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一种自动封装模具上料装置，包括：料片托板，用于对待上料片进行支撑，且转动到一定角度时，待上料片被架空；转动轴，上端与所述料片托板连接；第一定位件，可对待上料片进行定位；基板，与所述转动轴连接，所述转动轴活动贯穿所述基板，且与所述基板转动连接...
该专利属于安徽大华半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽大华半导体科技有限公司授权不得商用。

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