自动封装模具上料装置制造方法及图纸

一种自动封装模具上料装置，包括：料片托板，用于对待上料片进行支撑，且转动到一定角度时，待上料片被架空；转动轴，上端与所述料片托板连接；第一定位件，可对待上料片进行定位；基板，与所述转动轴连接，所述转动轴活动贯穿所述基板，且与所述基板转动连接，所述第一定位件设置在所述基板上，且所述基板与所述料片托板间留有一定距离；传动机构，与所述转动轴远离所述料片托板一端传动连接，可驱动所述转动轴转动。本实用新型专利技术仅仅调节本装置与模具的位置，即可实现料片位置的调节，不需要对料片进行多余动作，调整本装置位置，即可以使料片可以准确从本装置上落入模具中，保证入位准确，保证产品的品质。

Automatic packaging die feeding device

【技术实现步骤摘要】
自动封装模具上料装置
本技术涉及一种模具上料装置，尤其是涉及一种自动封装模具上料装置。
技术介绍
模具，工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具。模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成。自动封装模具属于模具的一种，自动封装模具在设备无故障时能实现产品的自动上料及自动封装，生产效率较高。但模具在装配调试期间，或设备洗模期间，设备不便自动运行时，设备不便实现自动料，在此种情况下，前期往往是采用完全的手工摆料。但是在BGA领域，这样操作起来风险较大，因为BGA属于高脚数芯片球珊阵列，多用于CPU、主板等，产品品质要求高。手工摆料操作时会出现料片入位不畅，进而影响产品品质。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的上述问题，提供一种入位准确的自动封装模具上料装置。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术是通过以下技术方案实现：一种自动封装模具上料装置，包括：料片托板，用于对待上料片进行支撑，且转动到一定角度时，待上料片被架空；转动轴，上端与所述料片托板连接；第一定位件，可对待上料片进行定位；基板，与所述转动轴连接，所述转动轴活动贯穿所述基板，且与所述基板转动连接，所述第一定位件设置在所述基板上，且所述基板与所述料片托板间留有一定距离；传动机构，与所述转动轴远离所述料片托板一端传动连接，可驱动所述转动轴转动。本技术所述的自动封装模具上料装置，其中，所述料片托板为矩形托板，数量为多个，设置在待上料片四周。本技术所述的自动封装模具上料装置，其中，所述第一定位件为定位柱，设置在待上料片四周。本技术所述的自动封装模具上料装置，其中，所述传动机构包括：传动齿轮，设置在所述转动轴上，且位于所述转动轴上背离所述料片托板一端；传动件，具有传动齿条，与所述传动齿轮传动连接；限位件，设置在所述基板上，对所述传动件进行限位。本技术所述的自动封装模具上料装置，其中，所述传动件为传动杆，所述传动杆上具有传动齿条，所述传动齿条与所述传动齿轮传动连接，所述限位件为压板与所述基板连接，对所述传动杆进行限位。本技术所述的自动封装模具上料装置，其中，包括：定位机构，设置在所述基板上，用于与待上料模具进行定位，具有：第一定位块，为两对，分别成对设置在所述基板上两侧；第二定位块，为四对，每对第二定位块之间留有与所述第一定位块配合的限位距离，所述四对第二定位块位置与所述第一定位块位置相对。本技术所述的自动封装模具上料装置，其中，包括：限位机构，设置在所述基板上，可对所述传动机构传动距离进行限位。本技术所述的自动封装模具上料装置，其中，所述限位机构包括:限位槽，数量至少为两个，设置在所述传动件上；球头柱塞，设置在所述基板上，与所述传动件相同一侧，且与所述限位槽相配合。本技术所述的自动封装模具上料装置，其中，包括：手持部，与所述基板连接，且与所述传动机构位于所述基板同一侧。本技术所述的自动封装模具上料装置，其中，包括：定位挡针，设置在所述基板上，数量为多个，且位于所述传动件两侧，对所述传动件进行限位。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术使用过程中，通过传动机构带动传动轴转动，将料片托板转动到料片被架空的角度，将料片放置在基板上，通过第一定位件进行定位，料片放置在第一定位件间形成的放置位置，继续移动传动机构，旋转转动轴一定角度，料片托板旋转到对料片支撑的位置，对料片进行支撑，将装置翻转放置到待上料的模具相应位置，移动传动机构，带动转动轴转动，进而料片托板转动一定角度，使料片架空，装置上落下，通过控制本装置在待上料模具上的位置，可以将料片调整到需要的位置，进而将料片落入相应的模具中，仅仅调节本装置与模具的位置，即可实现料片位置的调节，不需要对料片进行多余动作，调整本装置位置，即可以使料片可以准确从本装置上落入模具中，保证入位准确，保证产品的品质；与手工向模具中摆料相比，摆料过程在本装置上进行，通过本装置来定位，定位准确，并且放料时，人工仅仅将料放置在第一定位件之间，常温操作即可，放置过程不会受温度影响，操作简单，可以降低手工与料片的接触时间，可以有效的降低手工操作对料片的污染，提高料片成品率，降低报废率；本装置放置时，可以在常温下操作，避免了由于高温操作造成的操作不当，进而造成料片的报废。附图说明图1为本技术工作时视图；图2为本技术俯视图；图3为本技术仰视图；图4为图3中A处放大视图；图5为图3中B处放大视图；图6为本技术上料时主视图；图7为待上料模具示意图；具体实施方式请参阅图1-7所示，本领域技术人员应理解的是，在本技术的揭露中，术语“上”、“下”、“下面”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本技术的限制。需要说明的是，自动封装模具属于模具的一种，自动封装模具在设备无故障时能实现产品的自动上料及自动封装，生产效率较高。但模具在装配调试期间，或设备洗模期间，设备不便自动运行时，设备不便实现自动料，在此种情况下，前期往往是采用完全的手工摆料。但是在BGA领域，这样操作起来风险较大，因为BGA属于高脚数芯片球珊阵列，多用于CPU、主板等，产品品质要求高。手工摆料操作时会出现料片入位不畅，进而影响产品品质；不仅如此，通过手工摆料时，容易污染料片导致料片报废；并且在摆放料片的过程中，由于模具此时都是属于高温的状态，此时摆放料片手工容易操作不当，也容易导致料片的报废；在模具属于高温状态时，工作人员容易被高温的模具烫伤。基于此，本实施例提供一种自动封装模具上料装置，包括：料片托板100，用于对待上料片进行支撑，且转动到一定角度时，待上料片被架空；转动轴200，上端与料片托板100连接；第一定位件300，可对待上料片进行定位；基板400，与转动轴200连接，转动轴200活动贯穿基板400，且与基板400转动连接，第一定位件300设置在基板400上，且基板400与料片托板100间留有一定距离；传动机构500，与转动轴200远离料片托板100一端传动连接，可驱动转动轴200转动。本实施例使用时，通过传动机构500带动传动轴转动，将料片托板100转动到料片被架空的角度，将料片放置在基板上，通过第一定位件300进行定位，料片放置在第一定位件300间形成的放置位置，继续移动传动机构500，旋转转动轴200一定角度，料片托板100旋转到对料片支撑的位置，对料片进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动封装模具上料装置，其特征在于，包括：/n料片托板(100)，用于对待上料片进行支撑，且转动到一定角度时，待上料片被架空；/n转动轴(200)，上端与所述料片托板(100)连接；/n第一定位件(300)，可对待上料片进行定位；/n基板(400)，与所述转动轴(200)连接，所述转动轴(200)活动贯穿所述基板(400)，且与所述基板(400)转动连接，所述第一定位件(300)设置在所述基板(400)上，且所述基板(400)与所述料片托板(100)间留有一定距离；/n传动机构(500)，与所述转动轴(200)远离所述料片托板(100)一端传动连接，可驱动所述转动轴(200)转动。/n

【技术特征摘要】
1.一种自动封装模具上料装置，其特征在于，包括：
料片托板(100)，用于对待上料片进行支撑，且转动到一定角度时，待上料片被架空；
转动轴(200)，上端与所述料片托板(100)连接；
第一定位件(300)，可对待上料片进行定位；
基板(400)，与所述转动轴(200)连接，所述转动轴(200)活动贯穿所述基板(400)，且与所述基板(400)转动连接，所述第一定位件(300)设置在所述基板(400)上，且所述基板(400)与所述料片托板(100)间留有一定距离；
传动机构(500)，与所述转动轴(200)远离所述料片托板(100)一端传动连接，可驱动所述转动轴(200)转动。


2.根据权利要求1所述的自动封装模具上料装置，其特征在于，所述料片托板(100)为矩形托板，数量为多个，设置在待上料片四周。


3.根据权利要求2所述的自动封装模具上料装置，其特征在于，所述第一定位件(300)为定位柱，设置在待上料片四周。


4.根据权利要求1所述的自动封装模具上料装置，其特征在于，所述传动机构(500)包括：
传动齿轮(510)，设置在所述转动轴上，且位于所述转动轴(200)上背离所述料片托板(100)一端；
传动件(520)，具有传动齿条(521)，与所述传动齿轮(510)传动连接；
限位件(530)，设置在所述基板(400)上，对所述传动件(520)进行限位。


5.根据权利要求4所述的自动封装模具上料装置，其特征在于，所述传动件(520)为传动杆，所述传动杆上具有传动齿条(521)，所述传动齿条(...

【专利技术属性】
技术研发人员：代迎桃，陈昌太，李广生，吴书深，
申请(专利权)人：安徽大华半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34