晶圆的测试方法技术

本发明专利技术公开了一种晶圆测试方法，其测试程序包含主测试流程及子测试流程：所述主测试流程，包含测试项目1～N等若干个一级分Bin测试项目，依据一级分bin测试项目对晶圆进行依次测试；所述子测试流程，包含若干个个性测试项目，为一级分Bin测试项目下的失效诊断测试项目；所述主测试流程对晶圆进行快速筛选；根据主测试流程的测试项目结果选择进入该级的子测试流程，子测试流程在测试完成后输出二级分Bin标号。本发明专利技术在一级的主测试流程后增加二级的子测试流程，对一级测试程序后的芯片可进行进一步的个性化测试，获取更多的芯片测试数据，能获取更多的失效信息，同时可最大化的增加测试项目对晶圆进行更彻底的测试。

Test method of wafer

【技术实现步骤摘要】
晶圆的测试方法
本专利技术涉及半导体器件制造及测试领域，特别是指一种晶圆的测试方法。
技术介绍
在半导体器件制造工艺中，测试是保证器件出厂品质的重要环节，通过测试，能将制造过程中产生的一些残次品，或者性能不合格产品挑选出来，或者是通过测试，获知器件的性能参数，能对产品进行等级的区分。探针测试（CP）是硅片测试中一个非常重要的测试项目，探针测试使用探针卡与晶圆上的压焊点（PAD）接触以传输电信号。探针卡是测试仪器与待测器件（DUT）之间的接口，典型的探针卡是一种带有很多细针的的印刷电路板，这些细针和待测器件之间进行物理和电学接触，探针传递进出晶圆测试结构压焊点的电压电流。即探针测试机台是通过探针卡上探针与晶圆上的测试接触压焊点接触，测试机台发送测试电信号通过探针及与探针接触的压焊点输入到晶圆上的晶粒并获得测试数据。在半导体芯片测试行业，在进行晶圆级产品或IP的测试时,往往需要进行多个条件多个项目下的测试或者验证。CP测试按照预定的测试项目顺序依次进行，如图1所示，测试根据预先设定的测试项目依次向下测试，测试项目包含项目1～本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆的测试方法，使用测试探针机台针对晶圆上的芯片进行测试，其特征在于：测试程序包含主测试流程及子测试流程：/n所述主测试流程，包含测试项目1～N等若干个一级分Bin测试项目，依据一级分bin测试项目对晶圆进行依次测试；/n所述子测试流程，包含若干个个性测试项目，为一级分Bin测试项目下的进一步细分测试项目；/n所述主测试流程对晶圆进行快速筛选，在测试项目1测试通过的情况下即进行下一个测试项目即测试项目2的测试，依次类推；/n根据主测试流程的测试项目结果选择进入该级的子测试流程。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆的测试方法，使用测试探针机台针对晶圆上的芯片进行测试，其特征在于：测试程序包含主测试流程及子测试流程：
所述主测试流程，包含测试项目1～N等若干个一级分Bin测试项目，依据一级分bin测试项目对晶圆进行依次测试；
所述子测试流程，包含若干个个性测试项目，为一级分Bin测试项目下的进一步细分测试项目；
所述主测试流程对晶圆进行快速筛选，在测试项目1测试通过的情况下即进行下一个测试项目即测试项目2的测试，依次类推；
根据主测试流程的测试项目结果选择进入该级的子测试流程。


2.如权利要求1所述的晶圆的测试方法，其特征在于：所述的测试机台是通过探针卡上探针与晶圆上的测试接触压焊点接触，测试机台发送测试电信号通过探针及与探针接触的压焊点输入到晶圆上的晶粒并获得测试数据。


3.如权利要求1所述的晶圆的测试方法，其特征在于：所述主测试流程在得到一级分Bin测试结果后进入所述子测试流程再进行个性化测试项目的测试，即子测试流程由一级分Bin测试项目的测试结果触发。


4.如权利要求1所述的晶圆的测试方法，其特征在于：所述子测试流程中的个性测试项...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴苑，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31