一种硅片粘性测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体制造技术领域，具体涉及一种硅片粘性测试装置。包括托盘、紧固机构和若干固定机构，固定机构设置在托盘任一面，固定机构用于将待测试硅片固定在托盘上，紧固机构设置在托盘另一面，紧固机构用于将托盘紧固在测试用的行星锅上。用于解决硅片在测试装置中不能较好快速安装且易损坏硅片的问题。本实用新型专利技术通过简单托盘装置承载待测硅片，装置整体成本低廉，结构简单，加工方便，同时减少硅片损耗，简化测试流程，便于广泛推广使用。

A device for measuring the viscosity of silicon wafer

【技术实现步骤摘要】
一种硅片粘性测试装置
本技术属于半导体制造
，具体涉及一种硅片粘性测试装置。
技术介绍
在半导体制造领域，硅片的整个加工过程是复杂的，高良率是生产过程中影响较大的因素，蒸发过程中对硅片的粘附性测试消耗要求越低越好。目前在半导体硅片的加工过程中，需要对硅片进行多次旋转和蒸发，进行不同的工艺操作。例如蒸发工艺中，需要将硅片安装到行星锅中，送入蒸发台机中进行蒸发反应，如果是用常规硅片进行蒸发测试，耗材严重，严重影响生产效率，其次，在夹片过程中对硅片本身会造成人为损伤，例如碎片等，同样增加了硅片的损耗。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种硅片粘性测试装置，用于解决硅片在测试装置中不能较好快速安装且硅片易损坏的问题。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种硅片粘性测试装置，包括托盘、紧固机构和若干固定机构，所述固定机构设置在所述托盘任一面，所述固定机构用于将待测试硅片固定在所述托盘上，所述紧固机构设置在所述托盘另一面，所述紧固机构用于将托盘紧固在测试用的行星锅上。进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片粘性测试装置，其特征在于：包括托盘、紧固机构和若干固定机构，所述固定机构设置在所述托盘任一面，所述固定机构用于将待测试硅片固定在所述托盘上，所述紧固机构设置在所述托盘另一面，所述紧固机构用于将托盘紧固在测试用的行星锅上。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅片粘性测试装置，其特征在于：包括托盘、紧固机构和若干固定机构，所述固定机构设置在所述托盘任一面，所述固定机构用于将待测试硅片固定在所述托盘上，所述紧固机构设置在所述托盘另一面，所述紧固机构用于将托盘紧固在测试用的行星锅上。


2.根据权利要求1所述的一种硅片粘性测试装置，其特征在于：所述固定机构至少为两个，所述固定机构设置在所述托盘表面边缘，且沿圆周方向间隔设置。


3.根据权利要求2所述的一种硅片粘性测试装置，其特征在于：所述固定机构包括固定螺丝和卡针，所述固定螺丝垂直螺接在所述托盘上，所述卡针设置在所述固定螺丝和托盘之间。

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【专利技术属性】
技术研发人员：刘国富，蒋罕琦，
申请(专利权)人：扬州国宇电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32