一种芯粒缺陷检测的方法和存储介质技术

本发明专利技术公开了一种芯粒缺陷检测的方法和存储介质，所述方法包括：建立与产品相关的颜色检测模型；扫描待测晶圆，生成晶圆扫描图；根据颜色检测模式，将晶圆扫描图的颜色分量与样品颜色检测模型中的颜色分量值进行比对，根据两者的误差范围输出待测晶圆的检测结果。本申请应用光电转换和数模转换的原理以及PC端的处理，通过对比像素的RGB值，达到可自动检测晶圆表面缺陷的方法，再对不同待测薄膜、涂层等模型的扫描和校准，达到可检测模型均匀性的方法。

A method of core defect detection and storage medium

【技术实现步骤摘要】
一种芯粒缺陷检测的方法和存储介质
本专利技术涉及晶圆加工制造领域，尤其涉及一种芯粒缺陷检测的方法和存储介质。
技术介绍
在半导体制造行业，晶圆的芯粒缺陷检测是其中重要一项。现有的芯粒检测通过自动缺陷检测机(简称AVI)来完成，这类机台有两种光学信号处理方式，即灰度和RGB。现有技术无法实现薄膜、涂层的均匀性检测，此外，在设定样本时，容易将缺陷设为正常，且提供缺陷频发的数据不够精确。
技术实现思路
为此，需要提供一种芯粒缺陷检测的技术方案，用以解决现有技术在进行晶圆芯粒检测时无法实现薄膜、涂层的均匀性检测、且缺陷数据不准确的问题。为实现上述目的，专利技术人提供了一种芯粒缺陷检测的方法，所述方法包括以下步骤:建立与产品相关的颜色检测模型；扫描待测晶圆，生成晶圆扫描图；根据颜色检测模式，将晶圆扫描图的颜色分量与样品颜色检测模型中的颜色分量值进行比对，根据两者的误差范围输出待测晶圆的检测结果。可选的，所述晶圆包括多个芯粒，所述方法包括以下步骤:统计待测晶圆上芯粒缺陷数量、大小、芯粒位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯粒缺陷检测的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤:/n建立与产品相关的颜色检测模型；/n扫描待测晶圆，生成晶圆扫描图；/n根据颜色检测模式，将晶圆扫描图的颜色分量与样品颜色检测模型中的颜色分量值进行比对，根据两者的误差范围输出待测晶圆的检测结果。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯粒缺陷检测的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤:
建立与产品相关的颜色检测模型；
扫描待测晶圆，生成晶圆扫描图；
根据颜色检测模式，将晶圆扫描图的颜色分量与样品颜色检测模型中的颜色分量值进行比对，根据两者的误差范围输出待测晶圆的检测结果。


2.如权利要求1所述的芯粒缺陷检测的方法，其特征在于，所述晶圆包括多个芯粒，所述方法包括以下步骤:
统计待测晶圆上芯粒缺陷数量、大小、芯粒位置信息，并计算芯粒良率，输出测试结果；所述芯粒缺陷为晶圆扫描图颜色分量值与样品颜色检测模型中的颜色分量值差值大于预设误误差值的芯粒。


3.如权利要求2所述的芯粒缺陷检测的方法，其特征在于，所述方法包括：
根据缺陷定位数据生成缺陷mapping图；
根据缺陷定位数据统计缺陷所在的单元格位置，并按发生率高低输出缺陷所在的单元格的排行榜；
或者，根据缺陷定位数据统计缺陷所在的芯粒，并按发生率高低输出缺陷所在的芯粒排行榜；
或者，根据比对频发缺陷的定位数据和频发缺陷所在芯粒的坐标值范围，判断缺陷在芯粒中的位置，输出在芯粒中缺陷频发的局部图片的排行榜。


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【专利技术属性】
技术研发人员：林锦伟，许新贵，
申请(专利权)人：福建省福联集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35