一种微型发光二极管的转移方法及转运基板技术

本发明专利技术提出一种微型发光二极管的转移方法及转运基板，涉及微型发光二极管领域，转移方法包括以下步骤；S1：将带有凸起状凹槽的转运基板和暂态基板上的微型发光二极管对位贴合；S2：将转运基板和暂态基板上的微型发光二极管同步翻转至超声振荡溶液中进行超声振荡，微型发光二极管受振荡剥离暂态基板；S3：移走暂态基板，取出转运基板，烘干转运基板及其凹槽内的微型发光二极管；S4：显示背板与转运基板凹槽内的微型发光二极管对位贴合，对显示背板施压，对转运基板加热，使显示背板上的电极与微型发光二极管的底部电极键合；S5：分离转运基板和微型发光二极管。本发明专利技术通过具有凹槽结构的转运基板对微型发光二极管进行转移，提高了转移成功率。

Transfer method and transfer substrate of micro LED

【技术实现步骤摘要】
一种微型发光二极管的转移方法及转运基板
本专利技术属于微型发光二极管领域，具体涉及一种微型发光二极管的转移方法。技术背景微型器件(MicroLED)作为新一代显示技术面临的一个最主要的挑战，就是如何将巨量的MicroLED器件植入目标基板或是电路上以降低其制造成本，而此一环节被称为巨量转移。传统的巨量转移一般是使用黏附性胶吸头对MicroLED进行吸附转移，在MicroLED被转移到显示背板的过程中，将MicroLED转移至显示背板后，在将吸头提起的过程中由于胶黏附性不好控制，很容易将吸头上的胶残留在MicroLED上方，导致MicroLED在后续制程过程中出现断路。
技术实现思路
本专利技术提供一种微型发光二极管的转移方法，通过一个具有和微型发光二极管相匹配的凹槽结构的转运基板对微型发光二极管进行转移，提高了转移成功率。本专利技术的技术方案如下：本专利技术公开了一种微型发光二极管的转移方法，包括以下步骤；S1：将带有凸起状凹槽的转运基板和暂态基板上的微型发光二极管对位贴合；S2：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型发光二极管的转移方法，其特征在于，包括以下步骤；/nS1：将带有凸起状凹槽的转运基板和暂态基板上的微型发光二极管对位贴合；/nS2：将转运基板和暂态基板上的微型发光二极管同步翻转至超声振荡溶液中进行超声振荡，微型发光二极管受振荡剥离暂态基板；/nS3：移走暂态基板，取出转运基板，烘干转运基板及其凹槽内的微型发光二极管；/nS4：显示背板与转运基板凹槽内的微型发光二极管对位贴合，对显示背板施压，对转运基板加热，使显示背板上的电极与微型发光二极管的底部电极键合；/nS5：分离转运基板和微型发光二极管。/n

【技术特征摘要】
1.一种微型发光二极管的转移方法，其特征在于，包括以下步骤；
S1：将带有凸起状凹槽的转运基板和暂态基板上的微型发光二极管对位贴合；
S2：将转运基板和暂态基板上的微型发光二极管同步翻转至超声振荡溶液中进行超声振荡，微型发光二极管受振荡剥离暂态基板；
S3：移走暂态基板，取出转运基板，烘干转运基板及其凹槽内的微型发光二极管；
S4：显示背板与转运基板凹槽内的微型发光二极管对位贴合，对显示背板施压，对转运基板加热，使显示背板上的电极与微型发光二极管的底部电极键合；
S5：分离转运基板和微型发光二极管。


2.根据权利要求1所述的微型发光二极管的转移方法，其特征在于，在步骤S1之前，还包括以下步骤：
S01：利用涂胶、曝光、显影和刻蚀工艺形成具有多个阵列设置且呈凸起状的凹槽的转运基板；
S02：在暂态基板的外延层上利用刻蚀工艺形成底部具有底部电极的微型发光二极管。


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【专利技术属性】
技术研发人员：黄安，朱景辉，郁杰，张良玉，王俊星，朱充沛，
申请(专利权)人：南京中电熊猫平板显示科技有限公司，南京中电熊猫液晶显示科技有限公司，南京华东电子信息科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32