片状固化性粘接剂及光学构件制造技术

提供可抑制渗出的片状固化性粘接剂。片状固化性粘接剂，其由含有具有羟基的苯氧基树脂(A)和在常温下为液体的含环状醚基化合物(B)的粘接剂组合物形成，凝胶分率为15％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及片状固化性粘接剂及光学构件等。

技术介绍

1、以往，在液晶显示元件、有机el(电致发光)元件、微型led元件等光学用途中，使用利用环氧树脂等含环状醚基化合物固化而成的粘接剂。

2、例如，专利文献1中记载了涉及有机电子装置的专利技术，该有机电子装置含有在上部形成有有机发光元件的基板和在所述基板上密封所述有机发光元件的整个面的粘接膜。记载了此时粘接膜含有粘接层，该粘合层含有光固化型粘接剂组合物的光固化物，所述光固化型粘接剂组合物含有丙烯酸系聚合物、环氧树脂和阳离子光聚合引发剂。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特表2015-504580号公报。

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、在将含有环氧树脂等含环状醚基化合物的粘接剂组合物制成片状固化性粘接剂的情况下，若在例如厚度方向施加压力，则有时会产生该含环状醚基化合物从片状固化性粘接剂中渗漏的所谓渗出(bleed out)。

3、在这种情况下，需要可抑制本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.片状固化性粘接剂，其由含有具有羟基的苯氧基树脂(A)和在常温下为液体的含环状醚基化合物(B)的粘接剂组合物形成，凝胶分率为15％以上。

2.根据权利要求1所述的片状固化性粘接剂，其中，所述成分(A)的重均分子量为10,000～300,000。

3.根据权利要求1所述的片状固化性粘接剂，其中，所述成分(A)的玻璃化转变温度(Tg)为50℃以上。

4.根据权利要求1所述的片状固化性粘接剂，其中，所述成分(B)在23℃下的粘度为10～5,000mPa·s。

5.根据权利要求1所述的片状固化性粘接剂，其中，所述成分(B)含有：在制成均聚物时，所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.片状固化性粘接剂，其由含有具有羟基的苯氧基树脂(a)和在常温下为液体的含环状醚基化合物(b)的粘接剂组合物形成，凝胶分率为15％以上。

2.根据权利要求1所述的片状固化性粘接剂，其中，所述成分(a)的重均分子量为10,000～300,000。

3.根据权利要求1所述的片状固化性粘接剂，其中，所述成分(a)的玻璃化转变温度(tg)为50℃以上。

4.根据权利要求1所述的片状固化性粘接剂，其中，所述成分(b)在23℃下的粘度为10～5,000mpa·s。

5.根据权利要求1所述的片状固化性粘接剂，其中，所述成分(b)含有：在制成均聚物时，所述均聚物的玻璃化转变温度(tg)为25℃以下的成分。

6.根据权利要求1所述的片状固化性粘接剂，其中，相对于100质量份的所述成分(a)，所述成分(b)的含量为20～250质量份。

7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川树，西嶋健太，樫尾干广，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：