【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种测试装置，尤其是一种集成电路芯片温度测试装置。本专利技术还涉及一种集成电路芯片的测试方法。
技术介绍
当前，如果要对集成电路芯片进行温度测试，必须在对芯片封装后可以进行。一般的温度测试需要实现全温度(-40～170℃)的评价，具有周期长、费用高的缺点。如今，探针台可以实现全温度的评价，但是现有的探针台只有四根探针，其中两根探针必须连接电源与地，另外剩下的两根探针只能一个作为输入端，另一个作为输出端。然而，现在大部分的固态电路都需要多路输入信号才能正常工作，有的具有多路选择的调节网络。所以，现有的探针台等测试装置已经无法满足集成电路芯片温度测试的要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片温度测试装置，以及一种集成电路芯片温度测试方法，其成本低廉，测试工作周期短，能够很好的满足现有的集成电路芯片温度测试的要求。为解决上述技术问题，本专利技术集成电路芯片温度测试装置的技术方案是，包括四根探针，其中第一探针和第二探针分别连接到电源端和接地端，第三探针连接到一个模数转换器的模拟信号输入端，所述模数转换器输出-->的数字信号向被测试电路发送，第四探针连接外部测量仪器，采集被测试电路中的测试信息。本发民还提供了一种采用上述装置实现的集成电路芯片温度测试方法，其技术方案是，所述第一探针和所述第二探针为被测试电路供电，所述第三探针以发送模拟信号的方式输出控制信号，所述模数转换器将所述模拟信号转换成数字信号，并发送给所述被测试电路，所述第四探针采集所述被测试电路中的测试信息，并输出给外部测量仪器。本专利技术利用第三探针输出模拟信号...
【技术保护点】
一种集成电路芯片温度测试装置，其特征在于，包括四根探针，其中第一探针和第二探针分别连接到电源端和接地端，第三探针连接到一个模数转换器的模拟信号输入端，所述模数转换器输出的数字信号向被测试电路发送，第四探针连接外部测量仪器，采集被测试电路中的测试信息。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片温度测试装置，其特征在于，包括四根探针，其中第一探针和第二探针分别连接到电源端和接地端，第三探针连接到一个模数转换器的模拟信号输入端，所述模数转换器输出的数字信号向被测试电路发送，第四探针连接外部测量仪器，采集被测试电路中的测试信息。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片温度测试装置，其特征在于，所述模数转换器的数字信号输出端连接有一个编码器，所述编码器将所述模数转换器的数字信号进行编码之后，输出给所述被测试电路。3.一种利用如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：古炯钧，王楠，周平，
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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