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本发明公开了一种芯粒缺陷检测的方法和存储介质，所述方法包括：建立与产品相关的颜色检测模型；扫描待测晶圆，生成晶圆扫描图；根据颜色检测模式，将晶圆扫描图的颜色分量与样品颜色检测模型中的颜色分量值进行比对，根据两者的误差范围输出待测晶圆的检测结...
该专利属于福建省福联集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建省福联集成电路有限公司授权不得商用。

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