【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热熔胶膜，具体为一种易于加工的ffc用热熔胶膜及其制备方法和应用。
技术介绍
1、柔性扁平线缆，也称作flexible flat cable(ffc)，其主要应用于各种电子器件内部信号传输。由于其具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小和易解决电磁屏蔽等优点，在体积微型、具有滑动部件、需要节省成本的各种高端设备如笔记本电脑、绘图仪、智能汽车和银行终端等中得到广泛的应用。
2、ffc是由两片热熔胶膜片包夹若干相互平行的扁平镀锡铜线而形成的三明治结构。其中热熔胶膜是ffc的关键组成部件，一方面提供良好的粘接力用于固定导体，使之可以随意扭动弯折而不会造成导体短接；另一方面为导体提供保护作用，隔绝外界灰尘和水汽，延长线缆的使用寿命。
3、常见的ffc用热熔胶膜是通过将饱和聚酯树脂、阻燃剂、固化剂、流平剂和填料等不同组分溶解/分散于有机溶剂和水溶液中，再利用精密涂布设备涂布在聚酯薄膜上，最后烘干而到。上述方法在生产过程中会使用到大量的有机溶剂，造成较大的安全隐患；此外，涂布完成后需要进一步加热烘干来脱除溶剂，不仅工艺繁琐、耗费能源，并且不可避免地会引起环境污染。针对上述问题，业界开展利用熔融加工工艺制备ffc用热熔胶膜，具体方法为:将多种饱和聚酯树脂、乙烯共聚物、丙烯酸酯单体、阻燃剂和填料混合均匀，通过熔融挤出的形式制得聚酯热熔胶颗粒，再将热熔胶颗粒通过熔融淋膜的形式制得热熔胶膜，从而克服溶液涂布工艺所带来的缺陷。
4、在熔融加工工艺制备ffc用热熔胶膜的过程中，为了确保制得的热熔胶膜具有较
技术实现思路
1、本专利技术的目的之一在于提供一种易于加工的ffc用热熔胶膜，在确保加工性能的前提下，同时具有高粘接强度和耐湿热老化性能，以克服现有技术中的不足之处。
2、本专利技术的第二目的在于提出一种易于加工的ffc用热熔胶膜的制备方法，步骤简单，操作性强，且有利于在确保加工性能的前提下，同时具有高粘接强度和耐湿热老化性能。
3、本专利技术的目的之三在于提供一种易于加工的ffc用热熔胶膜的应用，将其应用于制备ffc用扁平线缆，确保热熔胶膜能对镀锡铜线进行有效地粘结制得ffc用扁平线缆。
4、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
5、一种易于加工的ffc用热熔胶膜，包括胶膜ⅰ和胶膜ⅱ，所述胶膜ⅰ包括热熔胶层ⅰ和基材ⅰ，且所述热熔胶层ⅰ由热熔胶ⅰ在基材ⅰ的表面熔融淋膜得到；所述胶膜ⅱ包括热熔胶层ⅱ和基材ⅱ，且所述热熔胶层ⅱ由热熔胶ⅱ在基材ⅱ熔融淋膜得到；
6、按照质量百分比计算，所述热熔胶ⅰ包括羟基封端共聚酯75～98％、阻燃剂ⅰ2～20％和助剂ⅰ0～5％；其中，所述羟基封端共聚酯的重均分子量为0.2～1.8万；
7、按照质量百分比计算，所述热熔胶ⅱ包括异氰酸基封端共聚酯75～98％、阻燃剂ⅱ2～20％和助剂ⅱ0～5％；其中，所述异氰酸基封端共聚酯的重均分子量为0.2～1.8万。
8、进一步地，所述羟基封端共聚酯的熔点为70～130℃，所述异氰酸基封端共聚酯的熔点为50～120℃。
9、进一步地，所述羟基封端共聚酯由缩聚原料与多元醇ⅰ经过缩聚反应制得，且所述缩聚原料与所述多元醇ⅰ的摩尔比为1:(1.1～1.7)；
10、所述缩聚原料包括多元羧酸和多元羧酸酯中的任意一种或两种的组合。
11、进一步地，所述异氰酸基封端共聚酯由异氰酸酯、多元醇ⅱ和扩链剂通过缩聚反应制得；其中，所述多元醇ⅱ与所述异氰酸酯的摩尔比为1:(1.2～2)。
12、进一步地，所述助剂ⅰ和所述助剂ⅱ均包括抗氧化剂、流平剂、紫外吸收剂和无机填料；
13、按照质量百分比计算，所述热熔胶ⅰ包括羟基封端共聚酯75～98％、阻燃剂ⅰ2～20％、抗氧化剂0～1％、流平剂0～1％、紫外吸收剂0～1％和无机填料0～2％；
14、按照质量百分比计算，所述热熔胶ⅱ包括异氰酸基封端共聚酯75～98％、阻燃剂ⅱ2～20％、抗氧化剂0～1％、流平剂0～1％、紫外吸收剂0～1％和无机填料0～2％。
15、进一步地，所述基材ⅰ和所述基材ⅱ均为pet、bopet、pbt和pen中的任意一种；所述基材ⅰ和所述基材ⅱ的厚度均为10～40μm；所述热熔胶层ⅰ和热熔胶层ⅱ的厚度均为20～120μm。
16、一种易于加工的ffc用热熔胶膜的制备方法，用于制备上述的一种易于加工的ffc用热熔胶膜，包括以下步骤：
17、s1.按配比将羟基封端共聚酯、阻燃剂ⅰ和助剂ⅰ置于混料机中搅拌混合均匀，得到热熔胶ⅰ混合料；按配比将异氰酸基封端共聚酯、阻燃剂ⅱ和助剂ⅱ置于混料机中搅拌混合均匀，得到热熔胶ⅱ混合料；
18、s2.将热熔胶ⅰ混合料加入双螺杆挤出机，挤出造粒，得到热熔胶ⅰ颗粒；将热熔胶ⅱ混合料加入双螺杆挤出机，挤出造粒，得到热熔胶ⅱ颗粒；
19、s3.将热熔胶ⅰ颗粒加入淋膜机中加热，获得热熔胶ⅰ，将热熔胶ⅰ淋覆在基材ⅰ上得到热熔胶层ⅰ，经冷却、牵引和收卷后分别得到胶膜ⅰ；将热熔胶ⅱ颗粒加入淋膜机中加热，获得热熔胶ⅱ，将热熔胶ⅱ淋覆基材ⅱ上得到热熔胶层ⅱ，经冷却、牵引和收卷后分别得到胶膜ⅱ。
20、进一步地，步骤s1中，所述热熔胶ⅰ混合料和热熔胶ⅱ混合料的搅拌步骤中的搅拌速度均为500～1500rpm，搅拌时间均为0.5～2min；
21、步骤s2中，所述热熔胶ⅰ混合料和所述热熔胶ⅱ混合料的双螺杆挤出机的转速均为100～400rpm，加工温度均为70～200℃；
22、步骤s3中，所述热熔胶ⅰ和所述热熔胶ⅱ的淋膜机的加工温度均为70～200℃，所述热熔胶层ⅰ和所述热熔胶层ⅱ的冷却步骤的冷却温度为0～20℃。
23、一种易于加工的ffc用热熔胶膜在制备ffc用扁平线缆上的应用，使用上述的一种易于加工的ffc用热熔胶膜，应用方法为：
24、取胶膜ⅰ和胶膜ⅱ，将胶膜ⅰ的热熔胶层ⅰ与胶膜ⅱ的热熔胶层ⅱ相对放置；
25、在热熔胶层ⅰ和热熔胶层ⅱ之间放入镀锡铜线，再置于热压机中热压、冷却和裁切后得到ffc用扁平线缆。
26、进一步地，所述热压步骤的热压温度为160～200℃，热压压力0.2～2mpa，热压时间10～200s。
27、本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
28、1本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种易于加工的FFC用热熔胶膜，其特征在于：包括胶膜Ⅰ和胶膜Ⅱ，所述胶膜Ⅰ包括热熔胶层Ⅰ和基材Ⅰ，且所述热熔胶层Ⅰ由热熔胶Ⅰ在基材Ⅰ的表面熔融淋膜得到；所述胶膜Ⅱ包括热熔胶层Ⅱ和基材Ⅱ，且所述热熔胶层Ⅱ由热熔胶Ⅱ在基材Ⅱ熔融淋膜得到；
2.根据权利要求1所述的一种易于加工的FFC用热熔胶膜，其特征在于：所述羟基封端共聚酯的熔点为70～130℃，所述异氰酸基封端共聚酯的熔点为50～120℃。
3.根据权利要求1所述的一种易于加工的FFC用热熔胶膜，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的一种易于加工的FFC用热熔胶膜，其特征在于：所述异氰酸基封端共聚酯由异氰酸酯、多元醇Ⅱ和扩链剂通过缩聚反应制得；其中，所述多元醇Ⅱ与所述异氰酸酯的摩尔比为1:(1.2～2)。
5.根据权利要求1所述的一种易于加工的FFC用热熔胶膜，其特征在于：所述助剂Ⅰ和所述助剂Ⅱ均包括抗氧化剂、流平剂、紫外吸收剂和无机填料；
6.根据权利要求1所述的一种易于加工的FFC用热熔胶膜，其特征在于：所述基材Ⅰ和所述基材Ⅱ均为PET、BOPET、PBT和PEN
7.一种易于加工的FFC用热熔胶膜的制备方法，用于制备权利要求1～6任意一项所述的一种易于加工的FFC用热熔胶膜，其特征在于,包括以下步骤：
8.根据权利要求7所述的一种易于加工的FFC用热熔胶膜的制备方法，其特征在于：步骤S1中，所述热熔胶Ⅰ混合料和热熔胶Ⅱ混合料的搅拌步骤中的搅拌速度均为500～1500rpm，搅拌时间均为0.5～2min；
9.一种易于加工的FFC用热熔胶膜在制备FFC用扁平线缆上的应用，其特征在于，使用如权利要求1～6任意一项所述的一种易于加工的FFC用热熔胶膜，应用方法为：
10.根据权利要求9所述的一种易于加工的FFC用热熔胶膜在制备FFC用扁平线缆上的应用，其特征在于，所述热压步骤的热压温度为160～200℃，热压压力0.2～2MPa，热压时间10～200s。
...【技术特征摘要】
1.一种易于加工的ffc用热熔胶膜，其特征在于：包括胶膜ⅰ和胶膜ⅱ，所述胶膜ⅰ包括热熔胶层ⅰ和基材ⅰ，且所述热熔胶层ⅰ由热熔胶ⅰ在基材ⅰ的表面熔融淋膜得到；所述胶膜ⅱ包括热熔胶层ⅱ和基材ⅱ，且所述热熔胶层ⅱ由热熔胶ⅱ在基材ⅱ熔融淋膜得到；
2.根据权利要求1所述的一种易于加工的ffc用热熔胶膜，其特征在于：所述羟基封端共聚酯的熔点为70～130℃，所述异氰酸基封端共聚酯的熔点为50～120℃。
3.根据权利要求1所述的一种易于加工的ffc用热熔胶膜，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的一种易于加工的ffc用热熔胶膜，其特征在于：所述异氰酸基封端共聚酯由异氰酸酯、多元醇ⅱ和扩链剂通过缩聚反应制得；其中，所述多元醇ⅱ与所述异氰酸酯的摩尔比为1:(1.2～2)。
5.根据权利要求1所述的一种易于加工的ffc用热熔胶膜，其特征在于：所述助剂ⅰ和所述助剂ⅱ均包括抗氧化剂、流平剂、紫外吸收剂和无机填料；
6.根据权利要求1所述的一种易于加工的ffc用热熔胶膜，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：张强，贺才利，曾永健，刘嘉贤，
申请(专利权)人：广东莱尔新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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