温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种用于IC封装Die Bond的搬运弹夹装置，包括AGV，还包括设置在AGV上的六轴机械臂，六轴机械臂的腕部设置用于取放弹夹的捞爪装置，AGV车体上方设置弹夹暂存装置。本装置解决了目前IC封装测试的Die Bond工作中依...
该专利属于南京泰治自动化技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京泰治自动化技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。