【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高分子聚酯材料，尤其涉及一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料及其制备方法。
技术介绍
1、柔性扁平线缆，也称作flexible flat cable(ffc)，是用于各种电子器件内部信号传输的特殊扁平数据线缆。典型的ffc具有对称五层结构，依次为绝缘层-热熔胶层-金属导体-热熔胶层-绝缘层。其中热熔胶层是ffc的关键组成部分，一方面提供良好的粘接力用于固定导体，使之可以随意扭动弯折而不会造成导体短接；另一方面为导体提供保护作用，隔绝外界灰尘和水汽，延长线缆的使用寿命。由于ffc中的绝缘层普遍采用聚酯薄膜绝缘层(如bopet)，为了使绝缘层和金属导体结合牢固，其中的热熔胶层往往采用聚酯树脂作为主要原料。
2、目前，常见热熔胶层由饱和聚酯树脂、固化剂、阻燃剂、流平剂、填料、抗氧剂等其他添加剂和辅料组成。其制备方法是：将上述原料按照一定比例溶解/分散于有机溶剂或水溶液中，再利用精密涂布设备涂布在绝缘层薄膜上，最后烘干溶剂，即得到绝缘热熔胶膜。以此为组件，再经由下一步工序生产ffc。此制备方法中涉及到有机溶剂的使用，会造成...
【技术保护点】
1.一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料，其特征在于，按照质量份数，包括以下原料组成：不饱和共聚酯100份、不饱和单体3份至10份、双键硅烷偶联剂1份至10份、棒状填料1份至6份、引发剂0.05份至0.5份和阻燃剂5份至25份；其中，所述不饱和共聚酯的重均分子量为2000-20000，且所述不饱和共聚酯由总二元羧酸和总二元醇制成。
2.根据权利要求1所述的一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料，其特征在于，所述不饱和共聚酯由总二元羧酸和总二元醇制成，且所述总二元羧酸和所述总二元醇的摩尔比为1:1.2～1.8。
3.根据权利要求2所述的一种可熔融加工的高粘...
【技术特征摘要】
1.一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料，其特征在于，按照质量份数，包括以下原料组成：不饱和共聚酯100份、不饱和单体3份至10份、双键硅烷偶联剂1份至10份、棒状填料1份至6份、引发剂0.05份至0.5份和阻燃剂5份至25份；其中，所述不饱和共聚酯的重均分子量为2000-20000，且所述不饱和共聚酯由总二元羧酸和总二元醇制成。
2.根据权利要求1所述的一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料，其特征在于，所述不饱和共聚酯由总二元羧酸和总二元醇制成，且所述总二元羧酸和所述总二元醇的摩尔比为1:1.2～1.8。
3.根据权利要求2所述的一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料，其特征在于，所述总二元羧酸由至少两种饱和二元羧酸或饱和二元羧酸酯和至少一种不饱和二元羧酸或不饱和酸酯组成；所述总二元醇由至少两种饱和二元醇和至少一种不饱和二元醇组成；所述不饱和二元羧酸或所述不饱和酸酯或所述不饱和二元醇与所述不饱和单体的摩尔比为0.02～0.2:1。
4.根据权利要求3所述的一种可熔融加工的高粘接力聚酯材料，其特征在于，所述饱和二元羧酸为对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、对二苯乙酸、2-甲基-1,4-苯二甲酸、2-乙基-1,4-苯二甲酸、1-甲基-3,5-苯二甲酸、1,4-萘二甲酸，2,6-萘二甲酸、丁二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、月桂二酸、十六烷二酸中的任意两种或多种；所述饱和二元羧酸酯为对苯二甲酸二甲酯、间苯二甲酸二甲酯、对苯二甲酸二乙酯和间苯二甲酸二乙酯中任意两种或多种；所述饱和二元醇为乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、正丁二醇、正戊二醇、新戊二醇、正己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、正庚二醇、正辛二醇、正壬二醇、2-乙基-2-丁基丙二醇、正十二烷二醇、正十六烷二醇、二甘醇、三乙二醇、二丙二醇、1,4-环己二醇、对苯二甲醇、间苯二甲醇、邻苯二甲醇和对苯二乙醇中的任意两种或多种；所述不饱和二元羧酸为顺丁烯二酸、富马酸、亚甲基丁二酸中的任意一种或多种；所述不饱和...
【专利技术属性】
技术研发人员：张强，贺才利，刘嘉贤，
申请(专利权)人：广东莱尔新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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