【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片检测,尤其涉及一种芯片检测用传送机构。
技术介绍
1、芯片是集成电路的一种封装形式,它是将电子元器件、电路和系统集成在一个微小的硅片上,用于实现电子设备的功能,芯片是现代科技的重要组成部分,无处不在,影响着人们的生产生活。由于芯片的质量和可靠性关系到整个产品的运行稳定性,为了保证芯片的质量和可靠性,需要对其进行检测,视觉检测是基于计算机视觉技术的全自动检测方案,通过视觉检测,可以检测出芯片表面上的各种缺陷,例如瑕疵、损伤等,在对芯片进行检测时,需要将芯片逐个传送,因此需要使用到传送装置。
2、现有的芯片往往通过传送带对芯片进行传送,然后输送到检测机构处,再通过检测机构对芯片进行视觉检测,但是芯片在传送带上运输时,芯片的位置可能发生偏移,这就导致芯片的视觉检测效果可能降低,同时在芯片进行视觉检测时,需要对芯片另一面进行检测。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中芯片在传送带运输容易发生偏移以及需要对芯片另一面进行检测的问题,而提出一种芯片检测用传送机构
2、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片检测用传送机构,其特征在于:包括传送架(6),所述传送架(6)的内壁设置有传送带(1),所述传送架(6)的顶端固定安装有第一机架(2),所述第一机架(2)的内壁顶端设置有第一视觉检测相机(3),所述传送架(6)的顶端设置有检测机构(4),所述传送架(6)的顶端设置有翻转机构(5);
【技术特征摘要】
1.一种芯片检测用传送机构,其特征在于:包括传送架(6),所述传送架(6)的内壁设置有传送带(1),所述传送架(6)的顶端固定安装有第一机架(2),...
【专利技术属性】
技术研发人员:闫静,廉鹏,
申请(专利权)人:马鞍山太时芯光科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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