用于IC封装Die Bond的搬运弹夹装置制造方法及图纸

技术编号:24366534 阅读:27 留言:0更新日期:2020-06-03 04:55
本实用新型专利技术公开了一种用于IC封装Die Bond的搬运弹夹装置,包括AGV,还包括设置在AGV上的六轴机械臂,六轴机械臂的腕部设置用于取放弹夹的捞爪装置,AGV车体上方设置弹夹暂存装置。本装置解决了目前IC封装测试的Die Bond工作中依赖人工、自动化程度不足的问题,有效的节约人工和提高效率,降低工人的工作强度,并可以防止出错,提高数据的准确性。

The device of carrying spring clip for IC package die bond

【技术实现步骤摘要】
用于IC封装DieBond的搬运弹夹装置
本技术涉及一种自动搬运装置,特别是涉及一种用于IC封装DieBond的搬运弹夹装置。
技术介绍
在IC封装测试行业的DieBond(上芯、粘晶粒)站点,一个封装测试工厂有几百台甚至上千台DieBond设备。在执行一个工单时,工人对装满PCB板的弹夹或空弹夹进行扫码,然后放入DieBond入料位和出料位,并等待前一个弹夹工作完。出入口均最多可以放三个缓存位,一个工作位,设备工作完后工人在出料口取走接满的弹夹,并在入料口取走完成入料的空弹夹,之后重复以上工作。执行一个工单时,工人先将弹夹进行扫码,然后将满料弹夹放在入料口,将入口执行完的空弹夹放在出料口。现有工序由人工操作进行分拣、扫码、对工单和取放弹夹的工作。由于所有工序均由人工进行操作,故对员工的素质依赖较大,需要工人有相关的工作经验或经历过过程培训。由于人工操作会出现错误,导致数据不准确,工人为了避免错误会需要花费时间进行检查和纠错。人工操作无法追溯进出料的时间,无法对流程进行管理,需要一种AGV(自动引导运输车),能够替代人工进行分拣、扫码、对工单和取放弹夹等工序。
技术实现思路
专利技术目的:本技术要解决的技术问题是提供一种用于IC封装DieBond的搬运弹夹装置,解决了目前IC封装测试的DieBond工作中依赖人工、自动化程度不足的问题,有效的节约人工和提高效率,降低工人的工作强度,并可以防止出错,提高数据的准确性。技术方案:本技术所述的用于IC封装DieBond的搬运弹夹装置,包括AGV,还包括设置在AGV上的六轴机械臂,六轴机械臂的腕部设置用于取放弹夹的捞爪装置,AGV车体上方设置弹夹暂存装置。进一步的,所述捞爪装置包括支架,支架的头部设置插取机构,插取机构上设置与弹夹上孔洞相对应的插取杆,支架上还设置了用于扫描弹夹上的二维码的扫码枪和用于定位的CCD装置。进一步的,支架的另一端设置了伺服电机,伺服电机下方设置能够开合弹夹齿轮的齿轮扳手。进一步的,还包括固定连接支架的连接杆,连接杆用于连接所述六轴机械臂(2)的腕部。进一步的,所述弹夹暂存装置存放弹夹数目为8只。有益效果:本装置能够在IC封装测试的DieBond工作中代替人工进行分拣、扫码、对工单和取放弹夹等工序,工人只需要对本装置发送指示,并监视其工作状态,就可以完成整个流程,不再需要人工操作,有效提高了效率,降低了出错率。附图说明图1是本装置实施方式的立体示意图;图2是本装置实施方式的侧面示意图;图3是本装置实施方式的捞爪装置立体示意图;图4是本装置实施方式的捞爪装置侧面示意图;图5是弹夹取料区和放料区的料架示意图。具体实施方式本技术的实施方式如图1和图2所示,由AGV1和设置在AGV1上的六轴机械臂2组成,六轴机械臂2的腕部设置用于取放弹夹的捞爪装置3,AGV1车体上方设置弹夹暂存装置4,弹夹暂存装置4可以存放弹夹8只。本实施方式中,AGV1为迦智EMMA400,六轴机械臂2为库卡机器人KR10R1420,或者安川MOTOMAN-GPGP7、GP8、GP12关节型工业机器人。如图3和图4所示,所述捞爪装置3包括支架31,支架31的头部设置插取机构32,插取机构32上设置与弹夹上孔洞相对应的插取杆321,插取机构32可灵活设置适用于现有的多种弹夹。支架31上还设置了用于扫描弹夹上的二维码的扫码枪33和用于定位的CCD装置34。连接杆37的固定连接支架31,连接杆37用于将支架31连接到所述六轴机械臂2的腕部。AGV1通过激光地图导航走到取弹夹处,六轴机械臂2通过CCD装置34定位所取位置,扫码枪33扫描弹夹二维码并绑定,六轴机械臂2控制插取机构32插到弹夹对应的孔中,插取弹夹放置到弹夹暂存装置4中。为了方便打开弹夹,支架31的另一端设置了伺服电机35,伺服电机下方设置能够开合弹夹齿轮的齿轮扳手36。在将弹夹送到放料区前,六轴机械臂2将齿轮扳手36卡在弹夹的开合齿轮上,伺服电机35带动齿轮扳手36将弹夹打开。弹夹的取料区和放料区均设置料架,料架如图5所示,本装置用于自动的将弹夹从取料区料架取出,经扫码、识别、打开后运送到放料区料架,具体工作过程为:(1)本装置在充电区待命,接收客户MES指令去取料区取料;(2)AGV通过激光地图导航移动到弹夹取料区进行定位和扫码;(3)MES系统发送指令给六轴机械臂进行取料,指令包括弹夹暂存位置、放料区位置,六轴机械臂取料将弹夹暂存在相应位置上,取料完成反馈信息给MES系统;(4)AGV接收到MES指令,AGV通过激光地图导航移动到各个弹夹放料区准备放料;(5)MES系统发生指令给六轴机械臂,将该放料区对应的弹夹取出放置到弹夹放料区;(6)重复(4)(5)直至放料完成;(7)重复以上(1)至(6)流程,直至工作完毕。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于IC封装Die Bond的搬运弹夹装置,包括AGV(1),其特征在于:还包括设置在AGV(1)上的六轴机械臂(2),六轴机械臂(2)的腕部设置用于取放弹夹的捞爪装置(3),AGV(1)车体上方设置弹夹暂存装置(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于IC封装DieBond的搬运弹夹装置,包括AGV(1),其特征在于:还包括设置在AGV(1)上的六轴机械臂(2),六轴机械臂(2)的腕部设置用于取放弹夹的捞爪装置(3),AGV(1)车体上方设置弹夹暂存装置(4)。


2.根据权利要求1所述的用于IC封装DieBond的搬运弹夹装置,其特征在于:所述捞爪装置(3)包括支架(31),支架(31)的头部设置插取机构(32),插取机构(32)上设置与弹夹上孔洞相对应的插取杆(321),支架(31)上还设置了用于扫描弹夹上的二维码的扫码枪(33)和用于定位的CCD装置...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐祖峰丁小果卞原源徐忠新
申请(专利权)人:南京泰治自动化技术有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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