述的印模保持单元；以及拍摄单元，其在对所述印模照射光的状态下，取得透过所述印模的图像。
[0024]技术方案6所述的专利技术根据技术方案5所述的印模检查装置，所述印模检查装置还具备图像处理单元，该图像处理单元根据由所述拍摄单元取得的图像，判定在所述印模的规定部位是否附着有芯片部件。
[0025]技术方案7所述的专利技术是一种芯片转印装置，其具备：技术方案5或6所述的印模检
查装置；拾取装置，其使用所述印模，同时拾取多个所述转印源基板的芯片部件；以及安装装置，其使用所述印模，将多个芯片部件同时安装到所述转印目的地基板。
[0026]技术方案8所述的专利技术根据技术方案7所述的芯片转印装置，所述芯片转印装置具有如下功能：由所述印模检查装置检查由所述拾取装置进行了拾取动作后的所述印模的功能；以及由所述印模检查装置检查由所述安装装置进行了安装动作后的所述印模的功能。
[0027][专利技术效果][0028]根据本专利技术，即使芯片部件小，也能够准确地判断在印模的规定部位是否附着有芯片部件。
附图说明
[0029]图1是说明本专利技术的实施方式的印模保持单元的结构的剖视图。
[0030]图2是本专利技术的实施方式的印模保持单元的概略图，(a)是从上侧观察的状态，(b)是从下侧观察的未保持印模的状态，(c)是从下侧观察的印模接近的状态，(d)是从下侧观察的保持印模的状态。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印模保持单元，其保持印模，其中，所述印模利用粘接性同时使多个芯片部件附着，从而将位于转印源基板的芯片部件转印到转印目的地基板，所述印模保持单元保持所述印模的具有粘接性的面的相反侧，并向所述印模照射光。2.根据权利要求1所述的印模保持单元，其中，所述印模保持单元具备：吸附部，其具有对所述印模的具有粘接性的面的相反侧进行吸附保持的功能，并具有透光性；以及照明部，其配置于与所述吸附部的吸附所述印模的面相反的一侧，并隔着所述吸附部向所述印模照射光。3.根据权利要求2所述的印模保持单元，其中，所述吸附部具有：由设有吸附孔的透光性的板构成的下板；具有透光性的上板；以及侧板，所述吸附部是能够在内部形成减压空间的结构。4.根据权利要求2所述的印模保持单元，其中，所述吸附部具有多孔质区域，由所述多孔质区域紧贴而吸附保持所述印模。5.一种印模检查装置，其具备权利要求1至4...
【专利技术属性】
技术研发人员：北村贤，千田雅史，
申请(专利权)人：东丽工程株式会社，
类型：发明
国别省市：
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