System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜及其制备方法技术_技高网

一种具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜及其制备方法技术

技术编号:40546443 阅读:3 留言:0更新日期:2024-03-05 19:04
本发明专利技术公开了一种具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜及其制备方法,高速传输热熔胶膜技术领域。本发明专利技术具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜,从下至上依次包括PET膜和绝缘胶层;按质量份数计算,绝缘胶层的原料包括马来酸酐改性聚烯烃树脂10~25份、阻燃剂8~25份和聚丙烯粉2~5份。本发明专利技术的FFC用高速传输热熔胶膜,对金属导体具有很强的附着力,可以达到直接贴合导体的目的,在后期镀金工艺后几乎不会出现金属导体脱PIN的问题,大大提高了FFC线材的成品率,解决了采用现有的热熔胶膜通过垫片贴合导体会降低FFC线材的成品率的问题,以及大大提高了FFC线材的信号传输速率并且降低了衰减。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的热熔胶膜,具体涉及一种具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜及其制备方法


技术介绍

1、柔性扁平电缆(flexible flat cable,简称ffc)是一种用热熔胶膜和极薄的镀锡扁平导体,通过自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆。

2、常见的热熔胶膜通常包括pet膜和绝缘胶层,目前热熔胶膜中的绝缘胶层普遍是采用聚酯树脂作为主体材料,由于聚酯树脂对金属材质的导体(铜线)的附着力较低,或是端口溢胶量偏大,因此通常需要在位于ffc线材端口位置处的导体的外部先加入具有高粘金属力的垫片,以达到粘金属导体的作用,然后再将热熔胶膜贴合在垫片的外部。由于垫片具有一定的厚度,以及为了使垫片满足抗溢胶需求,通常要求垫片在高温(160℃~210℃)压合时的流动性不能太好,这使得垫片较硬,在导体、垫片和pet绝缘膜压合后,容易导致垫片和热熔胶膜之间存在空隙,使压合后的产品产生孔洞。由于后续还需要将压合完成的产品置于电镀液中进行镀金工艺,由于垫片和热熔胶膜之间存在孔洞,在镀金时容易使ffc线材中渗进电镀液,而出现导体脱pin的问题,从而大大降低了ffc线材的成品率。而且,由于现有的热熔胶膜中绝缘胶层的主要材料是聚酯树脂,聚酯树脂具有较高的介电常数,这会导致采用现有的热熔胶膜制得的ffc线材的信号传输速度较慢。因此,急需开发一种能直接贴导体而无需使用垫片,且具有较高的传输速率的ffc用的热熔胶膜。


技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足,本专利技术的目的在于提出一种具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜,对金属导体具有很强的附着力,可以达到直接贴合导体的目的,在后期镀金工艺后几乎不会出现金属导体脱pin的问题,大大提高了ffc线材的成品率,解决了采用现有热熔胶膜通过垫片贴合导体会降低ffc线材的成品率的问题,同时,热熔胶膜采用了介电常数和损耗因子较低的聚烯烃类材料,用于制备ffc线材,能提高ffc线材的传输速率并降低ffc线材的衰减。

2、本专利技术的另一目的在于提出一种具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜的制备方法,能够制得直接贴导体且具有高速传输功能的ffc用热熔胶膜。

3、为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:

4、一种具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜,从下至上依次包括pet膜和绝缘胶层;

5、按质量份数计算,所述绝缘胶层的原料包括马来酸酐改性聚烯烃树脂10~25份、阻燃剂8~25份和聚丙烯粉2~5份。

6、优选地,所述马来酸酐改性聚烯烃树脂为以苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段的共聚物为主体,在主体两端接枝有马来酸酐的树脂。

7、优选地,按质量百分比计算,所述马来酸酐改性聚烯烃树脂中马来酸酐的接枝量为1.2~1.5%。

8、优选地,所述聚丙烯粉的粒径≤5μm。

9、优选地,所述阻燃剂为含溴阻燃剂或无卤阻燃剂。

10、优选地,所述pet膜的厚度为7~100μm,所述绝缘胶层的厚度为5~100μm。

11、优选地,按质量份数计算,所述绝缘胶层的原料还包括40~80份甲苯溶剂。

12、一种具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜的制备方法,用于制备上述的具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜,包括以下步骤:

13、(1)按质量份数计算,向40~80份甲苯溶剂中加入10~25份马来酸酐改性聚烯烃树脂,待马来酸酐改性聚烯烃树脂完全溶解后依次加入8~25份阻燃剂和2~5份聚丙烯粉,分散均匀,得到绝缘胶;

14、(2)在pet膜的表面涂布涂布绝缘胶,得到绝缘胶层,制得具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜。

15、本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:本技术方案的绝缘胶层的主体材料为马来酸酐改性聚烯烃树脂,马来酸酐改性聚烯烃树脂的两端接枝有马来酸酐,马来酸酐可以和金属导体之间形成化学键或者物理吸附,能显著增加绝缘胶层与金属导体之间的黏合强度,使本技术方案用于ffc的高速传输热熔胶膜对金属导体具有很强的附着力,在不使用垫片的情况下,可以达到直接贴合导体的目的。由于无需打垫片,在压合后,本方案高速传输热熔胶膜和金属导体之间能紧密贴合,基本无空隙或孔洞,因此在后期镀金后几乎不会出现金属导体脱pin的问题,大大提高了ffc线材的成品率,而且由于本技术方案的高速传输热熔胶膜是直接和金属导体贴合的,无需打垫片,省去了打垫片的步骤,大大降低了ffc线材的制作难度和时间。同时,本技术方案的绝缘胶层采用了介电常数和损耗因子较低的聚烯烃类材料,相比于普通采用聚酯类的热熔胶膜制备的ffc线材来说,采用本方案的热熔胶膜压合好的ffc线材,具有更高的传输速率并且能降低ffc线材的衰减。

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【技术保护点】

1.一种具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜,其特征在于,从下至上依次包括PET膜和绝缘胶层;

2.根据权利要求1所述具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜,其特征在于,所述马来酸酐改性聚烯烃树脂为以苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段的共聚物为主体,在主体两端接枝有马来酸酐的树脂。

3.根据权利要求2所述具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜,其特征在于,按质量百分比计算,所述马来酸酐改性聚烯烃树脂中马来酸酐的接枝量为1.2~1.5%。

4.根据权利要求1所述具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜,其特征在于,所述聚丙烯粉的粒径≤5μm。

5.根据权利要求1所述具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜,其特征在于,所述阻燃剂为含溴阻燃剂或无卤阻燃剂。

6.根据权利要求1所述具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜,其特征在于,所述PET膜的厚度为7~100μm,所述绝缘胶层的厚度为5~100μm。

7.根据权利要求1所述具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜,其特征在于,按质量份数计算,所述绝缘胶层的原料还包括40~80份甲苯溶剂。

8.一种具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜的制备方法,其特征在于,用于制备权利要求1-7任一项所述的具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜,包括以下步骤:

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【技术特征摘要】

1.一种具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜,其特征在于,从下至上依次包括pet膜和绝缘胶层;

2.根据权利要求1所述具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜,其特征在于,所述马来酸酐改性聚烯烃树脂为以苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段的共聚物为主体,在主体两端接枝有马来酸酐的树脂。

3.根据权利要求2所述具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜,其特征在于,按质量百分比计算,所述马来酸酐改性聚烯烃树脂中马来酸酐的接枝量为1.2~1.5%。

4.根据权利要求1所述具有高粘金属力的高速传输热熔胶膜,其特征在于,所述聚丙烯粉的粒径≤5μm。

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【专利技术属性】
技术研发人员:尚阳阳贺才利张强
申请(专利权)人:广东莱尔新材料科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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