一种SMD封装设备制造技术

一种SMD封装设备，包括机架，机架上设有振动上料装置、移料装置、料带输送装置和热封装置，所述移料装置包括立架、移料驱动机构和摆臂机构，立架底部固设在料带输送装置背离热封装置一端的机架上，移料驱动机构固设在立架上部，移料驱动机构的伸出端与摆臂机构相连以带动摆臂件在振动输料装置靠近料带输送装置的一端与料带输送装置之间进行往复摆动。相比于现有技术，本实用新型专利技术简化了移载过程，通过一个装置即可实现将晶体移载至指定载带位置，有效地降低了封装的成本。

A SMD packaging device

【技术实现步骤摘要】
一种SMD封装设备
本技术涉及芯片封装
，具体涉及一种SMD封装设备。
技术介绍
SMD是一种用于放置引脚元件的表面贴装器件，主要包括矩形片式元件、柱形片式元件和异性片式元件等。传统的SMD封装过程通常采用在运动的载带上人工手动上料，然而人工上料容易出现物料在载带上放反的技术问题，或人工疲劳导致上料速度下降从而出现放空等问题，因此急需自动化程度较高的SMD封装设备来解决上述问题。现有技术中的公开号为CN101499430B的中国专利《49S/SMD晶体自动测试检测封装机》，该自动测试检测封装机通过振动上料将元件输送至运动的载带上，然后通过热封机构进行热封，封好的载带在驱动机构的驱动下继续往收料端运动。然而上述专利文件中的封装机中的移载结构包括直线移料装置和上下吸料旋转装置两部分，首先通过直线移料装置的直线运动到达晶体的正上方，然后再通过上下吸料旋转装置中的偏心轮将旋转运动转化为上下的直线运动，从而在真空单元的作用下将晶体吸住，然后上下步进电机反转转动将晶体提起，然后再经过直线移料装置进行直线运动以将晶体放入指定载带位置，因此上述移载结构非常复杂，且运动过程也相对复杂，同时极大地增加了封装过程的成本。
技术实现思路
针对现有技术中所存在的不足，本技术提供了一种SMD封装设备，简化了移载过程，通过一个装置即可实现将晶体移载至指定载带位置，有效地降低了封装的成本。为实现上述目的，本技术采用了如下的技术方案：一种SMD封装设备，包括机架，机架上设有振动上料装置、移料装置、料带输送装置和热封装置，热封装置设置在料带输送装置的一端，振动上料装置包括振动盘和振动输料装置，振动盘连接在振动输料装置的一端，振动输料装置的另一端延伸至靠近料带输送装置；所述移料装置包括立架、移料驱动机构、摆臂机构和真空吸料装置，立架底部固设在料带输送装置背离热封装置一端的机架上，移料驱动机构固设在立架上部，摆臂机构包括吸嘴板和摆臂件，移料驱动机构的伸出端与摆臂件一端固接以带动摆臂件在振动输料装置背离振动盘的一端与料带输送装置之间进行往复摆动，摆臂件另一端与吸嘴板相连，吸嘴板背离摆臂件的一端与真空吸料装置相连以进行吸料和放料。相比于现有技术，本技术中的移料装置包括与移料驱动机构连接的摆臂机构，摆臂机构在移料驱动机构的带动下可在振动输料装置靠近料带输送装置的一端与料带输送装置上对应的位置之间进行弧形摆动的往复运动，并在摆动过程中在振动输料装置上吸料并在料带输送装置上放料，该过程所依托的摆臂机构结构相对简单，且零件数量较少，控制较为方便，因此成本也较低。附图说明图1为本技术实施例一的整体结构示意图。图2为本技术实施例一中封装主体的结构示意图。图3为本技术实施例一中移料装置的结构示意图。图4为本技术实施例一中吸嘴板、摆臂件连接结构的示意图。图5为本技术实施例一中原点控制片和槽型光电开关的结构示意图。图6为本技术实施例一中料带输送装置的结构示意图。图7为本技术实施例一中输送托板的结构示意图。图8为本技术实施例一中压轮机构的结构示意图。在图中：机架1、上罩2、开口3、封装主体4、振动上料装置4.1、移料装置4.2、立架4.2.1、移料驱动机构4.2.2、吸嘴板4.2.3、摆臂件4.2.4、吸料嘴4.2.5、调节螺母4.2.6、第一同步带轮4.2.7、第二同步带轮4.2.8、原点控制片4.2.9、槽型光电开关4.2.10、条形槽4.2.11、检测凹槽4.2.12、料带输送装置4.3、输送托板4.3.1、半圆导块4.3.2、第一导轮4.3.3、料带导向装置4.3.4、连接通槽4.3.5、输送凹槽4.3.6、料带驱动电机4.3.7、导向转轮4.3.8、球形凸起4.3.9、压轮安装架4.3.10、压轮4.3.11、连接杆4.3.12、转轴4.3.13、弹簧4.3.14、热封装置4.4、检测装置4.5、热封膜盘4.6、热封导辊4.7、枪板4.8、收料盘4.9、供料盘5、显示器6、操作界面7、三色报警灯8、脚杯9、脚轮10、料带11。具体实施方式以下结合说明书附图对本技术作进一步详细说明，并给出具体实施方式。如图1-8所示，一种SMD封装设备，包括机架1，机架1上方设有将机架1上方罩住的上罩2，上罩2一侧设有开口3，上罩2内设有封装主体4，开口3下方的机架1侧表面还固设有供料架，供料架上安装有供料盘5，供料盘5上缠绕有用于放置SMD晶体的料带11，料带11起始端从开口3处伸入上罩2内并进入封装主体4以进行SMD封装过程。如图2所示，机架1上设有振动上料装置4.1、移料装置4.2、料带输送装置4.3和热封装置4.4，热封装置4.4设置在料带输送装置4.3的一端，振动上料装置4.1包括振动盘和振动输料装置，振动盘连接在振动输料装置的一端以将振动盘中的SMD晶体输送至输料装置，其中振动盘和振动输料装置的具体结构采用现有的振动上料结构，具体参见
技术介绍
中提到的现有技术，因此其具体结构此处不再赘述。振动输料装置的另一端延伸至靠近料带输送装置4.3以使移料装置4.2能够将振动输料装置上的SMD晶体输送至料带输送装置4.3上；所述移料装置4.2包括立架4.2.1、移料驱动机构4.2.2、摆臂机构和真空吸料装置，立架4.2.1底部固设在料带输送装置4.3一侧的机架1上，且立架4.2.1位于料带输送装置4.3背离热封装置4.4一端。移料驱动机构4.2.2横向固设在立架4.2.1上部，摆臂机构包括吸嘴板4.2.3和摆臂件4.2.4，移料驱动机构4.2.2的伸出端与摆臂件4.2.4一端固接以带动摆臂件4.2.4绕上述伸出端在振动输料装置背离振动盘的一端与料带输送装置4.3上对应的位置之间进行摆动，摆臂件4.2.4另一端与吸嘴板4.2.3相连以带动吸嘴板4.2.3在振动输料装置与料带输送装置4.3之间进行往复运动，吸嘴板4.2.3背离摆臂件4.2.4的一端与真空吸料装置相连以进行吸料和放料的往复移料运动。上罩2的开口3外部还设有收料盘4.9，用于回收经过热封装置4.4的料带11。上罩2上与开口3相邻的一侧上部还安装有用于显示工作状态等信息的显示器6；显示器6一侧还设有操作界面7，操作界面7与用于控制封装主体4工作的操作系统通信连接，上罩2顶部还设有用以起警示作用的三色报警灯8，三色报警灯8与操作系统通信连接。机架1下方的四角处还设有用于支撑机架1的脚杯9和用于机架1行走的脚轮10。如图4、图5所示，所述移料驱动机构4.2.2为双轴式混合步进电机，移料驱动机构4.2.2背离摆臂件4.2.4一端的伸出轴固接有原点控制片4.2.9，原点控制片4.2.9呈圆盘状且其周面上开设有一检测凹槽4.2.12，原点控制片4.2.9上方设有固设在立架4.2.1上的且与原点控制片4.2.9上的连接槽相配合的槽型光电开关4.2.10。其中双轴式混合步进电机的具体型号为HSTM57-1.8-S，槽型光电开关4.2.10用于对移料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMD封装设备，包括机架，机架上设有振动上料装置、移料装置、料带输送装置和热封装置，热封装置设置在料带输送装置的一端；振动上料装置包括振动盘和振动输料装置，振动盘连接在振动输料装置的一端，振动输料装置的另一端延伸至靠近料带输送装置；其特征在于：所述移料装置包括立架、移料驱动机构、摆臂机构和真空吸料装置，立架底部固设在料带输送装置背离热封装置一端的机架上，移料驱动机构固设在立架上部，摆臂机构包括吸嘴板和摆臂件，移料驱动机构的伸出端与摆臂件一端固接以带动摆臂件在振动输料装置背离振动盘的一端与料带输送装置之间进行往复摆动，摆臂件另一端与吸嘴板相连，吸嘴板背离摆臂件的一端与真空吸料装置相连以进行吸料和放料。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMD封装设备，包括机架，机架上设有振动上料装置、移料装置、料带输送装置和热封装置，热封装置设置在料带输送装置的一端；振动上料装置包括振动盘和振动输料装置，振动盘连接在振动输料装置的一端，振动输料装置的另一端延伸至靠近料带输送装置；其特征在于：所述移料装置包括立架、移料驱动机构、摆臂机构和真空吸料装置，立架底部固设在料带输送装置背离热封装置一端的机架上，移料驱动机构固设在立架上部，摆臂机构包括吸嘴板和摆臂件，移料驱动机构的伸出端与摆臂件一端固接以带动摆臂件在振动输料装置背离振动盘的一端与料带输送装置之间进行往复摆动，摆臂件另一端与吸嘴板相连，吸嘴板背离摆臂件的一端与真空吸料装置相连以进行吸料和放料。


2.根据权利要求1所述的一种SMD封装设备，其特征在于：所述移料驱动机构背离摆臂件一端的伸出轴还固接有原点控制片，原点控制片呈圆盘状且其周面上开设有一检测凹槽，原点控制片上方设有固设在立架上的且与原点控制片上的连接槽相配合的槽型光电开关。


3.根据权利要求1或2所述的一种SMD封装设备，其特征在于：所述摆臂件与吸嘴板通过连接孔相连，连接孔内设有角接触球轴承，吸嘴板上设有穿过角接触球轴承并伸出连接孔的连接轴，连接轴伸出连接孔的一端还连接有第一同步带轮；摆臂件背离连接轴的一端与移料驱动机构之间还设有固接在移料驱动机构伸出端的第二同步带轮，第一同步带轮和第二同步带轮之间通过同步带相连以实现动力的传递。


4.根据权利要求1或2所述的一种SMD封装设备，其特征在于：所述吸嘴板呈L形，吸嘴板背离摆臂件的一端设有条形槽，所述真空吸料装置与吸嘴板通过吸料嘴相连且吸料嘴穿设过条形槽，吸料嘴穿过条形槽的两端分别套接有与吸料嘴外壁螺纹连接的调节螺母...

【专利技术属性】
技术研发人员：匡增波，
申请(专利权)人：重庆新固兴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50