【技术实现步骤摘要】
一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手
本专利技术涉及半导体封装设备，尤其涉及一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手。
技术介绍
引线框架与环氧树脂经上料机械手搬运至模具内，在模具内175°的条件下完成塑封，其后下料机械手需进入模具抓取塑封后产品，经夹持放置于凹模内进行冲流道、浇口。传统的机械手具有以下缺点，1）内部结构通过齿轮齿条啮合在外部结构上前后移动，有一定的波动；2）模具内长时间、高负荷塑封，会产生杂质和灰尘，对模具清扫和模具吸尘提出了一定的要求；3）机械手前后位软管的长度L1和L2产生矛盾，要么软管紧崩，要么软管与其他结构干涉，影响正常工作；4）引线框架在运输至模具的过程中发生热量流失，离预热台距离越远，温降越多，预热效果越发不充分，最终导致IC芯片的封装效果不佳。为解决上述问题目前也有部分技术方案，比如公开号为CN105789100B一种用于半导体封装系统的引线框架夹取系统，包括夹取系统，夹取系统包括上料夹取装置以及取料夹取装置，上料、取料夹取装置包括若干对气动机械手，气动机械手包括气缸，气缸内设有活塞杆，气...
【技术保护点】
1.一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手，其特征是包括内部组件、外部组件、交换部组件、毛刷组件、气动组件和电气控制模块；所述交换部组件实现交换部的快速更换，所述电气控制模块用以控制各组件工作，所述毛刷组件和气动组件用以清扫和吸尘；所述外部组件下部设有直线导轨A（7），所述内部组件由伺服电机A（9）驱动，通过线性模组A（8）和直线导轨A（7）在外部组件上移动；所述内部组件包括升降板（6），所述升降板（6）的底部设有卡爪，所述升降板（6）上设有交换部组件。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手，其特征是包括内部组件、外部组件、交换部组件、毛刷组件、气动组件和电气控制模块；所述交换部组件实现交换部的快速更换，所述电气控制模块用以控制各组件工作，所述毛刷组件和气动组件用以清扫和吸尘；所述外部组件下部设有直线导轨A（7），所述内部组件由伺服电机A（9）驱动，通过线性模组A（8）和直线导轨A（7）在外部组件上移动；所述内部组件包括升降板（6），所述升降板（6）的底部设有卡爪，所述升降板（6）上设有交换部组件。
2.根据权利要求1所述的一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手，其特征是所述气动组件包括包括气缸A（27），所述气缸A（27）工作端固接气缸衬板（24），所述气缸衬板（24）固接气缸B（23），所述气缸B（23）的工作端固接连接块（22），所述连接块（22）一端固接气缸B（23），其另一端固接支撑板（28），所述支撑板（28）通过直线导轨B（29）和气缸衬板（2）相连，所述支撑板（28）上固接有集成管（26）；所述集成管（26）依次通过软管（25）和管道（10）与毛刷组件相连，所述集成管（26）上设有管接头。
3.根据权利要求1所述的一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手，其特征是所述交换部组件包括基板（61），所述基板两侧分别固接汇流板（62），所述基板（61）上设有两组机械爪机构，所述机械爪机构包括相互平行的滑板（66），滑板之间设有导向轴，滑板上固接有卡爪（60），所述卡爪（60）穿过基板（61）工作于基板（61）背面，所述滑板（66）之间连接有气动夹盘（69），所述气动夹盘（69）上设有气接头（63）；所述机械爪机构之间设有吸嘴安装块（65），所述吸嘴安装块（65）的底部设有真空吸盘（68），所述吸嘴安装块（65）上设有气接头（63）；所述基板背面固接有吹气块（70），所述吹气块（70）底部设有若干气孔，所述吹气块连接气接头（63）。
4.根据权利要求3所述的一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手，其特征是所述基板（61）背面四周设有锁紧块（67），所述基板（61）背面卡爪之间设有检测针（72），所述检测针（72）配有传感器（71），所述导向轴的两端设有轴支持块（64），所述轴支持块（64）固接基板（61）。
5.根据权利要求1所述的一种用于IC芯片封装的新型抓取机械手，其特征是所述毛刷组件包括机架，所述机架两侧分别...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨韬，汪瑞，徐善林，汪洋，汪宗华，滕云松，郭优优，
申请(专利权)人：铜陵富仕三佳机器有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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