自动封装模具上料装置制造方法及图纸

一种自动封装模具上料装置，包括：料片托板，用于对待上料片进行支撑，且转动到一定角度时，待上料片被架空；转动轴，上端与所述料片托板连接；第一定位件，可对待上料片进行定位；基板，与所述转动轴连接，所述转动轴活动贯穿所述基板，且与所述基板转动连接，所述第一定位件设置在所述基板上，且所述基板与所述料片托板间留有一定距离；传动机构，与所述转动轴远离所述料片托板一端传动连接，可驱动所述转动轴转动。本实用新型专利技术仅仅调节本装置与模具的位置，即可实现料片位置的调节，不需要对料片进行多余动作，调整本装置位置，即可以使料片可以准确从本装置上落入模具中，保证入位准确，保证产品的品质。

Automatic packaging die feeding device

【技术实现步骤摘要】
自动封装模具上料装置
本技术涉及一种模具上料装置，尤其是涉及一种自动封装模具上料装置。
技术介绍
模具，工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具。模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成。自动封装模具属于模具的一种，自动封装模具在设备无故障时能实现产品的自动上料及自动封装，生产效率较高。但模具在装配调试期间，或设备洗模期间，设备不便自动运行时，设备不便实现自动料，在此种情况下，前期往往是采用完全的手工摆料。但是在BGA领域，这样操作起来风险较大，因为BGA属于高脚数芯片球珊阵列，多用于CPU、主板等，产品品质要求高。手工摆料操作时会出现料片入位不畅，进而影响产品品质。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的上述问题，提供一种入位准确的自动封装模具上料装置。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术是通过以下技术方案实现：一种自动封装模具上料装置，包括：料片托板，用于对待上料片进行支撑，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动封装模具上料装置，其特征在于，包括：/n料片托板(100)，用于对待上料片进行支撑，且转动到一定角度时，待上料片被架空；/n转动轴(200)，上端与所述料片托板(100)连接；/n第一定位件(300)，可对待上料片进行定位；/n基板(400)，与所述转动轴(200)连接，所述转动轴(200)活动贯穿所述基板(400)，且与所述基板(400)转动连接，所述第一定位件(300)设置在所述基板(400)上，且所述基板(400)与所述料片托板(100)间留有一定距离；/n传动机构(500)，与所述转动轴(200)远离所述料片托板(100)一端传动连接，可驱动所述转动轴(200)转动。/n

【技术特征摘要】
1.一种自动封装模具上料装置，其特征在于，包括：
料片托板(100)，用于对待上料片进行支撑，且转动到一定角度时，待上料片被架空；
转动轴(200)，上端与所述料片托板(100)连接；
第一定位件(300)，可对待上料片进行定位；
基板(400)，与所述转动轴(200)连接，所述转动轴(200)活动贯穿所述基板(400)，且与所述基板(400)转动连接，所述第一定位件(300)设置在所述基板(400)上，且所述基板(400)与所述料片托板(100)间留有一定距离；
传动机构(500)，与所述转动轴(200)远离所述料片托板(100)一端传动连接，可驱动所述转动轴(200)转动。


2.根据权利要求1所述的自动封装模具上料装置，其特征在于，所述料片托板(100)为矩形托板，数量为多个，设置在待上料片四周。


3.根据权利要求2所述的自动封装模具上料装置，其特征在于，所述第一定位件(300)为定位柱，设置在待上料片四周。


4.根据权利要求1所述的自动封装模具上料装置，其特征在于，所述传动机构(500)包括：
传动齿轮(510)，设置在所述转动轴上，且位于所述转动轴(200)上背离所述料片托板(100)一端；
传动件(520)，具有传动齿条(521)，与所述传动齿轮(510)传动连接；
限位件(530)，设置在所述基板(400)上，对所述传动件(520)进行限位。


5.根据权利要求4所述的自动封装模具上料装置，其特征在于，所述传动件(520)为传动杆，所述传动杆上具有传动齿条(521)，所述传动齿条(...

【专利技术属性】
技术研发人员：代迎桃，陈昌太，李广生，吴书深，
申请(专利权)人：安徽大华半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34