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一种硅片粘性测试装置制造方法及图纸
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文档序号:24057265
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本实用新型属于半导体制造技术领域,具体涉及一种硅片粘性测试装置。包括托盘、紧固机构和若干固定机构,固定机构设置在托盘任一面,固定机构用于将待测试硅片固定在托盘上,紧固机构设置在托盘另一面,紧固机构用于将托盘紧固在测试用的行星锅上。用于解决硅...
该专利属于扬州国宇电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过扬州国宇电子有限公司授权不得商用。
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