【技术实现步骤摘要】
用于IC封装DieBond的搬运弹夹装置
本技术涉及一种自动搬运装置,特别是涉及一种用于IC封装DieBond的搬运弹夹装置。
技术介绍
在IC封装测试行业的DieBond(上芯、粘晶粒)站点,一个封装测试工厂有几百台甚至上千台DieBond设备。在执行一个工单时,工人对装满PCB板的弹夹或空弹夹进行扫码,然后放入DieBond入料位和出料位,并等待前一个弹夹工作完。出入口均最多可以放三个缓存位,一个工作位,设备工作完后工人在出料口取走接满的弹夹,并在入料口取走完成入料的空弹夹,之后重复以上工作。执行一个工单时,工人先将弹夹进行扫码,然后将满料弹夹放在入料口,将入口执行完的空弹夹放在出料口。现有工序由人工操作进行分拣、扫码、对工单和取放弹夹的工作。由于所有工序均由人工进行操作,故对员工的素质依赖较大,需要工人有相关的工作经验或经历过过程培训。由于人工操作会出现错误,导致数据不准确,工人为了避免错误会需要花费时间进行检查和纠错。人工操作无法追溯进出料的时间,无法对流程进行管理,需要一种AGV(自动引导运输车),能够替代人工进行分拣、扫码、对工单和取放弹夹等工序。
技术实现思路
专利技术目的:本技术要解决的技术问题是提供一种用于IC封装DieBond的搬运弹夹装置,解决了目前IC封装测试的DieBond工作中依赖人工、自动化程度不足的问题,有效的节约人工和提高效率,降低工人的工作强度,并可以防止出错,提高数据的准确性。技术方案:本技术所述的用于IC封装DieBond的搬运弹夹装置,包括AGV, ...
【技术保护点】
1.一种用于IC封装Die Bond的搬运弹夹装置,包括AGV(1),其特征在于:还包括设置在AGV(1)上的六轴机械臂(2),六轴机械臂(2)的腕部设置用于取放弹夹的捞爪装置(3),AGV(1)车体上方设置弹夹暂存装置(4)。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于IC封装DieBond的搬运弹夹装置,包括AGV(1),其特征在于:还包括设置在AGV(1)上的六轴机械臂(2),六轴机械臂(2)的腕部设置用于取放弹夹的捞爪装置(3),AGV(1)车体上方设置弹夹暂存装置(4)。
2.根据权利要求1所述的用于IC封装DieBond的搬运弹夹装置,其特征在于:所述捞爪装置(3)包括支架(31),支架(31)的头部设置插取机构(32),插取机构(32)上设置与弹夹上孔洞相对应的插取杆(321),支架(31)上还设置了用于扫描弹夹上的二维码的扫码枪(33)和用于定位的CCD装置...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐祖峰,丁小果,卞原源,徐忠新,
申请(专利权)人:南京泰治自动化技术有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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