虚拟粘接标签制造技术

本发明专利技术提供一种虚拟粘接标签，在将表面基材从虚拟粘接层剥离时，难以在裁切线以外的地方在表面基材上产生破损，并且操作性良好。虚拟粘接标签(10)通过将表面基材(11)、虚拟粘接于表面基材(11)的虚拟粘接层、以及粘接剂层以这样的顺序层叠而构成。在表面基材(11)上设置有裁切线(20)，能够作为标签部(21、22)进行分离并从虚拟粘接层剥离。由以贯通到表面基材(11)的背面的方式切入的切断部(20a)、和未贯通到表面基材(11)的背面而是凹入到表面基材(11)的中途深度的折痕部(20b)交替形成裁切线(20)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适用于在物品的搬送和管理等中使用的配送单据、在各种保险和票券的申请等中使用的记录单据等的虚拟粘接标签。
技术介绍
例如，在邮政、住宅专递、函售等中，为了管理由商品的订货、发送、顾客的签收等构成的流通过程，而使用配送单据等。作为广泛使用的配送单据的一种，存在压力复写纸多张重合而成的单据。在这种配送单据中，当写上商品名、送达地点等信息时，为了将信息写入到最下层的单据上，必须施加较强的压力，因此需要圆珠笔、打字机、点式打印机等。但是，使用圆珠笔、打字机的写入为繁杂的手工操作，并且由于错字、漏字、抄写错误等，而成为错误配送的原因。并且，在使用点式打印机的情况下，存在打字费时间的缺点。此外，压力复写纸多张重合而成的配送单据也存在其一部分在流通过程中破损和剥落的情况。为了解决上述问题，例如，将表面基材、虚拟粘接层、粘接剂层、以及剥离片以这样的顺序层叠，表面基材和虚拟粘接层之间以能够剥离的方式被虚拟粘接的虚拟粘接标签使用于配送单据(例如，参照专利文献I)。虚拟粘接标签在剥离片被剥离之后，粘接剂层贴附于配送物，而被作为配送单据使用。在这种虚拟粘接标签的配送单据上，通常，通过线状孔、或连续的一条切入线而形成的裁切线进入被实施各种印刷的表面基材的表面，将I张表面基材作为2个标签部分离并能够剥离。并且，例如，在一个标签部作为投递单使用的同时，另一个标签部作为接收单使用，并且在盖章 签字后被剥下并被带回，用于单据整理等。如果使用虚拟粘接标签，在邮政、住宅专递、函售等中，从商品的订货到顾客的签收，能够利用I张片材来管理流通过程，此外，也能够防止流通过程中单据的破损和遗失等。并且，由于能够利用激光打印机、热转印等进行信息的写入，因此能够迅速地进行填写，同时也能够减少错字 漏字等。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特公昭55-15035号公报
技术实现思路
(专利技术要解决的问题)但是，在裁切线由一条切入线构成的情况下，表面基材的破损难以产生，但是当将虚拟粘接标签从剥离片剥离时，标签在裁切线处易于折曲，因此存在操作性较差的问题。并且，在虚拟粘接标签中裁切线为线状孔的情况下，不能利用线状孔将一个标签部断开，从而存在表面基材破损的可能性。特别地，由于表面基材易于沿着纸的拉动方向或薄膜的延伸方向破损，因此在线状孔相对于拉动方向或延伸方向形成于垂直方向的情况下，表面基材更加易于破损。因此，本专利技术的目的在于提供一种虚拟粘接标签，该虚拟粘接标签在将表面基材在裁切线处分离并剥离时，不会在裁切线以外的地方在表面基材上产生破损，而能够从虚拟粘接层剥离，此外，不会在裁切线处折曲，并且操作性良好。(解决技术问题的技术方案)本专利技术为了解决上述问题而作成，本专利技术涉及的虚拟粘接标签，具有将表面基材、虚拟粘接于表面基材的虚拟粘接层、以及粘接剂层以这样的顺序层叠的层叠构造，在粘接剂层贴附于被贴物的状态下，能够将表 面基材从虚拟粘接层剥离，虚拟粘接标签的特征在于，表面基材具有用于分离成至少2个以上的标签部并能够从虚拟粘接层剥离的裁切线，由以贯通到表面基材的背面的方式切入的切断部、和未贯通到表面基材的背面而是凹入或者切入到表面基材的中途深度的折痕部交替形成裁切线。通过像这样形成裁切线，不会在裁切线以外的地方在表面基材上产生破损，而能够从虚拟粘接层剥离。并且，由于裁切线由切断部和折痕部形成，因此，在裁切线处标签难以折曲。优选的是，裁切线的两端部为切断部。由于两端部为切断部，因此易于开始裁切。优选的是，切断部的长度为0.2mm以上并且不到20mm，折痕部的长度为0. Imm以上并且不到I. 5mm。优选的是，裁切线通过将具有表面为凹凸形状的冲刀的柔性模推抵于表面基材的表面而形成。在该情况下，深度不同的切断部和折痕部同时并且容易地形成。(专利技术的效果)在本专利技术中能够提供虚拟粘接标签，所述虚拟粘接标签在将表面基材在裁切线处分离并剥离时，不会在裁切线以外的地方在表面基材上产生破损，而能够从虚拟粘接层剥离，此外，不会在裁切线处折曲，并且操作性良好。附图说明图I是示意性地示出本专利技术的实施方式涉及的虚拟粘接标签的俯视图。图2是图I的II-II剖视图。图3是图I的III-III剖视图。符号说明10虚拟粘接标签11表面基材12虚拟粘接层13粘接剂层14剥离基材20裁切线20a切断部20b折痕部21、22 标签部具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。图I是示意性地示出本专利技术的实施方式涉及的虚拟粘接标签的俯视图。图2是本专利技术的实施方式涉及的虚拟粘接标签的切断部的剖视图，图3是本专利技术的实施方式涉及的虚拟粘接标签的折痕部的剖视图。如图I所示，本专利技术的实施方式涉及的虚拟粘接标签10包括在大致中央部具有裁切线20的表面基材11，如图2、3所示，具有将虚拟粘接于表面基材11的背面的虚拟粘接层12、粘接于虚拟粘接层12的背面的粘接剂层13以这样的顺序层叠的层叠构造。在粘接剂层13的背面贴附有剥离基材14，虚拟粘接标签10通过剥离基材14从粘接剂层13剥离而露出的粘接剂层13，贴附于被贴物(未图示)而使用。虚拟粘接层12可剥离地虚拟粘接于表面基材11的背面，在贴附于被贴物的状态下，表面基材11从虚拟粘接层12被剥离。 为了将表面基材11作为左右矩形片材(将其称为标签部21、22)分离并能够从虚拟粘接层12剥离而设置裁切线20。在本实施方式中，裁切线20从表面基材11的下边IOA至上边IOB直线地在纵向上延伸。裁切线20具有切断部20a和折痕部20b。如图2所示，切断部20a从表面基材11的表面切入，贯通表面基材11、虚拟粘接层12、以及粘接剂层13。但是，如果切断部20a贯通表面基材11到背面，即使不切入虚拟粘接层12以及粘接剂层13也可以。如图3所示，折痕部20b为未切断表面基材11而是凹入到表面基材11的中途深度的条纹状的凹部，或者为未贯通到背面而是从表面基材11的表面切入到表面基材11的中途深度而形成的切入线。裁切线20将切断部20a和折痕部20b交替配置，为了易于裁切，两端部20x、20y形成切断部20a。裁切线20为在纵向上平行的直线状的切断部20a、折痕部20b连接形成一条的直线状，但是由于折痕部20b为条纹状的凹部，或者与切断部20a相比切入深度较浅，因此当俯视观看裁切线20时，看到的是线状孔状。为了进行剥离，切断部20a优选比折痕部20b长。例如，优选的是，切断部20a的长度为0. 2mm以上并且不到20mm，折痕部20b的长度为0. Imm以上并且不到I. 5mm。如果切断部20a比折痕部20b短，当进行剥离时，具有在裁切线20以外的地方破损的可能性。更优选的是，切断部20a的长度为0. 3mm以上并且不到9. 0mm。如果切断部20a过长，当将剥离基材14从粘接剂层13剥离时，存在虚拟粘接标签10在裁切线20处易于折曲的情况。另一方面，如果切断部20a过短，具有表面基材11在裁切线20以外的地方破损的可能性。更优选的是，折痕部20b的长度为0. 2mm以上并且不到0. 9mm。如果折痕部20b过长，具有表面基材11在裁切线20以外的地方破损的可能性。另一方面，如果折痕部20b过短，当将剥离基材14从粘接剂层13剥离时，存在虚拟粘接标签10在裁切线2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.03.10 JP 2011-0523621.一种虚拟粘接标签，具有将表面基材、虚拟粘接于所述表面基材的虚拟粘接层、以及粘接剂层以这样的顺序层叠的层叠构造，在所述粘接剂层贴附于被贴物的状态下，能够将所述表面基材从所述虚拟粘接层剥离，所述虚拟粘接标签的特征在于 所述表面基材具有用于分离成至少2个以上的标签部井能够从所述虚拟粘接层剥离的裁切线， 由以贯通到所述表面基材的背面的方式切入的切断部、和未贯通到...

【专利技术属性】
技术研发人员：富田大介，山本贵司，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：