一种GaAs衬底LED芯片全切后的镜检装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种GaAs衬底LED芯片全切后的镜检装置，包括镜检装置本体，镜检装置本体由带膜伸张环和带膜铁环组成，带膜伸张环和带膜铁环上均设置有蓝膜，蓝膜的一侧表面有粘性，带膜伸张环的蓝膜的粘性一面与带膜铁环的蓝膜的粘性一面贴合连接，芯片本体的背面朝上置于镜检装置本体上；本实用新型专利技术具有可承载全切后的芯片并保证芯片本体正面悬空不与其他物体接触，减少芯片本体正面的污染和损伤，且制作简单、成本低廉、能重复使用，充分节省了离型纸的物料成本的优点。

A mirror inspection device for fully cut LED chips on GaAs substrate

【技术实现步骤摘要】
一种GaAs衬底LED芯片全切后的镜检装置
本技术属于GaAs衬底LED芯片
，涉及一种镜检装置，具体为一种GaAs衬底LED芯片全切后的镜检装置。
技术介绍
LED芯片全切后的镜检装置是用于结合镜检结果及时管控切割品质。现有GaAs衬底LED芯片全切后的镜检技术是将芯片全切后先在芯片正面贴附一张离型纸用以保护芯片正面不被损伤和污染，将贴附离型纸的芯片背面向上放置于高倍显微镜的载台上，透过背面蓝膜来观察芯片背面的切割品质，结合镜检结果及时管控切割品质，导致在镜检过程中存在着离型纸物料的损耗问题。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决现有GaAs衬底LED芯片全切后的镜检技术是将芯片全切后先在芯片正面贴附一张离型纸用以保护芯片正面不被损伤和污染，将贴附离型纸的芯片背面向上放置于高倍显微镜的载台上，透过背面蓝膜来观察芯片背面的切割品质，结合镜检结果及时管控切割品质，导致在镜检过程中存在着离型纸物料的损耗问题，而提出一种GaAs衬底LED芯片全切后的镜检装置。本技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种GaAs衬底LED芯片全切后的镜检装置，其特征在于：包括镜检装置本体，镜检装置本体由带膜伸张环(6)和带膜铁环(5)组成，带膜伸张环(6)和带膜铁环(5)上均设置有蓝膜(3)，蓝膜(3)的一侧表面有粘性，带膜伸张环(6)的蓝膜(3)的粘性一面与带膜铁环(5)的蓝膜(3)的粘性一面贴合连接，芯片本体(4)的背面朝上置于镜检装置本体上。/n

【技术特征摘要】
1.一种GaAs衬底LED芯片全切后的镜检装置，其特征在于：包括镜检装置本体，镜检装置本体由带膜伸张环(6)和带膜铁环(5)组成，带膜伸张环(6)和带膜铁环(5)上均设置有蓝膜(3)，蓝膜(3)的一侧表面有粘性，带膜伸张环(6)的蓝膜(3)的粘性一面与带膜铁环(5)的蓝膜(3)的粘性一面贴合连接，芯片本体(4)的背面朝上置于镜检装置本体上。


2.根据权利要求1所述的一种GaAs衬底LED芯片全切后的镜检装置，其特征在于，带膜铁环(5)由...

【专利技术属性】
技术研发人员：王祥，廉天浩，石剑波，孔笑天，
申请(专利权)人：马鞍山太时芯光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34